固態激光雷達“像素競賽”加速，速騰聚創VGA大面陣SPAD-SoC產品發布｜最前線

作者｜黃楠

編輯｜袁斯來

近日，RoboSense速騰聚創正式發布了全新“創世”數字化架構及基于該架構的兩款旗艦芯片。“創世”架構是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片級解決方案平臺，可為激光雷達的規模化與高性能迭代提供核心支撐。

基于該架構推出的鳳凰芯片，是全球首顆單片集成原生2160線的車規級SPAD-SoC，實現超400萬像素分辨率與600米超遠距探測，將于2026年內量產上車。另一款孔雀芯片是業界首款可量產的640×480分辨率全固態大面陣SPAD-SoC，計劃于2026年第三季度量產。此次發布意味著激光雷達的核心競爭已聚焦于芯片，通過數字化架構遵循摩爾定律，在持續提升性能的同時優化成本。

速騰聚創Tech Day現場

當行業仍在用“線數”衡量激光雷達的性能時，速騰聚創在2026年Tech Day上釋放了一個明確信號：固態激光雷達正從“稀疏點云”邁向“圖像級感知”。

過去幾年，固態激光雷達的痛點集中在兩大維度。一是分辨率不足，點云稀疏，難以滿足近距離精細感知；二是視場角與盲區難以兼顧，尤其在補盲和機器人場景，低矮障礙物、懸空物體常常成為“感知黑洞”。速騰聚創此次發布的孔雀芯片，正是針對這些痛點的方案級回應。

孔雀芯片集成了640×480的超高密度SPAD面陣，達到VGA級分辨率、約30萬像素，可輸出稠密的三維深度圖像，對比上一代144×192大面陣產品約2.76萬像素，其性能提升了超過10倍。

此前，行業主流補盲雷達的分辨率普遍停留在QVGA（320×240）甚至更低階段。VGA級點云密度的大幅躍升，意味著激光雷達輸出的不再是稀疏的輪廓，而是能夠區分物體邊緣與結構的深度圖像。比如在10米距離外，低分辨率方案只能捕捉到行人的一團點云，而VGA級方案則可以分辨出頭、肩、四肢的相對位置。

在車載補盲場景，這種分辨率的提升可直接轉化為對兒童、寵物、路錐、輪胎碎片等小目標的穩定識別能力。結合其180°×135°的超廣視角和小于5厘米的最近探測距離，車輛在低速泊車或通過復雜路口時，能夠同時覆蓋車身近場區域和側向遠區，避免傳統補盲雷達在探測距離與近場盲區、視場角與角分辨率之間難以兼得的權衡。

進入機器人場景，孔雀芯片的能力遠不止于避障。過去，移動機器人多使用低線數雷達做導航建圖，但在抓取、裝配等操作任務中，需要額外配置高精度視覺或結構光傳感器，兩套系統獨立工作，坐標系和時延難以統一。孔雀輸出的VGA級深度圖，其空間分辨率已接近入門級深度相機，且自帶毫米級測距精度，令機器人可在同一傳感器數據流中同時完成定位和操作感知。這種“移動+操作”的數據統一，在工業機械臂抓取異形工件、服務機器人識別桌面物體等場景中，可以顯著降低系統復雜度和標定誤差。

速騰聚創孔雀芯片

視場和精度上孔雀芯片也有明顯提升。180°×135°的超廣視角是目前全固態激光雷達中較寬的規格之一，配合小于5厘米的最近探測距離，可有效解決車輛或機器人在緊貼車身/機身的范圍內感知盲區問題，對于泊車時識別低矮地鎖、機器人貼墻作業等場景尤為重要。

精度層面，孔雀芯片內置高精度TDC（時間數字轉換器）與專用測距處理引擎，將測距精度提升至毫米級，較上一代產品提升6倍。此外，10-30Hz的可變幀率支持，使其能夠與主流車載攝像頭的輸出幀率對齊，降低了多傳感器在時間同步上的工程調優難度。

當前，激光雷達行業正在經歷一場從“功能件”向“智能感知模組”的演化。VGA只是圖像級感知的起點，隨著物理AI對三維數據精度的要求不斷提高，更高像素、更高幀率、更融合的感知方案將會持續演進。

速騰聚創通過“孔雀”芯片，在固態路線上率先完成VGA大面陣的商業化拼圖，提供了一個性能明確、可規模復制的硬件基座，有助于其在車載補盲和機器人等市場應用端建立先發優勢。

此外，速騰聚創還在同步推進融合傳感器的布局。2025年推出的AC1、AC2主動攝像頭系列，采用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術路線，為行業提供多元的RGBD方案選擇。本次Tech Day現場，速騰聚創CEO邱純潮展示了一組由鳳凰芯片直接感光、實時掃描生成的2K近紅外圖像，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達到2160×1900。

由鳳凰芯片直接感光、實時掃描生成的2K近紅外圖像

速騰聚創透露，其真正的RGBD傳感器將在2027年底面世，SPAD芯片的像素密度和集成度將進一步提升，實現像素級“彩色+深度”的雙重信息輸出。