【簡訊】REDMI K90 Max搭載天璣9500+獨顯芯片D2；棣山科技曬自研2nm高端AI GPU…

REDMI K90 Max官宣搭載天璣9500+獨顯芯片D2

REDMI K90 Max將于4月21日19:00發布，定位性能魔王，主打極致游戲體驗。今天，REDMI官宣該機的核心配置，K90 Max搭載天璣9500+獨顯芯片D2雙芯組合，支持全游戲165fps插幀。獨顯芯片D2與天璣9500組成“狂暴雙芯”，專門負責游戲插幀、超分與畫質優化，可將游戲提升至165幀，即便原生并未適配，也能實現165fps的超流暢畫面。

該機正面搭載6.83英寸165Hz電競直屏，峰值亮度3500nits，原生支持超40款主流游戲165fps模式。

散熱是K90 Max的另一大亮點，這是小米首款主動風冷手機，內置18.1mm直立式進風風扇，風量0.42CFM，100秒可降溫10℃，連續5小時高負載游戲無明顯熱感。懸浮式風冷架構獨立密閉風道，不影響整機的IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫。

此外，K90 Max預計配備8000mAh大電池+100W快充，LPDDR5X+UFS4.1存儲組合。

棣山科技曬自研2nm高端AI GPU

近日，上海棣山科技對外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研發進展。據悉，該公司自主攻關的這款芯片已達到國際前沿設計水平，目前核心研發工作仍處于原型驗證關鍵階段。

該款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程與Chiplet異構集成架構，搭載公司自主研發的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶體管數量達1700億顆，采用2.5D CoWoS-L先進封裝技術。

性能表現上，這款芯片FP32單精度算力可達50 TFLOPS，FP16半精度算力達100 TFLOPS，FP4低精度算力高達400 TFLOPS，可靈活適配不同精度需求的人工智能大模型訓練、推理等高端算力場景；能效比較上一代產品提升40%，典型功耗控制在350W以內，每瓦算力可達142 GFLOPS。

同時，研發團隊成功攻克高帶寬內存（HBM）封裝互聯、超低延遲片間通信（<0.25ns/mm）、微流道高效熱管理三大核心技術瓶頸，其中搭載的HBM4內存單顆容量達48GB，引腳速率超11Gb/s，內存帶寬可達3.2TB/s；微流道熱管理技術可使芯片熱失控風險降低68%，芯片工作溫度穩定控制在85℃以下。

此外，該芯片支持NVLink 6兼容互連協議，單鏈路帶寬達1.6TB/s，多芯片互聯時可實現無瓶頸協同運算，進一步提升整體算力規模，同時兼容主流CUDA軟件生態。

英特爾帶來全球最薄氮化鎵芯片

近日，英特爾公布了新的研究成果，基于12英寸（300mm）氮化鎵（GaN）晶圓，打造了全球最薄的氮化鎵芯片，英特爾已經將硅襯底厚度縮減至19μm（微米）。

同時，英特爾還實現了業界是個氮化鎵功率晶體管與硅基數字邏輯電路的單片集成，將復雜的計算功能直接嵌入到功率芯片里，無需分立輔助芯片，簡化了架構，并降低了組件之間的能量損失。這一創新的需求源于現代電子行業的一個根本張力，即更緊湊的空間中容納更多能力，而且能同時實現更高效的處理，提供更高的功率、速度和效率。

經過英特爾的嚴格測試，顯示GaN晶體管可承受高達78V的電壓，并實現超過300GHz的射頻截止頻率，完全滿足高頻通信應用的需求。集成的數字邏輯庫運行可靠，反相器開關速度快至33ps（皮秒），而且保持了高度的性能一致性，即便在高溫高壓環境下也能滿足運行要求。

英特爾表示，新的氮化鎵芯片技術是一個具有前景的候選產品，能夠滿足實際部署所需的可靠性標準——使電子設備更小、更高效，適用于從數據中心到下一代5G/6G通信等各種應用。

華碩發布TUF GAMING B850I WIFI NEO主板

日前，華碩正式發布TUF GAMING B850I WIFI NEO主板。這是TUF GAMING系列首款Mini-ITX（尺寸為17×17cm）板型產品。該主板依托AMD B850芯片組構建，搭載AM5插座，全面支持Ryzen 7000/8000/9000系列處理器，融入了華碩AI解決方案。主板供電部分采用8+2+1相（80A）VRM設計，配備10層PCB和2oz低損耗銅基板，提升高負載下的穩定性。

擴展插槽方面，板載一條PCIe 5.0 x16全長插槽。存儲接口配有兩個M.2 2260/2280插槽，一個為PCIe 5.0 x4通道（CPU直連），另一個為PCIe 4.0 x4通道（連接PCH），另外還有兩個SATA III接口。內存提供兩條DDR5插槽，最高支持128GB容量。網絡板載2.5GbE有線網卡和Wi-Fi 6E無線網卡。

后置I/O采用一體式擋板，接口包括：一個USB 20Gbps Type-C、兩個USB 10Gbps Type-A、一個USB 5Gbps Type-A、兩個USB 2.0、一個HDMI 2.1、一個DisplayPort 1.4、一個2.5Gbps網口以及音頻插孔。前置多種規格USB接針，集成BIOS FlashBack等實用按鈕。

綠聯、比亞迪電池達成戰略合作

近日，綠聯科技與比亞迪電池在深圳正式簽署戰略合作協議，雙方將圍繞移動電源新國標電芯展開深度合作。據悉，綠聯是移動電源新國標起草單位之一，比亞迪則擁有完整電芯產業鏈與車規級電池技術積累。

綠聯表示，達成合作后將與比亞迪電池聯合研發并量產符合新國標的高安全電芯，并將其全面導入綠聯新一代移動電源產品，為用戶帶來更安心、更耐用的移動電源產品。

新國標將于2027年4月1日實施，大幅提升高溫、過充、擠壓等場景安全要求，新增循環老化析鋰檢測，降低長期使用短路風險。其中增加針刺測試要求：用4mm鋼針以20±1mm/s速度垂直穿刺滿電電芯幾何中心，停留5分鐘，產品需不起火、不爆炸、不漏液。同時，標準還加嚴熱濫用至135℃±2℃持續60分鐘，新增整機跌落、重物沖擊等機械安全測試。充電至1.3倍充電限制電壓，再恒壓充電1個小時，或者總充電時間達到7個小時，不起火不爆炸。

REDMI顯示器G Pro 2026系列公布

今天，小米正式推出REDMI顯示器G Pro 2026系列，提供27英寸G Pro 27U與31.5英寸G Pro 32U兩款型號，全系搭載QD-Mini LED屏幕，擁有1152分區背光，實現精密控光；搭載量子點超廣色域，覆蓋98%DCI-P3、100%Adobe RGB、100%sRGB，通過DisplayHDR 1000與杜比視界認證。

屏幕全面升級高畫質低反屏，整機反射率低至2.6%，大幅減少環境光干擾，開燈、床邊場景也不會出現畫面泛白，同時搭載小米青山護眼，實現硬件級低藍光護眼。支持雙高刷模式自由切換，4K 160Hz模式適配3A大作，1080P 320Hz模式滿足FPS電競需求，擁有1ms GTG響應時間，搭配AMD FreeSync Premium Pro技術，實現低延遲、無撕裂、更清晰的畫面表現。

內置戰術輔助組件，支持準星、狙擊鏡、暗場增強Pro等功能，玩游戲更超神；內置雙5W立體聲音響，支持HDMI eARC音頻回傳。預裝小米澎湃OS 3系統，支持實現顯示器/電視雙形態切換，遙控器一鍵秒變電視，內置四核A73處理器、3+32GB存儲組合，自帶小愛同學，無需遙控器即可呼叫。

顯示器底部配備全新炫彩底光燈效，支持純色模式、照明模式、屏幕同色等多種燈效可選。

接口方面，擁有四路全接口拓展，雙USB 3.0、雙HDMI 2.1滿血接口、DP1.4、HDMI eARC音頻回傳，Type-C最高90W反向充電。

目前該顯示器已開啟預售，首發到手價分別為2699元、3199元。

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