2026中關村論壇年會科技助殘論壇在京舉行

3月27日，由中國殘聯、北京市政府主辦，北京市殘聯承辦的2026中關村論壇年會科技助殘論壇在北京舉行。中國殘聯主席程凱出席論壇，中國殘聯黨組書記、理事長周長奎，國家發展改革委副主任李春臨，中國科學院副院長何宏平出席論壇開幕式并致辭。北京市副市長孫碩出席論壇，北京市政府副秘書長丁章春出席論壇開幕式并致辭。中國殘聯副理事長胡向陽主持開幕式。

周長奎在致辭中表示，黨中央、國務院將科技助殘納入科技強國建設，在推動人工智能、腦機接口、機器人等科技創新與加快場景培育、開放部署中對科技助殘作出安排，引領、推動科技助殘在這一輪科技浪潮中向新向優、多點突破。科技助殘不僅成為前沿技術應用的“試驗場”，更是產業新賽道的“孵化器”，還是技術、人才、政策、場景等創新要素聚合、產生裂變效應的“交匯點”，彰顯出蓬勃活力。

周長奎強調，“十五五”時期是實現高水平科技自立自強、建成科技強國的關鍵時期，也是科技助殘事業大有可為、大有作為的重要時期。中國殘聯將和各方攜手，推動強化源頭供給，將科技助殘相關技術納入中央和地方政府研發計劃，鼓勵高校、科研機構和企業圍繞殘疾人急難愁盼問題，開展基礎研究和前沿技術攻關，夯實科技助殘根基。加強場景培育，深入開展各類別殘疾人需求調查，主動對接創新主體和服務機構，推進助殘新技術新產品規模化應用。促進產業發展，進一步完善政策體系，鼓勵和支持更多科技企業投身助殘領域，推動科技鏈、產業鏈與服務鏈深度融合，激發助殘領域新質生產力。推動國際合作，充分利用中關村論壇、中國國際福祉博覽會等平臺，加強國內外科技機構、創新企業的交流合作，讓創新成果惠及全球殘疾人，共建平等包容的美好世界。

科技助殘論壇是第二次納入中關村論壇年會，主題為“科技有愛，共創美好世界”，圍繞推動助殘科技研發應用及培育科技助殘場景開展交流對話，邀請了中國工程院院士高文、北京腦科學與類腦研究所所長羅敏敏、英國倫敦大學學院 (UCL) 醫學院外科與介入科學部生物材料和醫學工程教授宋文輝、靈伴科技（杭州）股份有限公司首席科學家周軍、中國科學院深圳先進技術研究院研究員劉志遠作主旨演講。中國殘聯理事、中國盲人協會主席李慶忠、中共北京市海淀區委副書記岳立、國家發展改革委經濟體制與管理研究所研究員王琛偉、中山小神童創新科技有限公司董事長趙勇、滴滴企業社會責任總監羅真真、滴滴無障礙項目負責人王志華等參與圓桌對話，中央廣播電視總臺主持人白巖松主持圓桌對話。出席嘉賓們圍繞高性能植入式腦機接口在助殘領域的最新發展、聽覺功能重建技術新突破、AI眼鏡發展最新動態、柔性植入式神經電極的研發應用、人工智能前沿技術與助殘展望等，共同探討助殘領域科技創新、產業創新、場景創新，持續推動科技向善，為賦能殘疾人全面發展，建設更加平等、包容的社會環境貢獻力量。

論壇現場還邀請中國殘聯副主席、中國工程院院士、溫州醫科大學校長李校堃主持發布了2025年助殘科技創新案例，邀請中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講、發布科技助殘應用場景。

部分國家駐華使節、聯合國駐華機構和國際組織代表、相關部委、高校、研究機構、投資機構、科技助殘協作委員會成員、科技助殘重點聯系地區的政府相關人員、全國殘聯系統代表等500余人參加論壇。

來源：中國殘聯宣文部

編輯：魏伊含