北京
4月24日，芯馳科技在2026北京國際汽車展覽會上舉辦發布會，以"芯之重器·馳領智行"為主題，全面展示在智能座艙、智能車控及具身智能三大產品線的最新成果，并正式宣布公司從汽車智能到通用智能的戰略進階。
發布會上，芯馳科技創始人兼董事長仇雨菁分享了公司的最新市場表現與戰略躍遷規劃。截至目前，芯馳全系列車規芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業化落地方面均處于行業領先地位。
發布會上，芯馳CTO孫鳴樂詳細介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進展。通過架構創新，X10實現了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達9B參數大模型的端側部署，為AI驅動的座艙場景提供了更多可能。
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