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來源:天天IC
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據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等科技大廠近期密集在韓國(guó)進(jìn)行定向招聘,目標(biāo)直指三星電子、SK海力士的存儲(chǔ)工程師。
英偉達(dá)本月發(fā)布HBM開發(fā)工程師職位,基本年薪達(dá)25.875萬美元(約178.126萬元人民幣),蘋果上月招攬NAND產(chǎn)品工程師,年薪30.56萬美元(約合人民幣210萬元),聯(lián)發(fā)科也開出約26萬美元尋找HBM工程師,高通同樣開始在韓國(guó)招募 3D DRAM研發(fā)人員。
美國(guó)企業(yè)攻勢(shì)更趨激進(jìn),谷歌、博通在硅谷擴(kuò)大招募HBM人才,分別招募性能評(píng)估工程師與高頻介面設(shè)計(jì)專家,特斯拉CEO馬斯克親自轉(zhuǎn)發(fā)韓國(guó)分公司AI半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師招聘,美光自去年下半年起也在韓國(guó)挖角,據(jù)傳為核心HBM專家開出現(xiàn)有薪資兩倍及3億韓元簽約的優(yōu)資條件。
面對(duì)人才流失危機(jī),三星與SK海力士加碼激勵(lì)。SK海力士今年初發(fā)放創(chuàng)紀(jì)錄獎(jiǎng)金,金額為月薪的2964%,三星半導(dǎo)體部門則以年度總薪資47%的獎(jiǎng)金發(fā)放,均為AI存儲(chǔ)熱潮以來最高水平。
感知芯視界媒體推廣/文章發(fā)布 隗女士 15061886132(微信同號(hào))
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