顯示驅動芯片，大漲

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集邦科技今日（27 日）發布最新調研：自 2025 年起，半導體晶圓代工、后端封裝測試成本持續走高，疊加貴金屬原材料價格不斷上漲，進一步加重顯示驅動芯片（DDIC）廠商的成本壓力。目前已有部分業內企業開始與面板客戶溝通，評估上調產品報價。

集邦分析，從成本結構來看，晶圓代工占 DDIC 整體成本的六成至七成，后端封裝測試代工成本約占兩成。近期原材料、能源與人力成本推動晶圓代工報價上漲；尤其 8 英寸產能長期未擴容，又被電源管理芯片（PMIC）、分立功率器件等電源類產品擠占產能，供給持續緊張，導致 DDIC 主流高壓制程的代工成本同步抬升。

在 12 英寸晶圓方面，近期臺系代工廠縮減高壓制程產能，更多客戶轉向 DDIC 核心代工廠Nexchip投片，支撐其產能利用率維持高位，成熟制程報價也呈上行態勢。集邦表示，8 英寸及部分適配 DDIC 的 12 英寸成熟制程產能偏緊，推動晶圓代工成本全面上漲，DDIC 供應商難以自行消化成本，漲價轉嫁壓力逐步顯現。

DDIC 產品后端需經過金凸塊、封裝、測試等多道工序。當前封裝產能緊張，疊加材料、人力成本上漲，封測代工報價已上調，其中 COF（薄膜覆晶）、COG（玻璃覆晶）等產品線承壓尤為明顯。此外，國際金價自 2024 年持續走高，金凸塊原材料成本不斷攀升。雖然部分廠商已逐步導入替代方案，降低黃金材料依賴，但短期內仍無法完全抵消金價上漲帶來的成本壓力。

集邦指出，部分 DDIC 供應商正在評估調價，以此對沖上游漲價影響。若晶圓代工、封測成本的上漲趨勢延續，DDIC 漲價概率將進一步加大，最終漲幅會依據產品類型、應用市場、客戶結構差異化制定。

終端應用層面，DDIC 廣泛用于電視、顯示器、筆記本電腦、智能手機等顯示產品，上游成本變動或將逐步傳導至面板廠與終端品牌。后續 DDIC 報價調整，將取決于上游成本走勢、產能供需關系以及終端市場需求變化，也是當前行業重點觀察指標。

（來源：udn）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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