矽芯微成都基地投產 成都高新區推動集成電路產業高質量發展

4月22日，筆者獲悉，四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱“矽芯微”）成都基地項目近期實現首片8寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產，成為國內投產速度最快的晶圓中道加工Fab廠，將為成都高新區集成電路產業增添新動能。

作為矽芯微重要戰略布局，亦是國內極少數專注于晶圓中道加工的半導體企業之一，矽芯微成都基地于去年10月在成都高新西區啟動廠房裝修，到正式實現投產，僅用5個月時間，就完成了從廠房裝修、設備進場、設備調試、通線到工藝導入、小批量生產的全流程。

“當前生產的晶圓產品，良率與性能均全面達到設計標準，且已順利通過客戶驗證?！蔽疚⑾嚓P負責人表示，成都基地建成后，公司總產能可加工封裝成品晶圓6萬片/月，包括硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等各類基材晶圓。“從目前訂單和意向訂單來看，很快就會達到產能滿產狀態。”

矽芯微成立于2015年，是一家專注于半導體先進封裝領域的CXO企業。公司核心團隊擁有深厚的半導體先進封裝工藝開發經驗、量產實踐經驗，主要為客戶提供自主可控的高端封裝UBM（凸塊下金屬化）、RDL（再分布）、Bumping（凸塊制造）、臨時鍵合減薄、銅銅鍵合等核心工段代工段定制化開發（CDO）、代工（CDMO）、原料與設備（CMO）等一攬子解決方案。

公司目前業務主要涵蓋功率半導體（IGBT/SiC MOS/功率IC等）與射頻微波領域，產品廣泛應用于新能源汽車（主控/電源）、新能源（逆變器/儲能）、人工智能（算力建設）、自動化（工控/機器人）、消費電子（功率半導體/射頻前端/濾波器/功率器件）等行業。2019年公司取得車規IATF16949認證，首個自研進口替代車規產品已累計加工并交付晶圓超4萬個，近年為下游客戶完成工藝開發、驗證并量產代工數十種，多個產品（工藝）填補國內高端封裝空白。

矽芯微相關負責人表示，公司將進一步鞏固和夯實在WLCSP（晶圓級封裝）、RDL（再分布）、bumping（凸塊制造）等晶圓中段制造領域工藝開發與代工的競爭優勢，適時布局、逐步加碼Chiplet異構集成、混合鍵合（Hybrid Bonding）等前沿領域，把握先進封裝行業發展機遇，為我國在后摩爾定律時代突破高端芯片制造瓶頸、實現產業鏈自主可控做出貢獻。

近年來，成都高新區電子信息產業持續壯大，其中集成電路產業在技術創新、企業集聚、生態構建等方面更是多點開花。如今，成都高新區已聚集集成電路相關企業200余家，其中規上工業企業40家、規上IC設計企業60家，初步形成涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈主要環節，以及半導體設備、材料（零部件）、工業軟件等支撐環節的集成電路“3+3”產業體系，并在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

“成都高新區既涵蓋公司現有核心客戶，也蘊藏大量潛在合作資源，為公司業務拓展提供了天然優勢。同時，成都高新區產業人才儲備充足，人才引進與培育體系完善，能夠充分滿足企業發展的專業人才需求，再加上優質的營商環境，這些都是我們選擇布局在此的重要因素?！蔽疚⑾嚓P負責人表示，成都基地從建設到投產如此高效迅速，也離不開成都高新區的服務支持。

一流的營商環境是企業成長的“沃土”。成都高新區持續深化“立園滿園”“進解優促”工作，擦亮有需必應、無事不擾的“成新稱意”營商環境服務品牌，精準定位產業圈鏈的差異化服務需求，形成營商環境特色化賦能體系，圍繞解決痛點、堵點優化服務，讓產業、企業發展都能稱心如意。

成都高新區相關負責人表示，將持續聚焦集成電路產業發展，全力做好企業全生命周期服務，不斷優化產業生態、完善要素保障，推動區域集成電路產業集聚發展、提質增效，全力培育壯大半導體產業集群，為我國集成電路產業高質量發展不斷貢獻“高新”力量。

文/程思瑜