上海
財聯社4月24日電，華特氣體在互動平臺表示，HBM憑借高帶寬、低功耗、大容量的核心優勢，成為解決AI時代GPU（圖形處理單元）海量數據高速傳輸瓶頸的“剛需組件”，在高算力場景中具備不可替代性，其市場規模正隨AI服務器滲透率提升呈指數級增長。公司深度布局HBM產業鏈，為其關鍵的TSV（硅通孔）工藝提供先進刻蝕氣體。
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