【硬件資訊】都挺狠的

新 聞1： 2026年全球筆電出貨量或進一步下調：預計跌幅接近15%，蘋果逆勢年增7.7%

此前有報道稱，2026年第一季度存儲器價格急劇上漲，可能會迎來超過60%的漲幅，而且今年剩余季度仍將面臨價格繼續上漲的壓力，不過后續漲幅應該會相對溫和。這對PC廠商造成了非常大的財務壓力，只能選擇減少促銷、提高產品售價、調整配置等方式應對，預計今年筆記本出貨量可能下降12%。

TrendForce發布了最新研究報告，顯示近期全球筆記本電腦出貨量有進一步轉弱的跡象，預期終端消費動能趨緩、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，今年筆記本出貨量可能有更大降幅，達到14.8%，產業將進入更深層次的調整階段。

從需求面來看，消費性市場復蘇動能不如預期。需求疲弱除了受總體環境不佳，價格因素也削弱了購買意愿。未來幾個季度里，可能會出現第二次、甚至多次漲價，在售價上行趨勢延續下，消費者購買決策轉趨保守，觀望情緒升溫，將進一步壓抑實際出貨動能。

2026年全球筆電市場面臨結構性壓力，品牌間的分化將更加明顯。頭部前幾名廠商憑借規模優勢與長期供應鏈合作關系，仍可在資源取得與成本控管上維持相對穩定。中小型品牌面臨的壓力顯著升高，不僅采購成本缺乏議價空間，更容易受到缺料與交期波動影響，沖擊出貨表現。

最近蘋果推出了新款低價機型MacBook Neo，規格高度標準化、開案數量精簡、存儲器容量與模組配置集中，有利于放大采購量體與長約議價，加上主動出擊的向下延伸定價策略及對供應鏈的高度掌控，預計帶動蘋果筆記本電腦逆勢增長，增幅達7.7%。

原文鏈接：https://www.expreview.com/98661.html

2026 年筆電市場算是徹底拉胯了，出貨量直接快跌 15%，整個行業都在往下滑。主要就是存儲芯片瘋漲，還得接著漲，廠商扛不住成本就只能漲價減配，消費者一看更不想買了，越觀望越涼。中小品牌最慘，沒議價權還總缺料，日子根本沒法過。也就蘋果靠著新款 MacBook Neo 往下打市場，而且因為其他筆記本利潤夠高，也用不著漲價，銷量直接逆勢漲 7.7%。Win 本這邊一堆品牌跟著大盤一起跌，完全擋不住，整個市場分化越來越嚴重，接下來只會更卷。

新 聞 2： 三星西安工廠已完成第一階段生產線升級，推進至236層第8代V-NAND閃存

此前有報道稱，去年三星向其位于西安的NAND閃存工廠投資了4654億韓元，相比于2024年的2778億韓元大幅增加，同比增長了67.5%。這是一個明顯的轉變信號，要知道三星在2020年至2023年之間，基本沒有在這里進行重大投資。三星計劃升級西安工廠的生產線，從128層第6代V-NAND閃存升到236層第8代V-NAND閃存，目標今年再提升至400層第10代V-NAND閃存。

據TrendForce報道，三星已經完成了西安NAND閃存工廠第一階段的生產線升級，將逐步淘汰128層第6代V-NAND閃存，同時加快236層第8代V-NAND閃存的量產工作。三星并不打算放慢升級的腳步，第二階段的生產線升級很快便會到來，將升級至286層第9代V-NAND閃存，預計今年內完成，與去年初傳出的消息相符。

舊產品需求減弱是主要的驅動因素，競爭對手憑借尖端產品快速發展，進一步加速了三星的轉型進程。比如長江存儲（YMTC），去年已經開始出貨第五代3D TLC NAND閃存，共有294層，無論密度還是總層數，都已提高到目前業界的最高水平。

就如之前的報道所言，三星除了第二階段的生產線升級，同時還會為400層第10代V-NAND閃存的生產做好準備工作。

原文鏈接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1861083449577346556

三星西安廠總算把 128 層老閃存淘汰，升級到 236 層 V8 了，還砸了大筆錢擴產，明顯是被市場逼得急了。老款沒人要，對手又追得緊，尤其是長江存儲直接干到 294 層，密度和層數都頂到業界天花板，三星再不提速就要被甩開咯

新 聞3： 三星目標2030年量產1nm工藝，，將引入“Forksheet”晶體管結構

進入2026年后，三星晶圓代工業務似乎迎來了轉折點，最近2nm制程節點的開發和客戶訂單談判進展似乎都非常順利。最近有消息稱，2nm GAA工藝繼續取得進展，現在的良品率已提升至60%，距離70%的目標又近了一步。

據TrendForce報道，三星正在加大對先進半導體技術的投入，目標2030年之前完成1nm制程節點的開發工作，2030年實現量產，搶占下一代制程技術代工市場的主導權。與此同時，三星還計劃深耕2nm制程節點，擴展不同細分工藝的陣容，以進一步爭取主要客戶。

在1nm制程節點上，三星預計將采用新的晶體管架構，引入“Forksheet”叉片晶體管結構。三星從3nm制程節點引入的GAA（Gate-All-Around）晶體管結構，將電流路徑從原有的三個面擴展到四個面，最大限度地提高了功耗效率，而Forksheet則是在這基礎上的演進，利用叉形片層技術在晶體管之間加入絕緣墻，從而縮小了晶體管之間的間距。通過消除未使用的空間，同一芯片面積下可以容納更多晶體管。

去年三星在韓國首爾舉行的SAFE 2025活動上，展示了第三代2nm工藝，稱為“SF2P+”。另外三星針對特斯拉的AI6芯片，正在開發一種定制化工藝，稱為“SF2T”。三星計劃今年開始部署第三代2nm工藝，也就是SF2P，明年再上線SF2P+。

原文鏈接：https://www.expreview.com/105003.html

三星這餅畫得也太急了吧，2nm 良率才剛到 60% 就敢喊 2030 年量產 1nm，還整什么 Forksheet 新結構，擺明了是被臺積電逼得慌了神。又是補 2nm 工藝，又是搶特斯拉訂單，生怕高端代工份額被吞完。但先進制程不是光吹牛就行，眾所周知， 三星代工的漏電率，紙面吹得狠，實際拉胯得一批。

買電腦討論群：386615430

二手硬件回收微信號：diannaobapingceshi

文章轉載自網絡（鏈接如上）。文章出現的任何圖片，標志均屬于其合法持有人；本文僅作傳遞信息之用。如有侵權可在本文內留言。

引用文章內容與觀點不代表電腦吧評測室觀點.