AI成第四增長極：芯聯集成2025年技術變現提速

4月20日晚間，中國領先的一站式系統代工方案的領導者芯聯集成發布了2025年度業績報告及2026年第一季度業績報告。在半導體行業周期波動與AI技術革命交織的2025年，芯聯集成交出了一份“含金量”頗高的成績單：營收逼近82億元，虧損大幅收窄近40%，且毛利率實現了連續爬坡。2026年第一季度，公司借力行業景氣上行，減虧幅度進一步擴大，盈利拐點臨近。

這不僅是財務數字的改善，更標志著芯聯集成從過去幾年的高投入期，正式邁入了“技術變現”的收獲前夜。隨著AI業務成為第四大增長極，這家公司正在從國內領先的特色工藝晶圓代工廠，蛻變為AI基礎設施的“能源底座”新玩家。

業績拐點與行業卡位——從規模擴張到高質增長

根據財報披露，2025年芯聯集成實現營業總收入81.8億元，同比增長25.67%。盡管歸母凈利潤仍錄得-5.95億元，但同比大幅減虧38.17%；扣非凈利潤為-11.19億元，同比減虧20.63%。基本每股收益為-0.08元，同比減虧42.86%。

進入2026年，芯聯集成的增長勢頭進一步加快。受益于銷售規模擴大以及產品盈利能力提升，2026年第一季度實現營業收入19.62億元，同比增長13.19%；歸母凈利潤為-0.88億元，同比大幅收窄51.53%。

盈利能力方面，公司2025年銷售毛利率提升至5.51%，同比增加4.48個百分點。公司解釋稱，毛利率的改善得益于研發創新帶來的產品迭代、精細化運營帶來的生產效率提升，以及收入規模增長所顯現的規模效益，這些因素共同有效攤薄了單位產品所分擔的固定成本。公司董事長趙奇在業績會上表示，2025年公司折舊壓力已進入下行通道，預計2026年將進一步下降。

特別值得關注的是，2026年第一季度毛利率提升至5.69%，公司已連續7個季度實現正向毛利率，盈利拐點預期增強。2026年初以來，半導體行業景氣度持續升溫，公司8英寸產線稼動率維持較高水平。與此同時，高毛利的車規級SiC、功率模組產品占比持續提升，共同推動了毛利率的改善和虧損的大幅收窄。

在行業地位方面，芯聯集成完成了從“跟隨者”到“領跑者”的跨越。根據NE時代統計，2025年公司在國內乘用車功率模塊裝機量排行榜位列第四，車規產品已應用于中國90%以上的新能源車企。在碳化硅領域，根據Yole Group報告，2025年芯聯集成SiC業務實現同比快速增長，成功躋身全球前五，占據約5%的全球市場份額；在MEMS領域，根據Yole發布的《MEMS產業現狀2025》，公司位列全球MEMS晶圓代工廠第五名，是中國大陸唯一進入全球前五的MEMS代工企業。

圖片來源：《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》- Yole Group

新引擎爆發——AI業務構建增長曲線

芯聯集成2025年及2026年第一季度業績大增背后，既有新能源汽車、工控等成熟產品線的貢獻，也受益于AI、光電等新業務的驅動。

在汽車電子方面，公司已構建起從主驅功率芯片到車身、熱管理等全系統覆蓋的完整產品矩陣，為整車廠提供了高可靠性的“一站式”芯片解決方案，2025年車載領域收入占比達45.43%。單車芯片價值量提升也將驅動公司業績增長，公司預計，單車配套價值量將從2024年的約2000元持續提升至2027年的3500元，2029年有望達到4500元以上。在工業控制方面，公司產品廣泛應用于光伏、儲能、智能電網等領域，超高壓IGBT產品已實現量產并掛網運行，為風光儲充等新型電力系統提供了關鍵的底層支撐。

如果說車規與工控業務是公司穩健前行的“壓艙石”，那么AI業務則是驅動未來高速增長的“新引擎”。正是基于這一深厚的功率與模擬芯片技術根基，公司敏銳地捕捉到“算力盡頭是電力”的產業共識，2025年正式將AI列為第四大核心市場，聚焦AI服務器電源領域，穩步拓展業務邊界。

針對AI算力“高能耗”的痛點，芯聯集成沒有局限于單一器件的供應，而是構建了覆蓋“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”的一站式代工方案，這一方案能夠覆蓋服務器電源50%以上的BOM成本，顯著增強了客戶黏性。技術層面，公司的55nm BCD工藝平臺和碳化硅G2.0技術成功導入AI服務器電源客戶。

數據顯示，2025年公司AI相關業務收入占比已達8.02%，公司預計該比例將在2026年突破10%，成為公司增長的核心驅動力。同時，公司與超聚變（豫信電科旗下）設立聯合實驗室，深度綁定AI服務器硬件設計與芯片制造，進一步夯實了在該賽道的競爭優勢。

在光電與具身智能領域，芯聯集成的布局正從“點”狀突破走向“面”狀覆蓋。公司與星宇股份、九峰山實驗室合作，布局MicroLED智能光科技研發與制造項目，涵蓋車載照明、AR-HUD及光通信領域，開拓了新的應用空間。在具身智能賽道，公司的芯片產品已導入超過10家人形機器人及非人形機器人客戶，涵蓋了語音交互（高性能麥克風）、環境感知（激光雷達芯片）和運動控制（驅動芯片）等核心環節，相關訂單規模已達千萬元級，成功卡位未來產業入口。

工藝平臺進化與研發投入——夯實技術護城河

業務的快速拓展離不開底層技術的堅實支撐，芯聯集成在持續開疆拓土的同時，持續加碼核心工藝平臺的研發創新，構筑起難以復制的技術壁壘。

2025年，芯聯集成從單一晶圓代工向“一站式系統代工”的戰略升維獲得進一步深化落地，核心工藝平臺實現三重大突破。

首先是碳化硅（SiC）領域的代際領先。公司第四代SiC MOSFET芯片開發完成，并將于第二季度量產，更關鍵的是國內首條8英寸碳化硅產線實現量產出貨。相比行業主流的6英寸產線，8英寸產線能大幅降低芯片成本并提升產能，是芯聯集成在成本與性能上領先于競爭對手的核心資產。基于此產線，公司650V—3300V全電壓平臺產品覆蓋汽車主驅與AI數據中心電源兩大高增長賽道，實現了從跟隨到領跑的跨越。

其次是車規級高壓BCD確立了技術制高點。公司擁有從0.18um到55nm的完整工藝平臺，第二代90nm BCD平臺已開發完成，55nm MCU平臺開發完成，40nm MCU平臺預計于2026年下半年進入量產階段，能夠完美適配汽車電子從分布式向域控制演進的需求。特別是針對48V系統和800V高壓平臺推出的BCD120V及SOI BCD 200V工藝，精準解決了SiC器件驅動的痛點。

第三是MEMS與GaN的全面布局。在MEMS市場，公司繼續保持國內規模最大、技術最先進的代工廠地位，第三代麥克風進入量產，第四代通過初步驗證；車載和消費類多軸運動傳感器實現規模量產；激光雷達VCSEL芯片實現規模量產。同時，在GaN（氮化鎵）領域，公司已加大研發力度，8英寸GaN功率器件芯片研發量產線已于2025年Q3通線，正在針對AI數據中心電源和新能源汽車進行送樣驗證與導入，進一步完善了第三代半導體的技術拼圖。

上述突破的背后，高研發投入是重要支撐。2025年公司研發費用同比增長5.5%至19.43億元，研發費用率保持在23.76%的高位；截至2025年末，公司累計申請專利1312項，累計獲得專利574項，核心技術涵蓋硅基功率、碳化硅、BCD工藝及MEMS傳感器等領域，構建了嚴密的知識產權壁壘。

乘勢行業上行周期，2026鎖定百億營收與盈利拐點

站在2026年的新起點上，芯聯集成展現出了前所未有的信心。管理層明確表示，2026年將是公司實現“有厚度”盈利轉正的關鍵之年，并吹響了營收超100億元的沖鋒號。

這一宏偉目標的底氣，首先來自于AI業務的爆發式增長。隨著GTC 2026引爆推理時代，AI服務器電源需求將持續井噴，預計2026年AI業務收入占比將超過10%，成為公司重要的增長極。其次，公司在汽車、工控、消費等領域的布局同步發力。第三，行業周期紅利向公司傾斜，2026年硅基功率器件（MOSFET/IGBT）進入景氣上行通道，特別是8英寸晶圓代工價格堅挺，將直接增厚公司的利潤空間。

不僅如此，公司自身的產品結構優化也將提供持續動力，隨著模擬IC、SiC及系統模組等高毛利業務占比的持續提升，疊加行業周期景氣上行，從2026年Q1起，公司的業績將發生質的飛躍，力爭全年歸母凈利潤轉正，芯聯集成正站在業績騰飛的新起點。