紅板科技A股上市，打造印制電路板行業中高端HDI板的標桿企業

江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱：紅板科技）專注于PCB（印制電路板）的研發、生產和銷售，是行業內HDI板收入占比較高、能夠批量生產任意互連HDI板和IC載板的企業之一。公司已形成完善的產品結構，產品包括HDI板、剛性板、柔性板、剛柔結合板、類載板、IC載板等，可為客戶提供多樣化的產品選擇和一站式服務。今日，公司成功登陸A股。

來源：攝圖網

深耕HDI領域二十年，有深厚的技術積累

作為國家高新技術企業，在新質生產力引領下，紅板科技長期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技術研發和生產工藝改進，并積累了多項行業先進技術，提升了PCB生產工藝。

公司設立了研發中心，配備先進的研發設備和專業的研發隊伍，以技術發展趨勢和客戶需求為導向，積極進行新技術、新產品和新材料的研究開發。公司技術研發中心被評為國家企業技術中心、江西省級企業技術中心、江西省級工業設計中心、江西省高密度柔性線路板制造技術工程研究中心。

截至2025年末，紅板科技擁有399項授權專利，并在生產過程中積累了多項非專利技術。公司承擔了《多層高密度印制軟硬電路板綠色關鍵工藝突破》國家級技術項目，實現了PCB生產工藝的綠色化突破，《面向智能移動通訊設備的HDI電路板制造關鍵技術及產業化》項目獲得江西省科學技術進步三等獎，《面向新能源汽車動力控制系統的高密度電路板研發及產業化》項目獲得中國電子元件行業協會科學進步二等獎。

公司深耕HDI領域二十年，已發展成為行業領先的HDI板制造商，在高階HDI板領域積累了豐富經驗并取得多項技術突破。目前公司已成功實現26層13階任意互連HDI板的技術研發，并掌握了諸多行業先進技術，如最小激光盲孔孔徑0.05mm、5G高階HDI模塊板產品漲縮公差±1mil、Tenting（真空二流體）工藝最小線寬/線距25μm/40μm、芯板X形盲孔電鍍最薄板厚0.05mm、12層任意互連板最小板厚0.55mm、阻抗公差控制±7%內等。

此外，紅板科技在IC載板領域也取得了顯著進展，掌握了Tenting及mSAP等先進工藝，具備無芯基板、埋入式線路結構制作技術，成功實現IC載板領域的高精密制造，樣品最小線寬/線距可達10μm/10μm，量產最小線寬/線距可達18μm/18μm。

市場占有率領先

紅板科技已形成完善的產品結構，產品涵蓋HDI板、剛性板、柔性板、剛柔結合板、類載板、IC載板等各類別電路板產品，并具備各類別電路板產品強大的生產與研發能力，形成了顯著的協同效應，能夠滿足客戶多樣化需求，并為客戶提供一站式服務。

HDI板作為PCB產業中技術最先進的產品之一，屬于PCB板中的高端產品，是公司重點發展的核心業務領域。經過多年的技術積累和市場開拓，紅板科技是行業內HDI板占比較高、能夠批量生產任意互連HDI板的電路板企業之一。

公司積累了豐富且優質的客戶資源。在消費電子領域，公司服務于OPPO、vivo、榮耀、傳音、摩托羅拉、森海塞爾、歌爾股份等全球知名消費電子終端品牌客戶，華勤技術、聞泰科技、龍旗科技等全球消費電子龍頭ODM企業客戶，以及東莞新能德、欣旺達、德賽電池等知名鋰電池制造商客戶。在汽車電子領域，公司與全球知名EMS企業偉創力、全球知名汽車零部件供應商科世達、馬夸特、美樂科斯，以及全球知名新能源汽車制造商比亞迪等客戶保持緊密合作。

在工業控制領域，公司客戶包括西門子、捷普、施耐德等多家全球知名企業。在通信領域，公司為移遠通信、廣和通等知名無線通信模組廠商提供高品質PCB產品。在計算機及周邊設備領域，公司擁有英特爾、正文科技、海華科技等全球知名企業客戶。此外，在集成電路領域，公司已成功進入多家知名企業的供應鏈體系，包括卓勝微、好達電子、星曜半導體、新聲半導體等。

在中國電子電路行業協會發布的第24屆（2024）中國PCB行業綜合百強企業排名榜中，紅板科技位于第35位；在Prismark發布的2024年全球前100名PCB企業排行榜中，公司位于第58位。

公司在手機HDI主板、手機電池板的產品覆蓋度和市場占有率均處于行業前列。2024年，公司手機HDI主板供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的13%，柔性電池板和剛柔結合電池板供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的20%。

進一步提高核心競爭力和市場占有率

印制電路板的下游行業廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業控制、軍事航空、醫療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業提供巨大的市場空間，降低了行業發展的風險。下游領域對PCB產品的高系統集成、高性能化的要求推動了PCB產品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級，PCB行業的技術革新也為下游領域產品的推陳出新提供了新的可能性。

云計算、大數據、人工智能、物聯網等新技術、新應用不斷涌現，5G網絡建設大規模推進及商用，新能源汽車普及率提高，汽車電子化程度、自動駕駛技術和車聯網不斷發展，上述產業將迎來新一輪的快速發展。PCB應用行業的技術革新以及新興產業的發展為PCB行業帶來新機遇，為PCB市場發展提供了重要保障。

在這樣的背景下，紅板科技適時上市，募投優化生產結構，有望更好地抓住行業發展機遇。

公司本次IPO募投項目為：年產120萬平方米高精密電路板項目。該項目建成達產后，紅板科技將新增120萬平方米HDI板的年產能，滿足業務發展需求；優化產品結構，實現發展戰略目標；提升智能化制造水平，提高盈利水平；順應行業技術發展趨勢，提高市場競爭力。

紅板科技自成立以來，秉承“持續改善、全面創新、以人為本、共創價值”的經營理念，堅持“為電子設備提供最穩定可靠的連接”的企業使命，致力于在印制電路板領域為客戶提供高質量、可信賴的產品和服務，努力實現打造世界一流的電路板生產基地的企業愿景。

接下來，公司將以本次上市為契機，繼續發展IC載板業務，持續加大研發投入，提升工藝水平與產線效率，積極拓展國內外知名封測企業供應鏈，提高在IC載板市場的競爭力。

同時，公司將深化技術布局，堅持以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產品導向的發展戰略，不斷鞏固和提升研發技術能力，推動多終端業務協同發展。通過強化自主創新與全球合作，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率，確保在智能化與衛星通信時代的市場地位，將紅板科技建設成為印制電路板行業中高端HDI板的標桿企業。