錨定算力時代新增長，先進封測龍頭盛合晶微上市在即

4月15日，盛合晶微半導體有限公司（股票代碼：688820，簡稱：盛合晶微）公告發(fā)行結果，即將登陸上交所科創(chuàng)板。本次公司公開發(fā)行股份25,546.6162萬股，占發(fā)行后總股本比例約13.71%，發(fā)行后總股本達186,277.4097萬股；本次發(fā)行價格為19.68元/股，對應2025年市盈率約39.72倍。

作為深耕半導體先進封測領域的硬科技標桿企業(yè)，盛合晶微精準卡位后摩爾時代技術風口，依托全鏈條先進封測能力，深度契合科創(chuàng)板支持集成電路、新一代信息技術發(fā)展的戰(zhàn)略定位，成為承載國產(chǎn)算力升級、推動半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的標桿企業(yè)之一。

硬核產(chǎn)品矩陣筑牢壁壘，三大業(yè)務領跑細分賽道

隨著芯片制程工藝不斷逼近物理極限，摩爾定律演進逐步放緩，單純依靠縮小晶體管尺寸提升芯片性能的傳統(tǒng)路徑已難以為繼，異構集成順勢崛起，成為后摩爾時代突破芯片性能瓶頸的核心技術方向。在此產(chǎn)業(yè)變革浪潮下，先進封裝擺脫芯片制造“配套配角”的傳統(tǒng)定位，已升級為決定高算力芯片核心競爭力的主賽道，而盛合晶微正是這場產(chǎn)業(yè)升級中，兼具先發(fā)優(yōu)勢與深厚技術壁壘的領軍企業(yè)。

憑借多年技術深耕與規(guī)模化產(chǎn)業(yè)化落地，盛合晶微已構建起中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝三大核心業(yè)務矩陣，提供全流程、全覆蓋的先進封測服務。

其中中段硅片加工是盛合晶微的起家之本與核心技術根基。作為中國大陸最早實現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，公司率先突破14nm先進制程配套工藝，成功填補國內高端中段硅片加工的技術空白；截至2024年末，其12英寸凸塊制造產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居中國大陸第一，同期該業(yè)務實現(xiàn)營收17.55億元，成為晶圓制造環(huán)節(jié)不可或缺的核心配套支撐。

晶圓級封裝（WLP）是公司的優(yōu)勢業(yè)務。依托高集成度、小型化、高性價比的核心優(yōu)勢，公司12英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）產(chǎn)品成功進入全球領先的芯片廠商供應鏈，2024年營收規(guī)模達到8.49億元，位居中國大陸第一，市場占有率達31%。

芯粒多芯片集成封裝則進一步打開了盛合晶微的成長空間，成為公司業(yè)績增長的核心引擎。芯粒多芯片集成封裝是指將原本一體化的大芯片（SoC）拆分為多個功能獨立的芯粒，分別完成設計與制造后，再通過先進封裝技術 “搭積木” 式組合為完整的芯片系統(tǒng)。依托這一技術，2.5D/3DIC 三維芯片集成可突破單芯片 1 倍光罩的尺寸限制，在 2 倍、3 倍光罩乃至更大尺寸范圍內，實現(xiàn)數(shù)百億至千億級晶體管的高效異構集成。

盛合晶微是中國大陸量產(chǎn)最早、規(guī)模最大的2.5D集成服務商，在國內2.5D封裝市場占有率高達85%，直接支撐AI芯片、GPU等高算力芯片的發(fā)展。2024年公司芯粒多芯片集成封裝業(yè)務營收達20.79億元，占總營收比重為44.39%，2025年僅上半年該業(yè)務即實現(xiàn)了營收17.82億元，占總營收比重進一步提升至56.24%，已然成為公司業(yè)績第一增長曲線。

從業(yè)務結構的迭代升級，更能直觀體現(xiàn)公司的硬核實力： 2025年上半年，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務占比已超五成。憑借全流程先進封測能力，盛合晶微已躋身2024年全球第十大、境內第四大封測企業(yè)。

業(yè)績層面，2022-2024 年盛合晶微營業(yè)收入從 16.33 億元快速攀升至 47.05 億元，三年復合增長率高達 69.77%；2025 年營收進一步增長至 65.21 億元，同比增幅達 38.59%，保持強勁增長態(tài)勢。

與此同時，公司實現(xiàn)了從虧損到持續(xù)盈利的跨越式突破。2022-2024年，公司扣非歸母凈利潤快速扭虧，2024年增長至1.87億元，2025年進一步攀升至8.59億元，同比大幅增長358.20%，盈利增長爆發(fā)力顯著。

先進封裝需求爆發(fā)，算力革命與國產(chǎn)替代打開長期空間

以 AI 大模型、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛為核心的算力革命全面爆發(fā)，正推動先進封裝行業(yè)邁入量價齊升的黃金發(fā)展期，行業(yè)結構性增長拐點已然確立。

從市場規(guī)模來看，全球先進封裝賽道持續(xù)擴容，2024年全球先進封裝市場規(guī)模已突破450億美元，預計2029年將增至674.4億美元；中國市場增速領跑全球，2024年市場規(guī)模突破500億元，預計2029年將突破1000億元，成為全球先進封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎。同時，下游應用場景持續(xù)拓展，從智能手機、消費電子到人工智能、云計算、車載芯片，不斷為行業(yè)增長注入新動能，也為盛合晶微等國產(chǎn)先進封裝企業(yè)打開了廣闊的成長空間。

盛合晶微作為國內領先的先進封測企業(yè)，已精準切入境內外領先的智能終端與處理器芯片、5G 射頻芯片、AI 高算力芯片企業(yè)供應鏈。同時，依托長期服務全球領先企業(yè)形成的良好市場聲譽，公司積極拓展新客戶，尤其是快速成長的高性能運算芯片設計企業(yè)，已成為國產(chǎn)算力芯片突破供應鏈限制、實現(xiàn)自主可控的核心支撐。

持續(xù)的技術創(chuàng)新，更為公司長期成長鎖定先發(fā)優(yōu)勢。憑借自身在 2.5D 和 3DIC領域的研發(fā)經(jīng)驗和技術積累，盛合晶微已將 3.5D 集成相關技術作為主要研發(fā)方向之一，這也是未來高端算力芯片的核心技術賽道。公司緊跟全球技術前沿布局，提前儲備下一代封裝技術，持續(xù)推進技術迭代與產(chǎn)品升級，確保在行業(yè)技術變革中始終占據(jù)領先地位，牢牢把握技術迭代帶來的長期發(fā)展紅利。

募投賦能擴產(chǎn)增效，深耕主業(yè)助力國家戰(zhàn)略

本次上市，盛合晶微募集資金將投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝兩大項目，重點擴充芯粒多芯片集成封裝產(chǎn)能，并補充配套凸塊制造產(chǎn)能，精準匹配下游爆發(fā)式增長的算力封裝需求。

一方面，新增產(chǎn)能可有效緩解當前2.5D封裝產(chǎn)能緊缺的現(xiàn)狀；另一方面，前沿技術的產(chǎn)業(yè)化落地，將進一步鞏固公司在芯粒多芯片集成封裝領域的先發(fā)優(yōu)勢，形成“技術領先—產(chǎn)能釋放—業(yè)績增長”的良性發(fā)展循環(huán)。

從企業(yè)自身發(fā)展來看，本次上市是盛合晶微成就“全球一流封測企業(yè)”的關鍵里程碑，將有效鞏固其領先地位，為長期發(fā)展提供關鍵動能；從國家戰(zhàn)略層面來看，盛合晶微的發(fā)展始終緊扣國家戰(zhàn)略方向，精準契合“十五五”規(guī)劃中人工智能、數(shù)字經(jīng)濟、集成電路關鍵核心技術攻關的部署要求，以先進封測技術助力新質生產(chǎn)力發(fā)展，成為支撐國家數(shù)字經(jīng)濟與高端算力產(chǎn)業(yè)建設的“硬核底座”。

綜合而言，作為科創(chuàng)板先進封測領域的標桿企業(yè)，盛合晶微憑借全鏈條技術優(yōu)勢、細分市場龍頭地位，精準把握算力革命與國產(chǎn)替代的雙重風口，以硬核實力詮釋科創(chuàng)板的硬科技內核。

未來，盛合晶微將依托資本市場的強勁賦能，持續(xù)深耕先進封測核心賽道，不斷突破核心技術、擴充高端產(chǎn)能、深化客戶合作，全力助力中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，在全球先進封裝產(chǎn)業(yè)的競爭浪潮中穩(wěn)步前行。