C114訊 3月17日消息 作為新的科技界春晚,備受關(guān)注NVIDIA GTC 2026 在美國(guó)加州圣何塞 SAP 中心落下帷幕。
本屆大會(huì)以AI 工業(yè)化基礎(chǔ)設(shè)施為核心主題,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛在主題演講中連發(fā)三代算力芯片、AI 工廠、開(kāi)源智能體平臺(tái)等重磅新品,覆蓋算力基建、智能代理、物理 AI、自動(dòng)駕駛、科學(xué)計(jì)算等全領(lǐng)域,宣布 AI 從模型競(jìng)賽邁入規(guī)模化落地的全新階段。
三代算力芯片齊發(fā),定義未來(lái)五年 AI 硬件
黃仁勛現(xiàn)場(chǎng)公布Feynman、Rubin、LPU三大芯片架構(gòu),形成 “未來(lái)旗艦 + 量產(chǎn)主力 + 推理專用” 的完整矩陣。
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Feynman架構(gòu):全球首款面向世界模型與物理 AI的下一代 GPU,提前兩年曝光原型。采用臺(tái)積電 1.6nm A16 工藝,搭載硅光子光互連,帶寬提升 10 倍、能耗降低 90%,推理性能為 Blackwell 的 5 倍,計(jì)劃 2028 年量產(chǎn)。
Vera Rubin平臺(tái):Blackwell繼任者,2026 年下半年量產(chǎn)。采用 3nm EUV 工藝與 HBM4 內(nèi)存,單卡顯存 288GB,推理成本較前代下降 10 倍,全面標(biāo)配 CPO 共封裝光學(xué)與全液冷,已獲 OpenAI、DeepMind 等頭部機(jī)構(gòu)訂單。
LPU推理專用芯片:整合收購(gòu)而來(lái)的Groq 技術(shù),主打超低延遲與高吞吐,首 Token 延遲低于 0.1ms,專為大規(guī)模 AI 代理與對(duì)話場(chǎng)景優(yōu)化,顯著提升多輪交互與復(fù)雜工具調(diào)用效率。
AI 工廠與全棧基建,重塑數(shù)據(jù)中心形態(tài)
大會(huì)正式提出AI 工廠理念,將數(shù)據(jù)中心從 “采購(gòu)GPU” 升級(jí)為 “整柜交付的 AI 生產(chǎn)單元”。
推出 NVL72 液冷機(jī)架,單機(jī)柜功耗超 200kW,算力密度提升4倍;
發(fā)布 BlueField-4 STX 存儲(chǔ)架構(gòu),面向長(zhǎng)上下文推理優(yōu)化,能效比傳統(tǒng)架構(gòu)高 4 倍;
全面普及 800V 高壓直流供電、CPO光互聯(lián)與高密度PCB,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心 PUE 降至1.1 以下。
軟件生態(tài)開(kāi)放,智能體與產(chǎn)業(yè)落地加速
NeMo Claw 開(kāi)源智能體平臺(tái):企業(yè)級(jí) AI 代理框架,支持本地部署、自主規(guī)劃與多工具協(xié)同,開(kāi)箱即用覆蓋金融、制造、客服、研發(fā)等場(chǎng)景,讓用戶實(shí)現(xiàn)“一鍵養(yǎng)蝦”,普惠全行業(yè)。
物理 AI 與具身智能:升級(jí) Isaac Sim 與 Omniverse,強(qiáng)化機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、工業(yè)數(shù)字孿生能力。
產(chǎn)業(yè)合作:宣布與比亞迪、吉利、日產(chǎn)等車企合作 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛,聯(lián)合 Uber 推進(jìn) 2028 年落地 28 城 Robotaxi 車隊(duì)。
黃仁勛在演講中表示,AI 已成為每家企業(yè)、每個(gè)國(guó)家的核心基礎(chǔ)設(shè)施,英偉達(dá)將以芯片、算力、軟件、模型、應(yīng)用五層全棧能力,推動(dòng) AI 在物理世界規(guī)模化落地。
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