德邦科技2025年報“透視”：營收大增32.61%，經營活動現金流量凈額轉負

4月11日，德邦科技（SH688035，股價63.10元，市值89.75億元）發布2025年年度報告。報告期內，公司實現營業收入15.47億元，同比增長32.61%；實現歸母凈利潤1.08億元，同比增長10.45%。

《每日經濟新聞》記者注意到，2025年，在業績增長之下，一方面，公司凈利潤增速遠不及營收漲幅，且造血能力亮起紅燈，經營活動產生的現金流量凈額（簡稱經營活動現金流量凈額）從2024年的3.79億元下降至-1.01億元，驟降126.55%；另一方面，公司期內斥巨資完成的蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（以下簡稱泰吉諾）并購案，直接催生了1.96億元的新增商譽，使得公司商譽總額超過2億元。

凈利增速小于營收漲幅

德邦科技財報顯示，2025年，公司實現營業收入15.47億元，相比2024年的11.67億元，增長了32.61%；在凈利潤方面，2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.08億元，同比增長10.45%。

由此不難看出，2025年，德邦科技確實在營收規模上實現了大幅擴張。對此，德邦科技在年報中解釋稱：“主要系公司深耕主業，依托頭部客戶群優勢和系統化的產品布局，通過技術研發創新、產品迭代、產能建設、投資并購等舉措，持續增強市場競爭力，從而實現了營業收入的穩定增長。”

然而，2025年，德邦科技凈利潤增速遠小于營收漲幅，呈現出利潤增長乏力的跡象。

此外，德邦科技財報還顯示，2025年，公司經營活動產生的現金流量凈額為-1.01億元，較2024年的3.79億元大幅下降126.55%，由正轉負。對此，德邦科技在年報中給出了明確的原因：“主要系報告期內，公司票據托收及貼現減少，以及購買商品、接受勞務支付的現金增加所致。”

《每日經濟新聞》記者進一步查閱德邦科技2025年年度報告發現，截至報告期末，公司應收賬款余額為4.20億元（期初為1.94億元），增幅高達116.07%。對此，德邦科技在年報中表示，“（系）本報告期公司收入增加及個別客戶結算賬期調整所致。”

與此同時，截至2025年末，德邦科技存貨余額約為2.19億元，增長了32.98%。此外，德邦科技財報顯示，2025年，公司“購買商品、接受勞務支付的現金”大幅攀升至8.21億元。

高溢價并購推高商譽

值得注意的是，2025年初，德邦科技實施了一項重大的股權收購，以現金方式收購了泰吉諾的控股權。財報顯示，德邦科技泰吉諾合計持有其90.31%的股權，投資金額為2.60億元。

公開資料顯示，泰吉諾主營業務為高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，主要應用于半導體集成電路封裝領域。德邦科技試圖通過此次整合，加速在高算力、高性能先進封裝領域的戰略落地。

《每日經濟新聞》記者了解到，德邦科技此筆收購，最終選用收益法評估結果作為被評估單位股東全部權益價值評估結論。截至評估基準日，標的公司經審計后的所有者權益賬面值5166.35萬元。經收益法評估的股東全部權益價值的評估值為2.88億元，評估增值2.37億元，增值率458.23%。德邦科技這筆并購交易直接催生了大額的賬面商譽。

德邦科技2025年年度報告顯示，報告期內，公司完成了對泰吉諾公司股權收購的交割及并表，“支付金額超過購買日公司享有的可辨認凈資產公允價值份額，形成商譽1.96億元。”受此影響，德邦科技期末商譽賬面價值升至2.03億元（期初為709.95萬元）。

事實上，泰吉諾并表后交出的業績答卷卻顯得有些乏力。財報顯示，泰吉諾自2025年2月起納入德邦科技合并報表范圍，在2025年2~12月的11個月期間，泰吉諾實現營業收入9311.57萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為1153.31萬元。

對此，德邦科技在年報中做出了明確的警示。德邦科技指出，泰吉諾所處行業具有“研發投入高、技術迭代快、研發周期長等特點”。此外，當前半導體集成電路行業競爭呈現白熱化態勢，在這樣的宏觀與行業背景下，“泰吉諾的經營效益受宏觀政策、經濟周期、市場競爭、經營管理等多種因素的影響，可能存在業績不達預期的風險”。

德邦科技在2025年年報中還進一步提醒，“如果未來由于行業不景氣或泰吉諾自身因素導致其未來經營狀況未達預期，則公司存在商譽減值風險，從而影響公司當期損益。”