果鏈“賣鏟人”申購，電子封裝材料“小巨人”上市丨打新早知道

4月13日，可申購北交所的鴻仕達（920125.BJ）；另有一只新股上市，為北交所的創達新材（920012.BJ）。

一只新股申購

鴻仕達是一家專業從事智能自動化設備、智能柔性生產線、配件及耗材的研發、生產及銷售的高新技術企業，致力于為全球消費電子、新能源、泛半導體等領域提供精密、穩定、可靠的智能制造解決方案。

產品方面，鴻仕達產品已覆蓋貼裝、點膠、保壓、焊接、覆膜等組裝設備，AI視覺全檢系統、功能和可靠性等檢測設備以及自動化上下料、智能換載具系統等輔助設備，能夠為客戶提供從單功能工作站到成套生產線的智能自動化整體解決方案，并且能夠持續為客戶提供智能制造裝備改配升級服務；在覆蓋的生產環節方面，公司產品主要運用于裝聯環節，從系統模組、產品總裝逐步覆蓋更為精密的印制電路板SMT制造過程；在下游行業方面，公司選擇智能制造發展最快的消費電子行業作為切入點，逐步向新能源、泛半導體等領域拓寬市場空間。

技術方面，鴻仕達是高新技術企業和國家級專精特新“小巨人”企業，建有江蘇省企業技術中心、江蘇省3C及半導體智能制造成套裝備工程技術研究中心。公司研發的“全自動芯片植散熱片機”實現了芯片植散熱片過程中上下料、點膠、植片、壓合等關鍵過程的自動化與智能化，入選2024年江蘇省首臺（套）重大裝備。

客戶方面，在消費電子領域，公司與立訊精密、富士康、臺郡科技、鵬鼎控股、瑞聲科技、新普集團、緯創資通、東山精密、珠海冠宇等知名廠商建立了良好穩定的業務合作關系；在新能源、泛半導體等業務領域，開拓了包括臺達集團、國力股份、華天科技等優質客戶群體，為公司持續發展奠定了良好的基礎。

鴻仕達提醒投資者，公司面臨對蘋果產業鏈依賴的風險。2023年至2025年，公司主要客戶如立訊精密、鵬鼎控股、富士康、臺郡科技、珠海冠宇等均為蘋果產業鏈的核心供應商，深度參與蘋果產品的生產、組裝與關鍵零部件供應。報告期各期，公司來源于蘋果產業鏈的收入占比均超過60%，公司對蘋果產業鏈存在依賴風險。若未來公司研發能力無法滿足蘋果產業鏈的技術要求，未能及時跟進其技術迭代路徑，或發展策略出現偏差，將導致無法持續推出滿足客戶需求的高品質產品，公司經營業績將受到重大不利影響。

一只新股上市

創達新材是一家電子封裝材料企業，是國家級專精特新“小巨人”。公司主營業務為高性能熱固性復合材料的研發、生產和銷售，目前主要產品包括環氧模塑料、液態環氧封裝料、有機硅膠、酚醛模塑料和導電銀膠等電子封裝材料，廣泛應用于半導體、汽車電子及其他電子電器等領域的封裝，同時提供電子行業潔凈室工程領域環氧工程材料及服務。

市場方面，根據江蘇省半導體行業協會、中國半導體行業協會集成電路分會等聯合出版的《集成電路產業發展研究報告（2024年度）》相關數據測算，2022至2024年度創達新材應用于半導體領域的產品收入在國內包封材料和芯片粘結材料領域的市場占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。

此外，根據《集成電路產業發展研究報告（2024年度）》相關數據測算，2022至2024年度創達新材環氧模塑料產品的國內市場占有率分別約為0.84%、1.22%、1.50%，逐年提升；可比公司華海誠科系國內環氧塑封料出貨量領先的上市公司，同一口徑測算的環氧模塑料國內市場占有率分別約為3.24%、2.93%、3.38%。

客戶方面，創達新材是極少數同時布局固態塑封料和液態環氧封裝料/有機硅膠/燒結銀膠的廠商，多款產品通過行業領先客戶測試驗證。2023年至2025年，公司近年來重點布局的新產品導電銀膠在光電半導體領域實現向晶臺光電、山西高科等客戶的批量銷售，在功率半導體領域通過華潤華晶、比亞迪等客戶驗證并實現銷售；聲表濾波器封裝用環氧膠膜、IGBT及半導體環氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環氧灌封料等多個新產品研發項目正在有序推進中。

值得注意的是，創達新材提醒，公司存在市場競爭加劇等因素導致主要客戶訂單金額波動或下滑的風險。與知名外資廠商相比，公司市場份額較低、品牌知名度有限、客戶的全球化布局較弱，在技術水平和高端產品產業化等方面處于追趕者的地位。2023年至2025年，公司部分主要客戶的銷售金額有所波動或下滑。如果未來市場競爭加劇，競爭對手在產品創新、成本控制、售后服務等方面建立相對優勢，可能造成公司主要客戶轉向其他供應商采購或者要求降低采購價格，將會導致公司銷售收入及市場份額下降，進而對公司經營業績產生不利影響。

（聲明：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）