營收高增七成、端側(cè)AI布局成型，黑芝麻智能開啟高質(zhì)量發(fā)展新階段

3月31日，黑芝麻智能國際控股有限公司（2533.HK，下稱“黑芝麻智能”）發(fā)布了截至2025 年12月31日止全年業(yè)績公告。

報告顯示，黑芝麻智能2025年營收8.22億元，同比大增73.4%，實現(xiàn)連續(xù)三年高速增長；整體毛利率穩(wěn)定在41.0%，經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比收窄17.5%，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，實現(xiàn)了規(guī)模與質(zhì)量的同步提升。

這一成績的背后，源于黑芝麻智能在2025年完成了重大的戰(zhàn)略布局。憑借車規(guī)級智駕芯片大規(guī)模量產(chǎn)的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢，黑芝麻智能去年完成了從智能駕駛到具身智能、從中高端芯片到全算力矩陣的關鍵跨越。

2025年，黑芝麻智能的華山系列芯片持續(xù)放量、武當系列完成從定點到量產(chǎn)的跨越、A2000高階芯片進入倒計時，SesameX具身智能平臺正式發(fā)布，智能影像與泛AI業(yè)務多點開花，收購億智電子補齊入門級算力版圖，形成“車規(guī)芯片+具身智能+端側(cè)AI”三核驅(qū)動格局。

業(yè)內(nèi)有觀點認為，在端側(cè)AI與智能駕駛雙重爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)周期下，行業(yè)處于從“拼算力”轉(zhuǎn)向“拼落地”的新階段，黑芝麻智能不僅走出了一條可持續(xù)的商業(yè)化路徑，更在智能化賽道實現(xiàn)了從“被驗證”轉(zhuǎn)向“被需要”的新階段。

規(guī)模效應帶動業(yè)績質(zhì)量顯提升

報告顯示，黑芝麻智能全年實現(xiàn)營收8.22億元，同比增長73.4%，增速大幅領先行業(yè)平均水平，連續(xù)三年保持高增長態(tài)勢；毛利3.37億元，同比增長73.1%，整體毛利率維持在41.0%的穩(wěn)健水平，與上年基本持平，一定程度上體現(xiàn)出其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與成本管控方面取得較大成效。

盈利質(zhì)量改善是黑芝麻智能2025年業(yè)績的最大亮點。在行業(yè)普遍處于商業(yè)化爬坡階段的背景下，黑芝麻智能經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比收窄17.5%，虧損收縮幅度優(yōu)于市場預期，體現(xiàn)出規(guī)模效應與費用管控帶來的經(jīng)營健康度持續(xù)改善。

這一改善源于三大支撐：一是高階輔助駕駛及解決方案隨規(guī)模放量帶來毛利提升，智駕業(yè)務毛利率穩(wěn)定在37.4%。其次是具身智能業(yè)務開局亮眼，全年貢獻收入9628萬元，毛利率達48.7%，成為新的盈利增長點；三是運營效率持續(xù)優(yōu)化，銷售開支同比下降27.2%，一般及行政開支同比下降19.1%，費用管控成效顯著。

從收入結(jié)構(gòu)來看，黑芝麻智能的三大業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)力的增長動能較為強勁。其中，輔助駕駛產(chǎn)品及解決方案收入6.87億元，同比增長56.8%，仍是核心基本盤；智能影像解決方案收入3916萬元，同比增長7.9%，保持穩(wěn)健；具身智能解決方案從無到有，全年收入9630萬元，成為第二增長曲線。

財務數(shù)據(jù)的背后，是其商業(yè)化能力的全面兌現(xiàn)。華山A1000系列芯片生命周期超五年，搭載吉利、東風、比亞迪、一汽等主流車企多款量產(chǎn)車型，并成功切入奇瑞、陜汽商用車及德賽西威無人車場景，實現(xiàn)乘用車與商用車全場景覆蓋，成為銷量主力。

武當C1200完成從定點到量產(chǎn)跨越，覆蓋艙行泊一體、入門級智駕需求，獲多家主機廠定點驗證；此外，華山A2000作為全球首款全景通識高算力芯片，也進入量產(chǎn)倒計時，與元戎啟行、Nullmax等頭部算法廠商完成深度適配，為2026年高階智駕放量打下基礎。

第二增長曲線已成雛形

2025年，智能駕駛芯片賽道呈現(xiàn)“高端競爭白熱化、中低端加速滲透”格局，而具身智能則剛從實驗室走向商業(yè)化落地，兩大領域成為端側(cè)AI核心增長極。

2025年11月，黑芝麻智能正式推出面向全腦智能的SesameX?機器人多維計算平臺，完成從“賦能智能汽車”向“賦能智能終端”的戰(zhàn)略延伸，正式確立了以“智能駕駛+具身智能”雙主業(yè)戰(zhàn)略，實現(xiàn)從車載芯片龍頭向端側(cè)AI全棧玩家的轉(zhuǎn)型。

作為基盤業(yè)務，黑芝麻智能在智駕方面深挖技術(shù)護城河，產(chǎn)品矩陣覆蓋L2—L4全場景。華山A1000憑借成熟架構(gòu)與量產(chǎn)經(jīng)驗，在乘用車主流市場站穩(wěn)腳跟，同時向商用車、無人物流、環(huán)衛(wèi)等場景延伸，以“雙腦冗余”架構(gòu)保障末端物流無人化運營安全；

武當C1200以高性價比、高可靠性切入艙行泊一體市場，實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，填補中端算力市場空白；華山A2000采用7nm工藝，搭載行業(yè)首創(chuàng)大核NPU、硬隔離MCU與自研高性能ISP，支持全精度計算與全場景通識感知，已獲頭部車企定點，2026年有望實現(xiàn)多個量產(chǎn)項目落地，打破海外高端智駕芯片壟斷格局。

具身智能業(yè)務成為最大增量，SesameX平臺通過Kalos、Aura、Liora三款核心模組，為機器人提供從基礎控制到高階認知的全棧算力支撐，覆蓋感知、決策、執(zhí)行全流程，突破傳統(tǒng)機器人模塊化集成局限，某種程度上可謂引領行業(yè)新范式。

黑芝麻智能與云深處、傅利葉智能、聯(lián)想、智平方、極智嘉、云跡、天問人形機器人等機器人產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達成深度合作，目前已在四足機器人、航運智能巡檢等場景實現(xiàn)規(guī)模化交付。

黑芝麻智能雙輪驅(qū)動的協(xié)同效應也正在持續(xù)釋放。其智能駕駛積累的車規(guī)級芯片設計、高可靠算力、安全架構(gòu)等核心技術(shù)，可無縫遷移至具身智能領域；而具身智能的多模態(tài)感知、端側(cè)推理、機器人控制能力，又反哺智能駕駛向更高級別演進。兩者形成“技術(shù)同源、場景互補、生態(tài)共享”的良性循環(huán)，共同構(gòu)成公司增長核心引擎。

今年，黑芝麻智能將在SesameX平臺構(gòu)建“機器人全腦體系”，在物流、制造、服務等領域落地巡檢機器人、靈巧手等標桿方案，實現(xiàn)規(guī)模化部署；智駕業(yè)務則以A2000為核心，推進L3規(guī)模化落地與L4場景合作，加速海外整車項目量產(chǎn)，形成國內(nèi)與海外、乘用車與商用車、家用與商用機器人全覆蓋的業(yè)務版圖。

技術(shù)深耕與生態(tài)整合構(gòu)建更高壁壘

端側(cè)AI芯片競爭本質(zhì)是技術(shù)與生態(tài)的綜合較量。2025年，黑芝麻智能堅持研發(fā)投入與生態(tài)整合并重，完成從高端芯片到全算力覆蓋、從單一產(chǎn)品到平臺化解決方案的升級。

為了保障技術(shù)的持續(xù)領先性，黑芝麻智能2025年研發(fā)開支14.17億元，研發(fā)投入占總營收比高于不少同行業(yè)公司，且投入呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)更聚焦、效率更優(yōu)的特征。這也是硬科技企業(yè)的宿命：用今天真金白銀的投入，換取端側(cè)AI大爆發(fā)時代更深的技術(shù)護城河。

黑芝麻智能的研發(fā)聚焦三大方向：一是核心IP迭代，完成下一代智能視覺處理IP驗證，推進NPUIP交付；二是芯片平臺升級，完善華山A2000內(nèi)核開發(fā)與工具鏈優(yōu)化，推出集成AUTOSAR的套件，助力客戶開發(fā)效率提升50%以上；三是前瞻技術(shù)布局，啟動新一代高效NPU架構(gòu)設計，開展國產(chǎn)工藝計算芯片與工具鏈預研，保障供應鏈安全。

黑芝麻智能還在通過戰(zhàn)略收購補齊短板，以實現(xiàn)產(chǎn)品矩陣實現(xiàn)高中低全系列覆蓋。2025年末，黑芝麻智能發(fā)起對億智電子的收購，后者在入門級AISoC芯片與影像算法領域具備優(yōu)勢，與黑芝麻智能車載產(chǎn)品線形成互補。整合后，黑芝麻智能實現(xiàn)從車規(guī)級到消費級，從智能駕駛、機器人到AIoT終端的全場景需求，打通入門級算力增量市場，為泛端側(cè)AI業(yè)務奠定基礎。

2025年，黑芝麻智能的智能影像與泛AI業(yè)務持續(xù)落地，其智能影像解決方案累計搭載設備超5億臺，覆蓋消費電子、智能終端等場景；與理想汽車合作的AI眼鏡Livis進入量產(chǎn)階段，提供定制化影像算法，同時與多家頭部客戶推進AI眼鏡項目開發(fā)。泛AI軟硬件協(xié)同方案在智慧交管、停車、軌交等領域規(guī)模化落地，覆蓋上海、浙江、成都、青島等多地，實現(xiàn)技術(shù)與場景深度融合。

在生態(tài)布局方面，黑芝麻智能的智駕業(yè)務已經(jīng)與主機廠、一級供應商、算法廠商構(gòu)建緊密合作生態(tài)，保障芯片快速適配與量產(chǎn)；在具身智能領域，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)打造標桿項目，推動技術(shù)標準化與場景普及化。

全球化方面，華山A2000已于今年初順利通過美國相關審查，獲準在全球范圍內(nèi)銷售與應用。A2000可支持車企及第三方進行自研方案的開發(fā)與部署，2026年將加速推進海外整車項目量產(chǎn)，推動國產(chǎn)高階智駕芯片走向全球。

結(jié)語

2025年，在行業(yè)競爭白熱化、高端芯片迭代加速的環(huán)境中，黑芝麻智能以“營收高增+毛利穩(wěn)定+虧損收窄”的組合表現(xiàn)，驗證其“技術(shù)+產(chǎn)品+生態(tài)”的商業(yè)模式跑通。同時，其規(guī)模效應逐步釋放，為后續(xù)全球化擴張與新業(yè)務爆發(fā)奠定堅實財務基礎。

據(jù)國務院發(fā)展研究中心研判，具身智能市場規(guī)模2035年將突破萬億元，機器人、智能終端等場景商業(yè)化進程都將持續(xù)加快。黑芝麻智能以“技術(shù)+場景”為基礎，以“智駕+機器人”雙輪驅(qū)動，并錨定端側(cè)AI全棧新坐標，打開了長期成長空間。

面向2026年，隨著華山A2000量產(chǎn)、SesameX平臺規(guī)模化部署、億智電子整合協(xié)同，黑芝麻智能有望實現(xiàn)規(guī)模與盈利雙重突破。黑芝麻智能也在AI的全球化發(fā)展浪潮中，扛起了中國端側(cè)AI芯片自主創(chuàng)新與全球化突圍的產(chǎn)業(yè)旗幟。

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