四川
2026年4月13日，華工科技產業股份有限公司（以下簡稱“華工科技”，000988.SZ）正式向港交所遞交主板上市申請，獨家保薦人為中信證券。其A股自2000年起于深交所上市，此次赴港有望構建“A+H”雙重上市平臺。
財務表現方面，華工科技呈現穩健增長態勢。2023—2025年，其總收入從103.10億元增至143.55億元。盈利能力同步增強，凈利潤三年累計之和超過36億元，凈利率保持在10%左右。經營活動現金流健康，2025年經營活動所得現金凈額為12.35億元。受AI算力需求驅動，其光互聯業務呈爆發式增長，該業務收入在2025年達到60.97億元，同比增長53.4%，占總收入比重躍升至42.4%。其中，應用于AI數據中心的高速光模塊是增長核心動力。報告期內，該公司持續投入研發，2023—2025年研發開支總額超28億元，約占同期總收入的7.3%。
華工科技主打“垂直整合”與“技術閉環”。在光互聯領域，該公司具備從芯片、器件、模塊到子系統的垂直研發與制造能力，其高端800G及1.6T光模塊已實現全球規模量產交付。在智能感知領域，該公司擁有橫跨“材料-芯片-器件-系統”的全價值鏈技術，為新能源汽車、智能家居等提供關鍵傳感器。在智能制造領域，該公司建立了覆蓋激光芯片、元器件、裝備、生產線到智能工廠的完整產業鏈。
作為一家業務多元化的高科技制造企業，華工科技面臨多重機遇與挑戰。其業務與全球半導體周期、AI資本開支、汽車及消費電子景氣度高度相關，宏觀經濟與下游需求波動可能影響其業績。同時，行業技術迭代迅速，需持續高強度研發以保持領先。此外，該公司面臨原材料（如高端芯片）供應短缺及價格波動的風險，2025年前五大供應商采購額占比為30.7%。
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