科技部副部長(zhǎng)林新出席2026年中關(guān)村論壇“中韓科技創(chuàng)新合作論壇”

3月26日上午，以“智匯中韓，科創(chuàng)共贏—具身智能賦能未來(lái)產(chǎn)業(yè)”為主題的2026年中關(guān)村論壇“中韓科技創(chuàng)新合作論壇”在京舉行?？萍疾扛辈块L(zhǎng)林新、北京市政協(xié)副主席、市工商聯(lián)主席燕瑛、韓國(guó)信息通信產(chǎn)業(yè)振興院院長(zhǎng)樸允圭、韓國(guó)駐華使館公使金振童出席活動(dòng)并致辭。

林新表示，中韓都是具有重要影響力的創(chuàng)新大國(guó)，雙邊科技合作淵源深厚、基礎(chǔ)牢固。當(dāng)前，人工智能加速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，具身智能成為人工智能發(fā)展的一個(gè)重要方向。中韓科技界應(yīng)聚焦人工智能技術(shù)變革，加強(qiáng)政策對(duì)話，深化人文交流，促進(jìn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，讓前沿科技成果更好惠及兩國(guó)人民。

本次論壇由中國(guó)科技部主辦，中國(guó)科學(xué)技術(shù)交流中心、中日韓創(chuàng)新合作中心、在華韓國(guó)創(chuàng)新中心、韓國(guó)研究財(cái)團(tuán)、北京國(guó)際技術(shù)交易聯(lián)盟聯(lián)合承辦。中韓200多位科學(xué)家、企業(yè)家相聚中關(guān)村，圍繞具身智能發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)、中韓合作機(jī)遇和挑戰(zhàn)等議題發(fā)表主旨演講，開(kāi)展圓桌對(duì)話，啟動(dòng)技術(shù)路演，攜手推動(dòng)人工智能科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

（來(lái)源：科技部）