開盤暴漲400%，無錫國資賺麻了

從無錫江陰起步，封裝龍頭盛合晶微最終成功登陸A股。

4月21日，盛合晶微在科創板上市。開盤后，這家集成電路晶圓級先進封測企業的股價較發行價19.68元最高漲超400%，市值超過1800億元。

由中芯國際和長電科技聯手成立后，盛合晶微獲得了國家集成電路產業投資基金、元禾厚望、元禾璞華、深創投、光控華登、中金資本、渶策資本、普洛斯、尚頎資本、臨港科創投、海望資本、金浦投資、中芯聚源、恒旭資本、中國國新控股、君聯資本、社保基金中關村自主創新專項基金、新國聯集團等青睞。

伴隨著上市的鐘聲，被譽為“華夏A股第一縣”的無錫江陰又收獲了一個IPO。

在盛合晶微成立之初，無錫江陰便表態將全力支持對方建設，此后也持續為這家公司的發展保駕護航，并拿出真金白銀助力他們快速成長，最終獲得豐厚的回報。

無錫，收獲一個超級IPO

在中國大力發展集成電路產業的背景下，盛合晶微應運而生。

隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》于2014年頒布，中國集成電路產業發展進入重要戰略機遇期和攻堅期。那個時候，努力實現集成電路產業跨越式發展也成為國家重要戰略目標。

為了打造國內首條完整的12英寸先進集成電路制造本土產業鏈，當時業務重心分別在前段晶圓制造和后段封裝測試的中芯國際和長電科技，于2014年8月在開曼群島注冊成立盛合晶微的前身——中芯長電。

當時，這兩家半導體行業龍頭準備讓中芯長電聚焦中段硅片加工。原因在于，通過對集成電路制造產業鏈進行優化，能縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，最終提升中國集成電路產業的整體水平。

資料顯示，完整的全流程先進封測產業鏈包括中段硅片加工環節和后段先進封裝環節。其中，作為集成電路制造產業鏈承前啟后的關鍵環節，中段硅片加工包括凸塊制造和晶圓測試等。

從無錫江陰起步，中芯長電開始發展12英寸凸塊制造及配套晶圓芯片測試能力。除了能依托總部位于當地的長電科技已有的制造基地和健全的配套設施，他們還能借助無錫豐富的集成電路產業資源進行發展。

在集成電路行業內，“中國半導體看江蘇，江蘇半導體看無錫”廣為流傳。這座被譽為“中國集成電路搖籃”的城市，從上世紀60年代便開始發展集成電路產業，2025年全市集成電路產業營收超過2500億元。

身處集成電路產業重要集聚區，再加上當地政府的大力支持，中芯長電很快便取得一系列亮眼的成績。在中芯國際原執行副總裁崔東的帶領下，這家公司成立后僅用一年便完成生產工藝的調試和產品認證加工。

到了2016年，他們開始為高通提供14納米硅片凸塊量產加工，成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。

5年后，由于宏觀環境發生變化，被中芯國際和長電科技寄予厚望的中芯長電遭遇重大挑戰。最終，中芯國際和長電科技選擇將持有的中芯長電全部股權轉讓出去，同時中芯長電也將公司名稱改為盛合晶微。

沒有停止深耕中段硅片加工領域的步伐，盛合晶微反而在持續發展中逐漸擴大自身的業務范圍，最終成長為全球知名的集成電路晶圓級先進封測企業，并成功登陸A股。

封裝龍頭，半年入賬超31億元

在全面布局各類中段硅片加工工藝和后段先進封裝技術的過程中，盛合晶微形成了中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝等業務。

基于中段硅片加工能力，這家公司已實現12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝）的研發及產業化，同時一直將芯粒多芯片集成封裝（將多顆芯片或元器件組合到單個芯片系統中）作為自身的發展方向和目標。

隨著前段晶圓制造環節的技術進步難度快速增加，芯粒多芯片集成封裝成為未來持續發展GPU、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要手段，被認為是微電子行業正在經歷的第四波重大技術浪潮。

在盛合晶微看來，芯粒多芯片集成封裝是我國目前利用自主集成電路工藝發展高算力芯片最切實可行的制造方案，并在成立之初就已對其進行深入布局。

2019年，他們便在中國大陸率先發布三維多芯片集成技術品牌SmartPoser?，涵蓋三維芯片集成（2.5D/3DIC）、三維封裝（3D Package）等晶圓級技術方案。

最終，這家公司通過為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片等多類芯片提供集成電路先進封測服務，產品被應用于高性能運算、人工智能、數據中心等領域。

在國內加快發展數字經濟的背景下，數據中心、5G通信等終端應用領域實現快速發展。再加上ChatGPT等多模態大模型和Robotaxi等自動駕駛的興起，盛合晶微的業績實現飛速增長。

翻看招股書，在2022年至2025年6月的報告期，他們的收入分別達到約16.33億元、30.38億元、47.05億元和31.78億元，凈利潤分別約為-3.29億元、0.34億元、2.14億元和4.35億元。

也正是在這個過程中，這家公司在業內的名氣越來越大。

按照灼識咨詢的說法，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸凸塊制造產能規模最大的企業；此外，他們在2024年還是中國大陸12英寸晶圓級扇入型封裝收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

無錫國資，賺麻了

盛合晶微的飛速發展，離不開眾多投資人的支持。

從中芯國際和長電科技手中拿到5000萬美元后，他們又于2015年9月完成中芯國際、國家集成電路產業投資基金和高通投資的2.8億美元融資。

此前，國家集成電路產業投資基金已投資中芯國際，并參與了長電科技的跨國收購。他們對盛合晶微的投資，目的是推動在中國構建起由前段制造、中段加工和后段封測所構成的先進集成電路制造產業鏈。

到了2021年6月，招銀國際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華等通過買中芯國際和長電科技持有的股權，成為盛合晶微的新股東。4個月后，這家公司完成3億美元C輪融資，實現首次獨立開展股權融資。

在新股東光控華登、建信領航、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調、深創投、中信證券等，以及老股東元禾厚望、中金資本、元禾璞華的支持下，盛合晶微估值超過10億美元，成為無錫江陰的獨角獸。

雖然受到集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的不利影響，但這家公司還是于2023年3月完成約5.24億美元C+輪融資，估值達到近20億美元。

元禾璞華、君聯資本、渶策資本、普洛斯、蘭璞創投、太保資本、立豐創投、尚頎資本、鈦信資本、TCL創投、古玉資本、中芯熙誠、臨港科創投、中信金石、凱旋創投、海望資本、匯芯投資、宏兆基金、中移雄安等，都出手投資了他們。

當時，在君聯資本看來，盛合晶微已成長為中國硅片級先進封裝標桿企業，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務，未來會憑借實力引領國內高端先進封裝產業的發展，成為具有全球競爭力的企業。

到了2024年12月，盛合晶微又從新國聯集團、金浦投資、孚騰資本、臨港新片區基金、新城投資、元禾厚望、中國國新控股、君聯資本擔任管理人的社保基金中關村自主創新專項基金、國壽股權、臨港數科基金、渶策資本等手中拿到7億美元。

上市前，盛合晶微第一大股東新國聯集團持股10.89%。如果按照1800億元市值粗略計算，這家無錫江陰國資的持股價值超過190億元，可謂是賺麻了。