聚焦GTC 2026：Feynman架構(gòu)+硅光互連，實(shí)現(xiàn)“龍蝦”自由

C114訊 3月17日消息 作為新的科技界春晚，備受關(guān)注NVIDIA GTC 2026 在美國(guó)加州圣何塞 SAP 中心落下帷幕。

本屆大會(huì)以AI 工業(yè)化基礎(chǔ)設(shè)施為核心主題，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛在主題演講中連發(fā)三代算力芯片、AI 工廠、開(kāi)源智能體平臺(tái)等重磅新品，覆蓋算力基建、智能代理、物理 AI、自動(dòng)駕駛、科學(xué)計(jì)算等全領(lǐng)域，宣布 AI 從模型競(jìng)賽邁入規(guī)模化落地的全新階段。

三代算力芯片齊發(fā)，定義未來(lái)五年 AI 硬件

黃仁勛現(xiàn)場(chǎng)公布Feynman、Rubin、LPU三大芯片架構(gòu)，形成 “未來(lái)旗艦 + 量產(chǎn)主力 + 推理專用” 的完整矩陣。

Feynman架構(gòu)：全球首款面向世界模型與物理 AI的下一代 GPU，提前兩年曝光原型。采用臺(tái)積電 1.6nm A16 工藝，搭載硅光子光互連，帶寬提升 10 倍、能耗降低 90%，推理性能為 Blackwell 的 5 倍，計(jì)劃 2028 年量產(chǎn)。

Vera Rubin平臺(tái)：Blackwell繼任者，2026 年下半年量產(chǎn)。采用 3nm EUV 工藝與 HBM4 內(nèi)存，單卡顯存 288GB，推理成本較前代下降 10 倍，全面標(biāo)配 CPO 共封裝光學(xué)與全液冷，已獲 OpenAI、DeepMind 等頭部機(jī)構(gòu)訂單。

LPU推理專用芯片：整合收購(gòu)而來(lái)的Groq 技術(shù)，主打超低延遲與高吞吐，首 Token 延遲低于 0.1ms，專為大規(guī)模 AI 代理與對(duì)話場(chǎng)景優(yōu)化，顯著提升多輪交互與復(fù)雜工具調(diào)用效率。

AI 工廠與全棧基建，重塑數(shù)據(jù)中心形態(tài)

大會(huì)正式提出AI 工廠理念，將數(shù)據(jù)中心從 “采購(gòu)GPU” 升級(jí)為 “整柜交付的 AI 生產(chǎn)單元”。

推出 NVL72 液冷機(jī)架，單機(jī)柜功耗超 200kW，算力密度提升4倍；

發(fā)布 BlueField-4 STX 存儲(chǔ)架構(gòu)，面向長(zhǎng)上下文推理優(yōu)化，能效比傳統(tǒng)架構(gòu)高 4 倍；

全面普及 800V 高壓直流供電、CPO光互聯(lián)與高密度PCB，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心 PUE 降至1.1 以下。

軟件生態(tài)開(kāi)放，智能體與產(chǎn)業(yè)落地加速

NeMo Claw 開(kāi)源智能體平臺(tái)：企業(yè)級(jí) AI 代理框架，支持本地部署、自主規(guī)劃與多工具協(xié)同，開(kāi)箱即用覆蓋金融、制造、客服、研發(fā)等場(chǎng)景，讓用戶實(shí)現(xiàn)“一鍵養(yǎng)蝦”，普惠全行業(yè)。

物理 AI 與具身智能：升級(jí) Isaac Sim 與 Omniverse，強(qiáng)化機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、工業(yè)數(shù)字孿生能力。

產(chǎn)業(yè)合作：宣布與比亞迪、吉利、日產(chǎn)等車企合作 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛，聯(lián)合 Uber 推進(jìn) 2028 年落地 28 城 Robotaxi 車隊(duì)。

黃仁勛在演講中表示，AI 已成為每家企業(yè)、每個(gè)國(guó)家的核心基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)將以芯片、算力、軟件、模型、應(yīng)用五層全棧能力，推動(dòng) AI 在物理世界規(guī)模化落地。