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4月10日,經(jīng)國務(wù)院同意,中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化創(chuàng)業(yè)板改革 更好服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的意見》,增設(shè)創(chuàng)業(yè)板第四套上市標(biāo)準(zhǔn),為新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供更好金融服務(wù)。意見明確,積極支持優(yōu)質(zhì)未盈利創(chuàng)新企業(yè)和新型消費(fèi)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市。用好創(chuàng)業(yè)板現(xiàn)有上市標(biāo)準(zhǔn),支持符合板塊定位和國家產(chǎn)業(yè)政策要求等條件的優(yōu)質(zhì)企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市。此前2025年6月的陸家嘴論壇上,中國證監(jiān)會主席吳清明確提出“創(chuàng)業(yè)板正式啟用第三套標(biāo)準(zhǔn),支持優(yōu)質(zhì)未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市”。此前2025年6月的陸家嘴論壇上,中國證監(jiān)會主席吳清明確提出“創(chuàng)業(yè)板正式啟用第三套標(biāo)準(zhǔn),支持優(yōu)質(zhì)未盈利創(chuàng)新企業(yè)上市”,為技術(shù)領(lǐng)先、前景廣闊但暫未盈利的優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新企業(yè)打通上市通道。
創(chuàng)業(yè)板第三套標(biāo)準(zhǔn)啟用后,大普微作為首家申報(bào)并成功上市的未盈利企業(yè),成為了制度改革的先行樣本。在人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下,大普微踐行“為 AI 時(shí)代定義先進(jìn)存儲”的使命愿景,專注于數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD,是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先、國內(nèi)極少數(shù)具備數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實(shí)現(xiàn)批量出貨的半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品提供商。回望大普微成立至今在數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD領(lǐng)域十年深耕與逐步突圍的歷程,亦是一條國產(chǎn)AI存儲的來時(shí)路。
存儲進(jìn)化史:國產(chǎn)企業(yè)的“遲到”與“逆襲”
從結(jié)繩記事到SSD,人類存儲信息的歷程,是一部對“記憶”的極限追求史。
遠(yuǎn)古時(shí),先民結(jié)繩記事,以繩結(jié)大小、位置記錄數(shù)字與事件,是人類將抽象思維外置為符號的第一步;此后,甲骨文出現(xiàn),龜甲獸骨上鐫刻的卜辭,讓語言與意義得以跨越時(shí)空,信息擁有了可解讀的物理載體。
數(shù)千年的竹簡、紙張之后,工業(yè)革命帶來了新的存儲曙光。穿孔卡以紙板上的孔洞陣列存儲數(shù)據(jù),驅(qū)動了早期的計(jì)算機(jī);1932 年,磁鼓被奧地利工程師發(fā)明,磁性介質(zhì)開始取代物理形態(tài)的雕刻; 1956年,IBM 推出全球首款硬盤,現(xiàn)代存儲產(chǎn)業(yè)才正式起步,逐步將存儲容量推向GB乃至TB級別,成為數(shù)字時(shí)代的基石。
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然而,在此后數(shù)十年間的時(shí)間里,存儲產(chǎn)業(yè)逐步形成美國西部數(shù)據(jù)、希捷與日本東芝主導(dǎo)的寡頭格局,這條延續(xù)半個多世紀(jì)的數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)中,中國大陸廠商長期缺席全球核心技術(shù)與高端市場競爭。
存儲產(chǎn)業(yè)的下一次關(guān)鍵躍遷始于存儲介質(zhì)——閃存的技術(shù)突破:1984 年,東芝發(fā)明了閃存(NAND Flash),后續(xù)歷經(jīng) SLC NAND 向 MLC、TLC、QLC的不斷迭代、2D NAND向3D NAND的演進(jìn)、SATA/SAS 向 PCIe 接口的代際迭代,直至 2016 年英特爾實(shí)現(xiàn)企業(yè)級 PCIe SSD 規(guī)模化量產(chǎn),推動企業(yè)級 SSD 在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算場景成為存儲核心載體。
大普微的故事正始于2016年,彼時(shí)國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)正深陷“缺芯少魂”的困境,企業(yè)級SSD市場被英特爾、三星等國際巨頭牢牢壟斷,國產(chǎn)廠商幾乎沒有立足之地。因此自成立之日起,大普微便毅然選擇了一條極具挑戰(zhàn)性的道路——深耕自主可控的企業(yè)級存儲解決方案,致力于打破國際巨頭的技術(shù)與市場壟斷。
時(shí)間來到2020年,大普微完成了自研 12nm Gen4 主控芯片DP600的流片,標(biāo)志著公司在企業(yè)級 SSD 最關(guān)鍵的控制與數(shù)據(jù)路徑環(huán)節(jié)上具備完全自主研發(fā)能力。同年 10 月,英特爾宣布以 90 億美元將其 NAND 閃存業(yè)務(wù)及大連工廠出售給韓國 SK 海力士,在這個關(guān)鍵窗口期,國內(nèi)存儲廠商獲得了寶貴的客戶切入機(jī)遇;疊加同期云計(jì)算產(chǎn)業(yè)重回高速增長通道,國產(chǎn)企業(yè)級 SSD 廠商迎來快速發(fā)展的重要階段。
而在2026年,企業(yè)級SSD的驅(qū)動因素接力棒已由AI接過,同時(shí)生成式AI的變革已經(jīng)發(fā)生,AI從訓(xùn)練模型轉(zhuǎn)向推理模型,存儲行業(yè)正在進(jìn)入新時(shí)代,KV Cache擴(kuò)展、大容量QLC方案、替代HDD減少總成本TCO等諸多應(yīng)用場景與方案不斷適配著AI時(shí)代最前沿的需求,企業(yè)級SSD也不再僅僅只是容量的載體,而是成了整個算力架構(gòu)里突破性能瓶頸的關(guān)鍵。
從2016年云計(jì)算加速發(fā)展,到2026年AI快速普及,這不僅是大普微成立至今的十年歷程,也是國產(chǎn)存儲廠商發(fā)展的關(guān)鍵十年。目前全球與中國存儲市場均處于快速增長階段,以長江存儲為代表的NAND顆粒廠商、以長鑫存儲為代表的DRAM顆粒廠商和以大普微為代表的企業(yè)級SSD廠商正通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級,逐步提升在全球市場的競爭力,市場份額穩(wěn)步提高。
大普微圍繞企業(yè)級 SSD 關(guān)鍵存儲技術(shù)持續(xù)投入,并在全球科技產(chǎn)業(yè)體系中逐步形成具有實(shí)質(zhì)影響力的工程與產(chǎn)品能力,目前公司實(shí)現(xiàn)對 DeepSeek 的批量銷售,并通過 Nvidia、xAI 等全球頭部 AI 企業(yè)的測試導(dǎo)入。如今大普微即將登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。
深入大普微,AI存儲的領(lǐng)軍者
大普微成立于 2016 年,公司在創(chuàng)立之初即明確聚焦數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD 這一高門檻領(lǐng)域,并圍繞主控芯片、固件算法與模組工程構(gòu)建長期研發(fā)體系。隨著公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2022年至2024年,公司主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率達(dá)57.66%。2024年公司營業(yè)收入達(dá)9.62億元,同比增長85.21%。2025年,公司披露經(jīng)審閱營業(yè)收入預(yù)計(jì)為22.89億元,同比增長137.94%。2022年至2024年,大普微累計(jì)研發(fā)投入金額為7.3億元,占累計(jì)營業(yè)收入36.15%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入在成長期對公司利潤構(gòu)成了階段性壓力,截至2025年底,公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。然而,隨著營收規(guī)模快速放量,公司預(yù)計(jì)最早于2026年跨越盈虧平衡點(diǎn),實(shí)現(xiàn)整體扭虧為盈。
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AI 時(shí)代下數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長,持續(xù)驅(qū)動高端存儲產(chǎn)品需求快速提升。作為國內(nèi)先進(jìn)存儲領(lǐng)域的核心廠商,大普微的核心競爭力集中體現(xiàn)于企業(yè)級 SSD 領(lǐng)域的全棧自研體系。公司通過突破主控芯片、固件算法及模組設(shè)計(jì)等關(guān)鍵核心技術(shù),構(gòu)建起業(yè)內(nèi)稀缺的企業(yè)級 SSD 全棧自研能力,有力打破了高端存儲市場長期由國際廠商主導(dǎo)的競爭格局。
產(chǎn)品層面,公司深度聚焦數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景,已形成覆蓋 PCIe 3.0 至 5.0 的完整企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品矩陣,PCIe 6.0 新一代產(chǎn)品亦處于研發(fā)推進(jìn)階段。截至 2025 年 6 月,大普微企業(yè)級 SSD 累計(jì)出貨量突破 4900PB,其中超 75% 出貨產(chǎn)品搭載自研主控芯片。搭載 DP600、DP800 自研主控的系列產(chǎn)品,在順序讀寫、隨機(jī)讀寫性能及訪問延遲等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均達(dá)到國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。
客戶生態(tài)方面,公司已建立覆蓋多元領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶群體,包括 Google、字節(jié)跳動、騰訊、阿里巴巴、京東、百度、美團(tuán)、快手、DeepSeek、小紅書、滴滴等國內(nèi)外頭部互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算及人工智能企業(yè);新華三、超聚變、中興、華鯤振宇、聯(lián)想等國內(nèi)主流服務(wù)器廠商;中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大電信運(yùn)營商,以及金融、電力等行業(yè)頭部客戶。廣泛且優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ),為公司技術(shù)持續(xù)迭代、產(chǎn)品規(guī)模化落地及盈利效應(yīng)釋放奠定了堅(jiān)實(shí)支撐。此外,公司在2025 年已通過 Nvidia、xAI 兩家全球 AI 頭部前沿公司測試導(dǎo)入,后續(xù)有望逐步放量,形成了明顯的客戶資源優(yōu)勢。
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根據(jù)招股書披露,大普微已承擔(dān)2項(xiàng)國家級、4項(xiàng)省市級重大科研專項(xiàng),參與多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范制定,并獲評國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、廣東省存儲芯片及系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心等資質(zhì)。在中國企業(yè)級 SSD 存儲產(chǎn)業(yè)中,大普微已形成領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)位置,在實(shí)現(xiàn)自主可控的同時(shí),獲得了客戶與市場的持續(xù)認(rèn)可。
厚積薄發(fā),企業(yè)級 SSD 迎來高速增長期
人工智能浪潮推動大模型訓(xùn)練、推理及多模態(tài)應(yīng)用場景的數(shù)據(jù)處理需求呈爆發(fā)式攀升。在此產(chǎn)業(yè)背景下,存儲已擺脫傳統(tǒng)配套部件的定位,躍升為制約AI算力上限、決定數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展體量的核心戰(zhàn)略資源。不難看出,人工智能時(shí)代的產(chǎn)業(yè)競爭,核心不僅是算力的比拼,更是存儲實(shí)力的較量。
從全球市場格局來看,企業(yè)級SSD已成為數(shù)據(jù)中心存儲體系的核心組成部分。據(jù)Forward Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,受益于存儲行業(yè)需求的持續(xù)提振,預(yù)計(jì)至2027年,全球企業(yè)級SSD市場規(guī)模將攀升至514.18億美元,年復(fù)合增長率約為20.25%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層面,PCIe接口企業(yè)級SSD憑借其性能優(yōu)勢占據(jù)市場主導(dǎo)地位,且市場占比持續(xù)提升,在數(shù)據(jù)中心等終端應(yīng)用場景的覆蓋率不斷擴(kuò)大,已成為企業(yè)級存儲領(lǐng)域的主流技術(shù)方向。
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回顧中國存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò),當(dāng)前正處在一個具有里程碑意義的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在機(jī)械硬盤(HDD)主導(dǎo)的時(shí)代,中國廠商幾乎缺席了全球核心市場的競爭。然而,隨著存儲技術(shù)重心加速向企業(yè)級SSD遷移,一個重新進(jìn)入全球主賽道的機(jī)遇窗口正在打開。與此同時(shí),AI技術(shù)深刻重塑了數(shù)據(jù)訪問模式,疊加數(shù)據(jù)中心規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張,企業(yè)級SSD已不再只是存儲部件,而是升級為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵能力組件。多重驅(qū)動力疊加之下,行業(yè)上行趨勢愈發(fā)明確。
在這一難得的機(jī)遇期,能夠真正打通“芯片設(shè)計(jì)—固件開發(fā)—模組工程—規(guī)模化交付”全鏈路,并在關(guān)鍵行業(yè)節(jié)點(diǎn)上取得可驗(yàn)證成果的廠商,屈指可數(shù)。大普微正是其中的代表性企業(yè)。在企業(yè)級PCIe SSD賽道,大普微已構(gòu)建起覆蓋“主控芯片+固件算法+模組”的全棧自研能力,并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)出貨,其產(chǎn)品矩陣已全面覆蓋SCM、TLC及QLC等關(guān)鍵存儲層級,能夠精準(zhǔn)匹配從AI大模型訓(xùn)練到云計(jì)算全場景的多樣化存儲需求。這種全棧自研能力,不僅構(gòu)筑了更高的技術(shù)壁壘,也打開了清晰的規(guī)模擴(kuò)張路徑,更為中國存儲產(chǎn)業(yè)在全球技術(shù)體系中爭取更關(guān)鍵的戰(zhàn)略位置,提供了堅(jiān)實(shí)而有力的產(chǎn)業(yè)支撐。
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