北京
2026年2月23日，榮耀手機(jī)官微官宣，榮耀MWC 2026全球發(fā)布會3月1日正式啟幕，屆時將發(fā)布榮耀Magic V6旗艦折疊屏手機(jī)，并展示全球首款機(jī)器人手機(jī)榮耀ROBOT PHONE。
據(jù)了解，榮耀Magic V6將搭載滿血版第五代驍龍8至尊版，配合自研芯片協(xié)同優(yōu)化，性能釋放拉滿。續(xù)航方面，搭載7150mAh第四代青海湖雙電芯電池，刷新大折疊電池容量紀(jì)錄，支持120W有線快充。
榮耀Magic V6外屏分辨率為2420*1080，內(nèi)屏分辨率為2352*2172，均支持LTPO，升級魯班卯式鈦合金鉸鏈，折痕控制與耐用性再提升。影像方面，采用雙2億像素全焦段方案，支持北斗衛(wèi)星通信。
榮耀ROBOT PHONE最大的創(chuàng)新是背部內(nèi)置隱藏式兩段式鈦合金三軸機(jī)械臂云臺，0.8秒一鍵展開，支持360°旋轉(zhuǎn)、智能目標(biāo)跟隨，達(dá)CIPA 5.5級物理防抖，媲美專業(yè)云臺。
配置方面，榮耀ROBOT PHONE搭載第五代驍龍8至尊版，6.8英寸2K LTPO屏，5500mAh電池+100W快充，配2億像素超夜神長焦。端側(cè)AI大模型YOYO加持，可自動構(gòu)圖、追蹤、剪輯，既是旗艦手機(jī)，也是可以自主行動的AI拍攝助手。
榮耀手機(jī)表示，MWC 2026全球發(fā)布會上，將推出一系列新品與前沿科技。“在這個共啟人類靈感的榮耀時刻，讓我們?yōu)槭澜缤崎_AI未來的大門。”
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