AI終端加速輕量化升級，晶存科技新一代 ePOP5存儲方案應勢而來

隨著AI能力持續(xù)向端側延伸，智能手表、AI眼鏡、智能手環(huán)、AR/VR設備等新一代智能終端正加速向輕量化、高集成、低功耗、高性能方向演進。尤其在可穿戴設備領域，產品形態(tài)不斷微型化，功能持續(xù)疊加，終端廠商對核心器件提出了更高要求：不僅需要更強的數(shù)據(jù)處理與運行支撐能力，也需要在有限空間內實現(xiàn)更優(yōu)的結構設計與續(xù)航表現(xiàn)。

在這一趨勢下，存儲方案已不再只是基礎配置，而是影響終端性能釋放、主板空間利用、整機功耗控制以及工業(yè)設計落地的重要環(huán)節(jié)。

面向AI可穿戴與微型化智能終端不斷升級的應用需求，晶存科技新一代 ePOP5 存儲方案以更高集成度、更低功耗表現(xiàn)及更輕薄封裝設計，為新一代智能終端提供更具適配性的存儲支撐。

高集成設計，助力終端釋放更多結構空間

面對智能手表、AI眼鏡等空間高度受限的產品形態(tài)，終端內部器件不僅要性能更強，也要占用更少、設計更靈活。晶存科技新一代 ePOP5 采用 eMMC 5.1 + LPDDR5/5X 高集成設計，通過堆疊封裝技術將存儲與內存整合于更緊湊的空間中，有助于優(yōu)化PCB布局、節(jié)省板級面積，并為整機結構設計釋放更多空間。

在AI眼鏡、智能手表等終端中，隨著攝像頭、傳感器、連接模組及電源管理單元等器件持續(xù)疊加，板級空間愈發(fā)緊張，高集成存儲方案的價值也進一步凸顯。該方案能夠有效減少分立器件占板面積，幫助終端廠商在有限主板空間內實現(xiàn)更緊湊的器件布局，為電池、傳感器及其他關鍵模組預留更多設計余量，提升整機綜合設計效率。

LPDDR5/5X加持，為AI終端帶來更高效運行支撐

隨著終端側AI應用不斷豐富，設備在本地處理、快速響應、多任務并行及傳感器數(shù)據(jù)調用等方面，對存儲性能的要求持續(xù)提升。晶存科技新一代 ePOP5 存儲方案搭載 LPDDR5/5X 內存，速率可達 8533Mbps，并支持 eMMC 5.1 HS400 模式，可為終端系統(tǒng)運行提供更高效的數(shù)據(jù)讀寫支持。

隨著語音交互、運動識別、健康監(jiān)測、視覺輔助等AI功能在終端側持續(xù)落地，高性能、高集成的存儲組合正成為智能終端實現(xiàn)流暢體驗的重要支撐。

在容量配置方面，晶存科技 ePOP5 可提供 2+64GB、3+64GB、4+64GB 等多種組合方式，可靈活滿足不同終端平臺在產品定位、系統(tǒng)需求與成本控制上的差異化配置需求。

更低功耗、更輕薄封裝，兼顧續(xù)航與工業(yè)設計

對于智能穿戴類產品而言，續(xù)航始終是核心體驗指標之一。晶存科技新一代 ePOP5 存儲方案圍繞低功耗需求進行優(yōu)化，可更好適配智能穿戴設備長時間運行、全天候使用及多任務后臺協(xié)同等應用特征，幫助整機在有限功耗預算內實現(xiàn)更好的性能平衡。

在封裝設計方面，晶存科技 ePOP5 采用 8.0×9.5mm 封裝規(guī)格，封裝厚度為 Min 0.45mm、Max 0.57mm，可更好滿足智能手表、AI眼鏡等設備對緊湊空間與輕薄結構的設計要求，為終端產品在工業(yè)設計、模組布局及造型定義方面提供更大靈活度。

穩(wěn)定可靠，助力客戶加快產品導入節(jié)奏

面向消費級智能終端市場，存儲產品不僅需要具備性能優(yōu)勢，也需要兼顧可靠性與可量產能力。依托自研主控設計與方案整合能力，晶存科技新一代 ePOP5 在性能調校、兼容適配及穩(wěn)定性控制等方面具備更強支撐。

產品符合 JEDEC 標準和 RoHS 要求，工作溫度范圍覆蓋 -25℃~+85℃，可更好滿足智能穿戴設備在多樣化日常環(huán)境中的穩(wěn)定運行需求。

該方案可廣泛應用于高端智能手表、智能手環(huán)、AI眼鏡、VR/AR頭顯等終端設備，并可進一步覆蓋更多對高集成、低功耗、小尺寸設計有明確需求的智能硬件場景。

持續(xù)完善高集成存儲布局，賦能新一代智能終端創(chuàng)新

此次新一代 ePOP5 存儲方案的推出，是晶存科技在高集成、小尺寸、低功耗存儲產品方向上的進一步拓展，也體現(xiàn)了公司圍繞AI終端演進趨勢持續(xù)完善產品布局的方向。

未來，晶存科技將繼續(xù)聚焦智能終端與新興應用市場，圍繞客戶需求推進產品迭代與技術升級，以更具競爭力的存儲解決方案，助力AI終端不斷向更輕薄、更智能、更高效方向演進。