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據(jù)外媒9to5Mac報(bào)道，蘋(píng)果在M5 Pro與M5 Max芯片中首次采用三核心層級(jí)設(shè)計(jì)，突破傳統(tǒng)雙核架構(gòu)限制。
原「性能核心」正式更名「超級(jí)核心」，新增中間層「性能核心」，形成「能效核心-性能核心-超級(jí)核心」三級(jí)體系。
其中，能效核心專注低功耗日常任務(wù)，延續(xù)續(xù)航優(yōu)勢(shì)；新增的性能核心承擔(dān)中等負(fù)載場(chǎng)景，平衡效率與速度；超級(jí)核心則聚焦高強(qiáng)度運(yùn)算需求。
消息源John Gruber向蘋(píng)果確認(rèn)，基礎(chǔ)款M5芯片維持6能效核心+4超級(jí)核心的配置，而Pro/Max版本通過(guò)三核心協(xié)同實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的任務(wù)分配。
此次命名體系調(diào)整雖引發(fā)討論，但蘋(píng)果官方強(qiáng)調(diào)新架構(gòu)通過(guò)核心類型差異化實(shí)現(xiàn)能效比提升，實(shí)際性能表現(xiàn)需待實(shí)測(cè)驗(yàn)證。此次芯片迭代標(biāo)志著蘋(píng)果自研芯片在架構(gòu)設(shè)計(jì)上邁出重要一步。
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