紅板科技登陸主板啟新程，打造全球供應鏈核心支撐力量

3月19日，江西紅板科技股份有限公司披露了招股意向書并啟動發行,公司擬在上交所主板上市，股票簡稱“紅板科技”，證券代碼“603459”。這家專注于印制電路板（PCB）研發與生產的高新技術企業，即將借助資本市場的力量，開啟高質量發展的新篇章。

深耕主業二十載，研投并舉激活發展動能

紅板科技成立于2005年10月，公司始終專注于印制電路板的研發、生產和銷售，產品定位于中高端應用市場，具備高精度、高密度和高可靠性等核心特點，涵蓋HDI板、剛性板、柔性板、剛柔結合板、類載板、IC載板等六大類，可滿足不同下游領域的多樣化需求。公司產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、高端顯示、通訊電子等多個領域，形成了“多品類協同、全場景覆蓋”的產品矩陣。

作為PCB行業的技術先行者，紅板科技高度重視研發投入，建立了完善的研發體系，組建了一支專業能力突出的研發團隊，持續加大核心技術研發和人才培養力度，確保企業技術水平始終處于行業前沿。報告期內，公司研發投入持續增加，研發成果豐碩。招股說明書披露，截至2025年6月30日，紅板科技已取得32項發明專利和435項實用新型專利，多項核心技術獲得自主知識產權，形成了“研發-轉化-量產”的良性循環，有效支撐了公司產品結構升級和市場競爭力提升。

多年深耕技術研發領域，紅板科技在中高端PCB產品領域形成了深厚的技術積淀。在HDI板領域，公司已全面掌握高端HDI板的生產技術，最小激光盲孔孔徑可達50μm，芯板電鍍層板厚最薄做到0.05mm，任意層互連HDI板最高層數可達26層且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內，處于行業領先地位；在IC載板領域，公司已實現技術突破，掌握Tenting、mSAP等工藝，成功實現IC載板領域的高精密制造，樣品最小線寬/線距可達10μm/10μm，量產最小線寬/線距可達18μm/18μm，達到國際先進水平，有效推動了IC載板國產化進程。

市占率與業績齊飛，展現強勁發展韌性

憑借過硬的技術實力與穩定的產品品質，紅板科技在全球PCB版圖中占據了舉足輕重的地位。據Prismark發布的2024年全球PCB百強企業排行榜，紅板科技位列第58位；在中國電子電路行業協會（CPCA）的排行中，公司位居第35位。

2024年，紅板科技以1.54億件HDI主板供貨量占據全球約13%的市場份額，以2.28億件電池板供貨量占據全球約20%的市場份額，已成為全球消費電子領域PCB產品的核心供應商之一。公司已與OPPO、vivo、三星、比亞迪等國內外知名企業建立長期穩定的合作關系，客戶基礎扎實且優質，為公司的持續發展提供了堅實支撐。

報告期內，紅板科技經營業績持續向好，盈利能力穩步提升。招股說明書顯示，2023年、2024年和2025年，公司營業收入累計達87.19億元，經營活動產生的現金流量凈額累計為18.89億元，扣除非經常性損益前后較低者的凈利潤分別為8703.81萬元、19353.80萬元和52115.85萬元，彰顯出扎實的經營實力。

當前PCB行業迎來高質量發展機遇期，隨著5G、AI、新能源汽車、高端顯示等新興產業的快速發展，中高端PCB產品需求持續增長，為紅板科技帶來了廣闊的市場空間。

以上市為契機，打造行業標桿龍頭

本次IPO，紅板科技擬募集資金20.57億元，扣除發行費用后將全部投資于“年產120萬平方米高精密電路板項目”，該項目緊密圍繞公司主營業務，旨在擴大HDI板等高端產品的產能規模，提升制程能力。項目建成后，公司將新增年產120萬平方米的高精密電路板產能，有利于公司搶占市場份額和擴大行業影響力，同時隨著公司機器設備、生產線自動化、智能化水平的提升，公司的生產效率也將進一步提高。

依托主板上市的資本優勢，紅板科技將繼續堅守“技術創新、品質至上”的經營理念，深化技術布局，堅持以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產品導向的發展戰略，持續加大研發投入，提升工藝水平與產線效率，積極拓展國內外知名封測企業供應鏈，提高在IC載板市場的競爭力。同時，公司將進一步優化客戶結構，拓展新興應用領域，推動多終端業務協同發展，努力將公司建設成為印制電路板行業中高端HDI板的標桿企業。

從深耕PCB領域到登陸資本市場，紅板科技的成長之路，是我國本土中高端制造業轉型升級的生動縮影。此次登陸主板，既是紅板科技發展的新起點，也是公司賦能產業升級的新契機。未來，紅板科技將以資本為紐帶，以技術為核心，以品質為保障，持續深耕中高端PCB領域，不斷突破技術壁壘，拓展市場空間，書寫企業高質量發展的新篇章。

來源：原創

作者：李言

編輯：鄭怡

校對：鐘琦

終審：李海洋