2026年2月23日,榮耀手機(jī)官微官宣,榮耀MWC 2026全球發(fā)布會3月1日正式啟幕,屆時將發(fā)布榮耀Magic V6旗艦折疊屏手機(jī),并展示全球首款機(jī)器人手機(jī)榮耀ROBOT PHONE。
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據(jù)了解,榮耀Magic V6將搭載滿血版第五代驍龍8至尊版,配合自研芯片協(xié)同優(yōu)化,性能釋放拉滿。續(xù)航方面,搭載7150mAh第四代青海湖雙電芯電池,刷新大折疊電池容量紀(jì)錄,支持120W有線快充。
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榮耀Magic V6外屏分辨率為2420*1080,內(nèi)屏分辨率為2352*2172,均支持LTPO,升級魯班卯式鈦合金鉸鏈,折痕控制與耐用性再提升。影像方面,采用雙2億像素全焦段方案,支持北斗衛(wèi)星通信。
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榮耀ROBOT PHONE最大的創(chuàng)新是背部內(nèi)置隱藏式兩段式鈦合金三軸機(jī)械臂云臺,0.8秒一鍵展開,支持360°旋轉(zhuǎn)、智能目標(biāo)跟隨,達(dá)CIPA 5.5級物理防抖,媲美專業(yè)云臺。
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配置方面,榮耀ROBOT PHONE搭載第五代驍龍8至尊版,6.8英寸2K LTPO屏,5500mAh電池+100W快充,配2億像素超夜神長焦。端側(cè)AI大模型YOYO加持,可自動構(gòu)圖、追蹤、剪輯,既是旗艦手機(jī),也是可以自主行動的AI拍攝助手。
榮耀手機(jī)表示,MWC 2026全球發(fā)布會上,將推出一系列新品與前沿科技。“在這個共啟人類靈感的榮耀時刻,讓我們?yōu)槭澜缤崎_AI未來的大門。”
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