廣東
Innovator3D Layout助力超大規模3DIC 設計，Calibre 3DSTACK實現全方位組裝級驗證簽核
2026 西門子EDA3DIC設計解決方案系列在線研討會
會議時間
2026年03月11日 14:00—15:00
會議介紹
針對超大規模 2.5D/3D IC 封裝設計，我們將介紹 i3DLayout 如何提升布局與配線效率，并搭配 Calibre 3DSTACK 進行組裝級互連驗證，可完整簽核多 die 堆棧設計，降低風險并加速設計收斂與量產導入。
嘉賓介紹
林東翰
應用工程師，西門子 EDA
Tony Lin 專長于先進封裝設計（Advanced Packaging）領域，負責從規劃（planning）、Layout 布局設計到驗證工具導入與流程最佳化，涵蓋2.5D/3D IC 高密度整合技術，并持續推動封裝設計驗證自動化及標準化作業。
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