盛合晶微科創板IPO將于今日上會 攜高增長業績沖刺馬年新股

近期，上海證券交易所發布公告，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）首次公開發行股票并在科創板上市項目，定于2026年2月24日接受上市委員會審議。這家全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，有望成為A股市場又一家具有重要行業代表性的半導體上市公司。

2022年至2024年營收復合增長率近70%，2025年業績再攀新高

招股書顯示，盛合晶微是全球范圍內營收規模較大且增長較快的集成電路先進封測企業。根據Gartner統計，2024年度公司位列全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年至2024年營業收入復合增長率達69.77%，在全球前十大企業中位居第一。

財務數據顯示，公司近年來業績呈現快速增長態勢，2025年全年業績再創新高。2022年至2024年，公司營業收入分別為16.33億元、30.38億元和47.05億元；2023年公司成功扭虧為盈，凈利潤達3413.06萬元；2024年盈利水平大幅提升，凈利潤增至2.14億元。2025年全年，公司實現營業收入65.21億元，同比增長38.59%；歸母凈利潤9.23億元，同比增長331.80%；扣非后歸母凈利潤8.59億元，同比增長358.20%。

此外，公司預計2026年1-3月實現營業收入16.50億元-18.00億元，同比增長9.91%-19.91%；扣非前后歸母凈利潤分別為1.35億元-1.50億元，同比分別增長6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，經營規模與盈利能力穩步提升。

多項核心業務中國大陸領先，核心專利與研發實力筑牢堅實壁壘

盛合晶微專注于集成電路先進封測產業的中段硅片加工和后段先進封裝環節，是中國大陸少有的全面布局各類中段硅片加工工藝和后段先進封裝技術的企業，致力于通過超越摩爾定律的異構集成方式，為GPU、CPU、人工智能芯片等各類高性能芯片提供高算力、高帶寬、低功耗的全流程先進封測服務。

在核心業務領域，盛合晶微技術優勢顯著且市場地位領先：中段硅片加工方面，作為中國大陸最早實現12英寸凸塊制造（Bumping）量產的企業之一，其率先提供14nm先進制程Bumping服務，填補國內產業鏈空白，截至2024年末擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能；在晶圓級封裝領域，依托中段硅片加工優勢，公司快速實現12英寸WLCSP研發及產業化，涵蓋12英寸Low-KWLCSP、超薄芯片WLCSP等產品，2024年度在中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一，市場占有率約31%；芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微搭建了可全面對標全球領先企業的技術平臺，其基于硅通孔轉接板的2.5D集成技術為國內最先進水平且與全球最領先企業無技術代差。根據灼識咨詢的統計，2024年度公司2.5D業務收入居中國大陸首位，市場占有率約85%，同時持續完善3D集成（3DIC）、三維封裝（3DPackage）等前沿技術平臺。

研發實力方面，公司高度重視技術研發與創新，2022年至2024年研發費用累計達11.49億元，占同期營業收入的12.25%。截至2025年6月30日，公司共擁有應用于主營業務并能夠產業化的境內發明專利157項和境外專利72項，共計229項，核心技術產生的收入占營業收入的比例均超過99%，技術成果轉化能力突出。

本次IPO，盛合晶微擬募集資金投資于“三維多芯片集成封裝項目”和“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。公司表示，上述項目實施后，將為我國發展數字經濟和人工智能提供必要的基礎性保障，同時有利于公司提升科技創新能力，實現核心技術的產業化，充分把握芯粒多芯片集成封裝市場高速成長的機遇，進一步拓展人工智能、數據中心、云計算、自動駕駛等高性能運算領域的新客戶。