速騰聚創(chuàng)Tech Day，這次沒有激光雷達(dá)

4月21日，速騰（參數(shù)丨圖片）聚創(chuàng)在深圳舉辦了2026 Tech Day技術(shù)開放日。

與此前不同，今年速騰聚創(chuàng)車展前夕這場發(fā)布會的主角，并不是激光雷達(dá)，而是芯片。

活動期間，速騰聚創(chuàng)首次系統(tǒng)性地公開了其芯片戰(zhàn)略的演進(jìn)路線與技術(shù)成果，并發(fā)布了全新的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)，以及兩款基于該架構(gòu)的旗艦級SPAD-SoC芯片——鳳凰系列與孔雀系列。

一家以激光雷達(dá)聞名的企業(yè)，在最重要的年度技術(shù)發(fā)布會上不談雷達(dá)，轉(zhuǎn)而大談特談芯片，這究竟意味著什么？

答案藏在一個更大的敘事里：激光雷達(dá)行業(yè)正經(jīng)歷一場根本性的底層遷移。而這場遷移的鑰匙，就握在芯片手中。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

一塊芯片的“始新世”

“Eocene，意為始新世，代表著一個全新紀(jì)元的開啟。”發(fā)布會上，速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮如是說。

具體而言，“創(chuàng)世”不是一款芯片，也不是一套單一方案，而是一套可快速演進(jìn)、持續(xù)迭代的SPAD-SoC 芯片級解決方案平臺。

按照邱純潮的介紹，其核心邏輯在于：將速騰聚創(chuàng)過去幾年對數(shù)字化激光雷達(dá)的理解，結(jié)合未來幾年的發(fā)展，固化為標(biāo)準(zhǔn)范式，讓芯片開發(fā)從單點(diǎn)突破，轉(zhuǎn)變?yōu)榭膳糠趸酒易濉⒖焖夙憫?yīng)市場、持續(xù)建立代差的平臺化能力。

換言之，基于“創(chuàng)世”架構(gòu)，可以像搭積木一樣，快速開發(fā)和孵化一系列芯片家族，從而大幅縮短芯片和產(chǎn)品的研發(fā)周期，顯著提升市場響應(yīng)速度。

對于一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)而言，這種平臺化的芯片能力，無疑比一款單獨(dú)的激光雷達(dá)產(chǎn)品更具戰(zhàn)略價值。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

鳳凰系列，是速騰聚創(chuàng)基于“創(chuàng)世”架構(gòu)打造的第一款芯片。

作為“創(chuàng)世”架構(gòu)的旗艦芯片，鳳凰芯片包含S9、S7、S5、S3和S1五大規(guī)格，分別適用于2160線、1440線、720線、480線、240線的產(chǎn)品設(shè)計。

該系列芯片最核心的特征在于：它不是多顆小芯片拼接的方案，而是原生單芯片、單光路，并且具備真實的垂直2160線探測。配合掃描部件，鳳凰芯片可輸出2160×1900的分辨率，達(dá)到超過400萬像素級的前向感知能力。

發(fā)布會現(xiàn)場，邱純潮展示了一張由鳳凰芯片直接感光、實時掃描生成的2K近紅外成像圖片。其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率為2160×1900。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

他將此稱為“人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K影像”。

這句話或許有些營銷成分，但不可否認(rèn)的是，當(dāng)激光雷達(dá)開始用“拍照片”來證明自己的能力時，其定位就已經(jīng)從單純的“測距工具”向“成像設(shè)備”發(fā)生了根本位移。

在探測距離上，鳳凰支持600米超遠(yuǎn)距探測。一個直觀的參照是：其旗艦版本可在150米距離上檢測到13×17厘米的小盒子——這類小物體檢測能力，直接關(guān)系到高速場景下的安全邊界。

目前，鳳凰已經(jīng)通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，具備完整車載量產(chǎn)資質(zhì)。基于該芯片打造的400萬像素高清激光雷達(dá)方案，已獲得頭部車企定點(diǎn)，預(yù)計2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。

從芯片發(fā)布到上車落地，可謂節(jié)奏緊湊。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

如果說鳳凰負(fù)責(zé)“看得遠(yuǎn)”，孔雀的任務(wù)則是“看得全、看得細(xì)”。

作為基于“創(chuàng)世”架構(gòu)打造的旗艦級全固態(tài)超大面陣SPAD-SoC芯片，孔雀系列集成了640×480超高密度SPAD面陣，達(dá)到VGA級圖像化標(biāo)準(zhǔn)。這意味著，激光雷達(dá)輸出的不再是稀疏的點(diǎn)云，而是有語義、可被理解的三維圖像信息，可以開始承擔(dān)傳統(tǒng)相機(jī)與RGBD相機(jī)的核心任務(wù)。

在視場角上，孔雀做到了180°×135°，相比上一代固態(tài)激光雷達(dá)普遍的120°×90°，提升明顯。這一FOV，使得盲區(qū)、低矮障礙物、邊緣物體等，可以在單顆傳感器內(nèi)一次性覆蓋，無需多顆拼接。最近探測距離小于5厘米，更是可以實現(xiàn)近身零盲區(qū)。

不僅如此，孔雀系列還支持10–30Hz 高幀率，首次實現(xiàn)激光雷達(dá)與攝像頭幀率高度對齊，可以保證動態(tài)環(huán)境實時更新，讓動態(tài)障礙物、人體交互、機(jī)械臂作業(yè)可預(yù)測、可穩(wěn)定跟蹤，精度同時達(dá)到了毫米級。

值得關(guān)注的是，孔雀系列并非為單一場景而生。

邱純潮指出，孔雀芯片將主要聚焦三大方向：車載補(bǔ)盲雷達(dá)、機(jī)器人之眼，以及更高維度的“空間智能”新賽道。

目前，搭載該系列的產(chǎn)品已開始小批量交付客戶，今年第三季度將正式進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段。

這意味著，孔雀芯片實現(xiàn)了“發(fā)布即量產(chǎn)”。

一家激光雷達(dá)公司，為何要做芯片？

“因為芯片決定了現(xiàn)在。這場數(shù)字化革命，本質(zhì)就是芯片能力的革命。像素、成像質(zhì)量的比拼，最終都是芯片級的競爭。”談及速騰聚創(chuàng)堅定自研芯片背后的邏輯，邱純潮如是說。

要理解這個判斷，需要回到當(dāng)前激光雷達(dá)行業(yè)正在發(fā)生的底層遷移上。

首先，激光雷達(dá)正在經(jīng)歷一場和當(dāng)年攝像頭幾乎相同的底層遷移。

邱純潮用攝像頭的歷史演進(jìn)，做了一組對照：從CCD到CMOS的切換，本質(zhì)上是一場從模擬到數(shù)字的架構(gòu)革命。CCD依賴特殊的模擬工藝，難以規(guī)模化，成本高昂；CMOS則采用標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字架構(gòu)，得以復(fù)用主流半導(dǎo)體產(chǎn)線，成本持續(xù)下探，性能遵循摩爾定律不斷迭代。

“模擬到數(shù)字的架構(gòu)切換規(guī)律，正在激光雷達(dá)行業(yè)完整重演。”邱純潮直言道。

更具體一點(diǎn)，他指出當(dāng)前以SiPM為代表的模擬架構(gòu)方案，由于除核心感知器件外，還需搭配信號讀出、放大、轉(zhuǎn)換等外掛模擬芯片，系統(tǒng)冗余復(fù)雜，面對市場對激光雷達(dá)不斷提升的需求，存在兩個難以突破的天花板：

第一，成本與分辨率線性綁定——模擬架構(gòu)強(qiáng)依賴于APD、SiPM 等分立器件堆砌來提升性能，因此線數(shù)越多，器件越多，成本也同步上漲；

第二，物理體積極限——元器件越堆越多，體積和功耗隨之攀升。

正因為如此，行業(yè)長期將128線視為模擬激光雷達(dá)的性能終點(diǎn)。

比較之下，數(shù)字架構(gòu)則完全不同。

所謂數(shù)字化架構(gòu)，相較模擬架構(gòu)最本質(zhì)的區(qū)別，在于激光回波接收器使用了SPAD（單光子雪崩二極管）芯片化架構(gòu)，在光子探測源頭就直接生成了數(shù)字信號。“這不僅是信號形式的改變，更是實現(xiàn)高線束、高分辨率、高點(diǎn)云質(zhì)量的基礎(chǔ)。”邱純潮表示。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

甚至在邱純潮看來，模擬架構(gòu)的128線，是堆料的終點(diǎn)，而數(shù)字架構(gòu)的192線，只是性能的起點(diǎn)。“它站在標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體坐標(biāo)系里，能跟著摩爾定律持續(xù)迭代，今天192線，明天就能做到520線、1000線、2000線，成本卻能保持穩(wěn)定”。

這一判斷，在速騰聚創(chuàng)此前推出的EM平臺上，已經(jīng)得到了充分印證。比如速騰聚創(chuàng)的EMX，就支持192線掃描，其EM4作為可量產(chǎn)的超500線數(shù)字化激光雷達(dá)，更是支持520線至2160線定制，而尺寸可以維持不變，成本卻實現(xiàn)了量級下降。

其次，數(shù)字化之后，感知產(chǎn)業(yè)下一步一定會走向圖像化。

邱純潮在演講中算了一道數(shù)學(xué)題：如果要在120米距離識別一個13厘米高的物體，比如高速上散落的小盒子或石塊，系統(tǒng)的角分辨率必須要小于等于0.025度。

“對于一個垂直視場25度的激光雷達(dá)而言，這意味著需要約一千條掃描線，達(dá)不到這個分辨率，就無法獲得危險場景的感知能力。”邱純潮表示。

換言之，圖像化是提升安全冗余的硬性門檻，并且由于像素提升直接決定了“看得更清、看得更遠(yuǎn)”，圖像化也是解鎖更高級輔助駕駛功能的基礎(chǔ)。

從這一點(diǎn)來說，未來數(shù)字化將必然走向更高線數(shù)、更高分辨率，這是不可阻擋的趨勢。

而芯片，正是支撐這兩大變革的關(guān)鍵。

一個值得注意的判斷是：進(jìn)入圖像化階段后，邱純潮認(rèn)為L2與L3以上的主激光雷達(dá)底層規(guī)格可能不會有本質(zhì)差異。

他的理由是，安全沒有等級，規(guī)格必然統(tǒng)一，激光雷達(dá)同樣如此。“無論L2還是L3以上級別的自動駕駛，車輛在高速上都以120km/h左右行駛，車速不會因為智駕水平不同而降低，障礙物不會因為智駕等級低而變得更明顯。”

主感知規(guī)格的統(tǒng)一，還將帶來另一個趨勢：激光雷達(dá)的搭載數(shù)量會一路上升。

邱純潮指出，參照攝像頭從單顆倒車輔助、到4-5顆全景環(huán)視、再到10-15顆高階智駕的發(fā)展歷程，激光雷達(dá)也很可能完成從“單顆單功能”到“多顆多功能”的進(jìn)化，比如：行車時依靠1顆前向主雷達(dá)，泊車時增加補(bǔ)盲雷達(dá)，未來全場景自主召喚則需在車輛四周部署多顆補(bǔ)盲雷達(dá)，形成360°無死角覆蓋。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

“所以，芯片不僅決定代差，還決定未來的生態(tài)位。今天有沒有芯片，決定你能不能領(lǐng)先；明天有沒有芯片，決定你在產(chǎn)業(yè)鏈站在什么位置。”邱純潮表示。

更具體一點(diǎn)，邱純潮認(rèn)為，未來產(chǎn)業(yè)將清晰分化為兩類玩家：一類是芯片主導(dǎo)者，定義性能、功耗、成本、分辨率，制定產(chǎn)業(yè)規(guī)則，掌握核心利潤；另一類是無芯片能力的代工廠和模組廠，只能做整合、做營業(yè)額，賺取加工費(fèi)，無法定義體驗，更無法主導(dǎo)行業(yè)。

顯然，通過持續(xù)堅定的芯片自研，速騰聚創(chuàng)正在提前進(jìn)行賽道卡位。

One more thing

在本次發(fā)布會的尾聲，邱純潮還拋出了一個值得關(guān)注的預(yù)告——RGBD。

“SPAD+CFA形成RGBD非常有價值，它將推動感知能力進(jìn)入下一個維度。”邱純潮表示。

所謂CFA，即彩色濾光片陣列。一個冷知識是，無論CMOS還是SPAD，感光芯片本身都只能記錄光的強(qiáng)度，輸出的是灰度圖。直到當(dāng)年柯達(dá)科學(xué)家拜爾發(fā)明的拜耳陣列，才讓數(shù)碼相機(jī)真正看見了色彩。

如今，把同樣的邏輯復(fù)用在SPAD芯片上，意味著未來激光雷達(dá)的每一個像素點(diǎn)，不僅能提供精確的幾何信息，同時還可以提供對應(yīng)的色彩信息。

這直接指向了行業(yè)里一個曠日持久的爭論：信攝像頭還是信激光雷達(dá)？馬斯克曾公開表達(dá)過對多傳感器融合的質(zhì)疑，認(rèn)為不同數(shù)據(jù)源的對齊本身就是一種負(fù)擔(dān)。而RGBD的邏輯恰恰在于從物理層面消滅這個問題——當(dāng)每一個像素天然攜帶幾何與色彩雙重信息，融合便不再是算法層面的后天縫合，而是一種與生俱來的能力。

“那么馬斯克所擔(dān)心的那個問題，就不是問題了。”邱純潮這句話說得輕描淡寫，但分量不輕。

圖片來源：速騰聚創(chuàng)

不過，他緊接著坦言道：要實現(xiàn)上面這一切，前提是SPAD芯片的像素密度必須足夠高。

“如果像素密度不足，強(qiáng)行集成濾光片陣列，首先會導(dǎo)致色彩信息細(xì)節(jié)嚴(yán)重不足，同時，也可能因光子利用率的降低，影響深度信息的整體質(zhì)量與可靠性。這樣的RGBD，只會是噱頭，難以產(chǎn)生真正價值。”邱純潮表示。

也正因此，速騰聚創(chuàng)并不打算用“概念先行”的方式搶占身位，而是把寶押在了底層芯片能力的持續(xù)爬坡上。

在此之前，速騰聚創(chuàng)選擇了一條更務(wù)實的過渡路徑：AC1、AC2主動攝像頭系列，通過系統(tǒng)級融合高分辨率CMOS與自研SPAD芯片，先把彩色三維視覺的能力交付出去。

至于真正的芯片級RGBD，邱純潮給出的時間表是2027年年底前。

這個預(yù)告或許不如“發(fā)布即量產(chǎn)”的孔雀來得解渴，但它釋放的信號足夠清晰：當(dāng)行業(yè)還在聚焦激光雷達(dá)與攝像頭的路線之爭時，速騰聚創(chuàng)已經(jīng)在籌備一場底層傳感器的統(tǒng)一。

結(jié)語

速騰聚創(chuàng)的這場發(fā)布會，與其說是一次技術(shù)亮相，不如說是一次戰(zhàn)略攤牌——激光雷達(dá)行業(yè)的競爭重心，正在從“誰能做出更好的硬件”，悄然轉(zhuǎn)向“誰能定義底層的芯片架構(gòu)”。

而一旦芯片成為主戰(zhàn)場，游戲規(guī)則便不再由組裝能力和參數(shù)堆疊決定。架構(gòu)迭代的速度、對摩爾定律的駕馭能力，以及將芯片與整機(jī)系統(tǒng)深度耦合的工程經(jīng)驗，將是下一階段真正的勝負(fù)手。