上海
3月1日起，日本半導體材料巨頭Resonac將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調30%以上。公司表示，盡管已采取多項成本優化措施，但受玻纖布、環氧樹脂、銅箔等關鍵原材料持續緊缺及價格上漲影響，為保障產品穩定供應與新技術研發投入，不得不啟動本輪調價。
作為全球CCL及覆銅板粘結材料的重要供應商，Resonac此次調價將傳導至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環節。
覆銅板是PCB核心原材料，傳統服務器升級+AI服務器滲透驅動覆銅板量價齊升。覆銅板在PCB原材料成本中占比約30%。Prismark預計2024年至2028年全球PCB產值復合增速預計為5.40%。其中，服務器/存儲器領域增速預計為13.6%。
東莞證券電子團隊認為，后續考慮到原材料價格仍然維持高位，下游PCB整體稼動率較高，同時AI覆銅板產品擠占常規產能，疊加覆銅板廠市場份額較為集中，預計覆銅板產品調價趨勢有望進一步延續，相關公司業績、盈利能力有望拾級而上。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
南亞新材M6-M8產品已批量應用于國內頭部算力客戶，同時針對海外高端場景的送樣驗證及M6-M9全系列LowCTE材料測試正加速推進。
嘉元科技產品主要用于鋰離子電池的負極集流體、覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的制造，目前持續推進高性能PCB用銅箔布局，有望實現放量。
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