小米神秘新機現身，玄戒芯片加持

不久前，小米推出了旗下全新的REDMI K90 Max手機。現在隨著時間的推進，關于小米后續更多新品也出現了相關的曝光。

最近的一份消息顯示，一款型號為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機現身了代碼庫，代號為“lhasa”。

相關推測認為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說法，這款全新的小米折疊屏手機將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。

而關于小米自研芯片以往也出現過不少爆料。參考新浪科技上個月的爆料來看，小米計劃每年推出一款新的手機處理器芯片。

小米總裁盧偉冰在接受采訪時表示，這一計劃體現出公司正加大力度向更高端技術領域拓展。

按照這份報道中的說法，每年更新 SoC 是一項巨大工程，這一節奏與蘋果類似。蘋果通常每年都會推出新的 A 系列處理器。

盧偉冰表示，這款芯片將首先搭載在今年在國內發布的一款新機上，之后也會應用到小米面向海外市場銷售的手機中。

以往的爆料中也提到過“供應鏈消息顯示，小米玄戒O2目前的研發工作一切順利，而相比上一代的來說，新一代會有更大的使用范圍。”

按照這份消息中的說法，小米第二代自研SoC采用的或許是臺積電的N3P工藝，而不是臺積電最新的2nm制程工藝。同時，小米還有望將自研芯片推向更多產品系列，后續的平板、汽車、電腦等產品也有望進行搭載。

與此同時，關于有望搭載玄戒芯片的手機產品，最近也有消息提到過。

據悉，一款型號為 2605EPN8EC 的小米新機近日通過了認證。認證信息中沒有提到詳細的產品系列，但推測認為其有可能就是即將發布的小米 17 Max。

按照以往的消息來看，這款小米 17 MAX大屏機型暫定5月發布。有望配備6.9 英寸 1.5K 屏幕，極窄四等邊純直屏設計，旗艦同款新基材新技術，還有3D超聲波指紋和滿級防水。

核心預計搭載第五代驍龍 8 至尊版，且不排除提供玄戒版本的可能。內置8000mAh左右的電池，不搭載背屏。

還有望配備金屬中框，采用簡約鏡組設計，加強揚聲器和X軸馬達。后置200Mp 主攝、50Mp 長焦微距鏡頭組合，定位“全能大屏旗艦”。

同時還有消息稱，這款新機有可能會被稱為小米 17S Pro，實際的命名方案還需要等待后續確認。

另外，隨著大電池的逐漸普及，小米后續的萬級電池新機計劃也出現了曝光。

最近的一份爆料中顯示，子系中端線會率先上10000mAh級超大電池、100W閃充、2億大底主攝、金屬中框、光學指紋、1.5K LTPS高刷大屏、天璣中端芯片。

結合推測來看，指的應該是小米旗下產品，預計為REDMI機型。