馬斯克又拿出了新玩意,這次是特斯拉自家AI5芯片的首批實物,全世界的電子極客瞬間嗨翻。說實話,以前大家一提“特斯拉芯片”,還覺得跟英偉達、高通這些比,頂多是逼著車用SOC卷一卷。誰能想到,馬斯克一拍桌子,這顆最新AI5出來,直接把行業關注點又拽回來。
![]()
馬斯克在Xbox One上發帖子,“祝賀特斯拉人工智能芯片設計團隊成功流片AI5,這顆芯片性能部分場景快了AI4整整40倍。”他還特地感謝了臺積電和三星,說謝謝你們幫特斯拉把量產搞定。這次這顆芯片將會上車、進機器人,還要撐起xAI的新數據中心。
這AI5的硬件細節,不得不說真有點意思。芯片模塊小到只有前一代AI4的一半,周圍一圈12顆SK海力士的內存封裝,估計用的GDDR6或者GDDR7。別小看這內存陣容,按照目前透露的信息,AI5的內存帶寬可能從768GB/s高到1.5TB/s。那什么概念?光一個芯片的內存吞吐就夠你服務器好幾臺聯手干活。更有意思的是,特斯拉這回用的是行業標準的有機基板和內存顆粒,和PC圈那些高端顯卡思路越來越像了。
馬斯克還賣了個關子:性能實測沒全公布,但“某些情況下能比AI4快40倍!”這話有點夸張,但考慮到特斯拉自己的AI大模型、自動駕駛、機器人,大部分都是搜集信息、視覺和決策,非常吃帶寬和加速能力,芯片如果真有這種跨越,應對未來的數據運算量完全不虛。
AI5芯片正式流片,意思就是設計已經定版送廠做了“光掩膜”。但注意,馬斯克現場亮出來的那片芯片已印“KR 2613”,意思是2026年第13周封裝好,遠不是什么“PPT階段”。這一點,沒人敢嘲特斯拉只是“畫大餅”。
有意思的是,芯片量產現在是臺積電和三星都在分擔。兩大頂級代工廠一起上的,不多見。這次供應鏈布局,馬斯克還真是下了狠心。過去一年傳“Dojo團隊解散”,Dojo大芯片案子擱淺,但現在馬斯克自己親自下場說,Dojo 3連同AI6都在醞釀新一代架構。意思很簡單,特斯拉“通用化”芯片架構,把從機器人到汽車、從服務器到超級算力都打通。
![]()
現實場景里,馬斯克憋一口氣,就是想把特斯拉車、Optimus人形機器人、數據中心AI體系做成一個超級“樂高積木”。未來AI6、Dojo 3做到融合架構,說不定一塊標準主板上可以插數顆同款芯片,靈活擴展,算力想拼多狠都行。你說這種生態,是不是有點“蘋果式閉環+特斯拉式野心”的混合體?
大家都問,特斯拉這芯片出來,英偉達會慌嗎?咱從量和需求來看,汽車和數據中心這種應用,能自主把控芯片供應,對沖全球芯片荒,確實很有底氣。而性能提升到這個級別,自動駕駛、工業機器人、AI服務器全能嘗嘗新鮮,無論軟件棧還是硬件棧統一了,未來想發力就一點不怕被卡脖子。
特斯拉這一招,你覺得會改變AI行業和芯片格局嗎?或者——如果你家買車能選“特斯拉自產AI大腦”,你會多掏點錢支持嗎?這場芯片熱潮,會燒到多少行業?你怎么看?
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.