芯原股份：正受益于A(yíng)SIC定制化浪潮 已形成多種策略應(yīng)對(duì)產(chǎn)能供應(yīng)挑戰(zhàn)|直擊業(yè)績(jī)會(huì)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月9日訊（記者 郭輝） “從谷歌TPU等案例來(lái)看，專(zhuān)用架構(gòu)的性能和能效將比通用CPU顯現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化電耗、提升效率的強(qiáng)烈意愿正促使企業(yè)自研芯片，中國(guó)云服務(wù)提供商ASIC需求正快速提升。”在芯原股份今日（4月9日）舉行的業(yè)績(jī)會(huì)上，該公司董事長(zhǎng)戴偉民給出的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)ASIC在2026年將占到AI服務(wù)器芯片出貨量的40%，“未來(lái)在端側(cè)的應(yīng)用占比可能會(huì)更高”。同時(shí)，IC設(shè)計(jì)服務(wù)提供商是ASIC開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵推動(dòng)者，芯原股份作為AI ASIC龍頭，正受益于A(yíng)SIC定制化浪潮。

芯原股份2025年財(cái)報(bào)顯示，該公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.52億元，較2024年度增長(zhǎng)35.77%。

按業(yè)務(wù)構(gòu)成劃分，在半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，該公司實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入6.71億元，同比增長(zhǎng)6.07%；實(shí)現(xiàn)特許權(quán)使用費(fèi)收入1.11億元，同比增長(zhǎng)7.57%。在一站式芯片定制業(yè)務(wù)領(lǐng)域，該公司實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入8.77億元，同比增長(zhǎng)20.94%；實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入14.90億元，同比增長(zhǎng)73.98%。

據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)數(shù)據(jù)，按收入排名，2025年芯原股份在全棧芯片定制解決方案提供商中的全球排名第四。

2025年全年，芯原股份新簽訂單數(shù)量達(dá)59.60億元，同比增長(zhǎng)103.41%，其中AI算力相關(guān)占比達(dá)73%。

戴偉民表示，芯原股份通常服務(wù)芯片公司，但2025年的非芯片客戶(hù)群體收入達(dá)到了12.89億元，占比40%，客戶(hù)群體“向上游走”的趨勢(shì)明顯，近年來(lái)系統(tǒng)廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車(chē)企因成本、差異化競(jìng)爭(zhēng)、創(chuàng)新性、掌握核心技術(shù)、供應(yīng)鏈可控等原因，越來(lái)越多地開(kāi)始設(shè)計(jì)自有品牌的芯片，并向芯原直接下單。

2025年度，芯原股份實(shí)現(xiàn)毛利10.78億元，同比提升16.43%；扣除股份支付影響后的歸母凈利潤(rùn)為-4.86億元，由于規(guī)模效應(yīng)正在顯現(xiàn)，公司虧損呈現(xiàn)收窄趨勢(shì)。

芯原股份2025年度綜合毛利率34.19%，較上年同期下降5.68個(gè)百分點(diǎn)，主要由于收入結(jié)構(gòu)變化等因素導(dǎo)致。

戴偉民表示，一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)模式與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司在銷(xiāo)售風(fēng)險(xiǎn)、庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)支持費(fèi)用等方面有所不同，該公司僅需以相對(duì)穩(wěn)定的量產(chǎn)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)管理日益增長(zhǎng)的量產(chǎn)業(yè)務(wù)，具有可規(guī)模化優(yōu)勢(shì)。因此，基于公司獨(dú)特的商業(yè)模式，綜合毛利率并非評(píng)估公司盈利能力的唯一指標(biāo)，雖然公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率相對(duì)半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)較低，但該業(yè)務(wù)產(chǎn)生的毛利大部分可貢獻(xiàn)于凈利潤(rùn)。

目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷產(chǎn)能波動(dòng)、晶圓代工價(jià)格調(diào)整、供應(yīng)鏈地緣政治等挑戰(zhàn)，芯原股份如何應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)變化？對(duì)此，芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民回答《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者提問(wèn)表示，該公司采用晶圓廠(chǎng)中立策略，供應(yīng)鏈管理靈活且抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。

“芯原對(duì)晶圓廠(chǎng)中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圓廠(chǎng)合作，不受限于某一家公司的發(fā)展情況。其次，公司與大多數(shù)晶圓廠(chǎng)擁有超過(guò)10年或15年的長(zhǎng)期合作關(guān)系，共同發(fā)展，保持了良好的溝通。在長(zhǎng)期合作中，芯原建立了良好的商業(yè)信譽(yù)，供應(yīng)商會(huì)按歷史合作數(shù)據(jù)預(yù)留產(chǎn)能，保障供給。”戴偉民表示，芯原還可以通過(guò)打包的方式拿到產(chǎn)能，建立自己的資源池，通過(guò)內(nèi)部資源再分配，對(duì)中小型規(guī)模的客戶(hù)友好。另外，不同生產(chǎn)工藝的產(chǎn)能短缺時(shí)間和程度不一樣，因芯原客戶(hù)多樣化，可以做一定的調(diào)整和平衡。

在端側(cè)AI布局方面，戴偉民在業(yè)績(jī)會(huì)上介紹，針對(duì)快速發(fā)展的AI端側(cè)應(yīng)用，芯原與谷歌基于之前Open Se Cura開(kāi)源項(xiàng)目合作基礎(chǔ)，共同打造了面向端側(cè)大語(yǔ)言模型應(yīng)用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供開(kāi)源技術(shù)，芯原提供企業(yè)級(jí)IP、芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)，為智能眼鏡、可穿戴設(shè)備、AI玩具等提供“輕量級(jí)、始終在線(xiàn)、超低能耗”的端側(cè)AI解決方案。

“判斷端側(cè)應(yīng)用走向繁榮的拐點(diǎn)的核心標(biāo)志是實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)可行”到“商業(yè)規(guī)模化”的跨越。”戴偉民表示，這通常體現(xiàn)在三個(gè)維度。在技術(shù)層面，輕量化模型與專(zhuān)用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使得復(fù)雜AI能力能在終端高效運(yùn)行；在產(chǎn)品層面，出現(xiàn)了真正解決用戶(hù)痛點(diǎn)且銷(xiāo)量爆發(fā)的重要應(yīng)用或硬件（如AI手機(jī)、智能眼鏡），并形成了感知、計(jì)算、決策的完整智能閉環(huán)；在產(chǎn)業(yè)鏈層面，則表現(xiàn)為上游芯片設(shè)計(jì)訂單的激增以及下游各類(lèi)產(chǎn)品和服務(wù)提供方的全面入局與生態(tài)構(gòu)建。

戴偉民表示，芯原將在持續(xù)夯實(shí)云端AI ASIC技術(shù)根基的同時(shí)，不斷優(yōu)化和擴(kuò)展面向端側(cè)AI ASIC的解決方案平臺(tái)，包括存量的AI手機(jī)、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼鏡、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市場(chǎng)，以公司自有的豐富IP組合與一站式芯片定制服務(wù)，全面賦能端側(cè)AI硬件的規(guī)模化量產(chǎn)。