北京
2026年2月23日，榮耀手機官微官宣，榮耀MWC 2026全球發布會3月1日正式啟幕，屆時將發布榮耀Magic V6旗艦折疊屏手機，并展示全球首款機器人手機榮耀ROBOT PHONE。
據了解，榮耀Magic V6將搭載滿血版第五代驍龍8至尊版，配合自研芯片協同優化，性能釋放拉滿。續航方面，搭載7150mAh第四代青海湖雙電芯電池，刷新大折疊電池容量紀錄，支持120W有線快充。
榮耀Magic V6外屏分辨率為2420*1080，內屏分辨率為2352*2172，均支持LTPO，升級魯班卯式鈦合金鉸鏈，折痕控制與耐用性再提升。影像方面，采用雙2億像素全焦段方案，支持北斗衛星通信。
榮耀ROBOT PHONE最大的創新是背部內置隱藏式兩段式鈦合金三軸機械臂云臺，0.8秒一鍵展開，支持360°旋轉、智能目標跟隨，達CIPA 5.5級物理防抖，媲美專業云臺。
配置方面，榮耀ROBOT PHONE搭載第五代驍龍8至尊版，6.8英寸2K LTPO屏，5500mAh電池+100W快充，配2億像素超夜神長焦。端側AI大模型YOYO加持，可自動構圖、追蹤、剪輯，既是旗艦手機，也是可以自主行動的AI拍攝助手。
榮耀手機表示，MWC 2026全球發布會上，將推出一系列新品與前沿科技。“在這個共啟人類靈感的榮耀時刻，讓我們為世界推開AI未來的大門。”
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
