電子布下游專家交流

來源：市場資訊

（來源：紀要頭等座）

電子布下游專家交流

全文摘要

1、英偉達相關產品CCL材料選型進展

·Ruby系列材料供應情況：Ruby相關產品的材料選型及供應商分布清晰，高多層設計、Switch Tree、中板為公司當前參與度較高的供應板塊。Switch Tree、Switch case確定用馬八加二代布；CPX分為HDI設計與高多層設計兩部分，CPX的HDI部分斗山供應較多，所用材料為馬八等級。公司用馬八加二代布供CPX高多層測試，中板此前曾用馬九加Q5材料測試，現正測試馬八加二代布，未來具體選型將根據PCB廠商的方案確定。LPU項目已獲行業關注，LPU臺光送樣馬九加Q布，當前公司暫未收到LPU的樣品需求，僅參與中板及相關高多層設計板塊的供應。

·Midplane材料選型進展：Midplane材料選型經歷多輪調整，最初采用馬九加Q布方案，去年下半年PCB廠商提出測試馬八加二代布的需求，此前曾有將降級為二代布的說法。當前Midplane材料方案尚未完全敲定，Midplane可選方案為馬九加Q布、馬八加二代布，兩類方案均在評估范圍內，景旺、滬電等PCB廠商近期反饋中板仍有可能采用馬九加Q布。公司兩種材料供應均無壓力，已做好工藝準備，公司整體產能規模較大，高速材料占總產量比例不高，產能調整空間充足，已提前儲備二代布、Q布等相關原物料，可滿足兩類方案的供應需求，目前已向PCB廠商明確兩類材料的工藝供應均無問題，等待PCB廠商最終確定方案后即可啟動生產。

·Midplane與LPU關聯邏輯：Midplane是連接Compute Tree和CPX的交換板，與CPX配套隨Ruby系列產品出貨。其方案遲遲未敲定與LPU的方案規劃直接相關，LPU是英偉達推理的理想形態，Midplane為Ruby推理設計，在LPU正式量產前，Ruby會推出過渡版本以彌補推理性能不足，當前過渡方案仍在調整，間接影響Midplane的材料選型。當前LPU送樣以臺光為主，公司正積極對接板廠及英偉達，后續參與供應概率較大，目前暫未啟動LPU相關送樣工作。

·材料選型后續展望：當前英偉達各產品材料選型方向逐步清晰，Ruby系列中Switch Tree、Switch case等部件已確定選型，中板等部件待LPU方案明確后即可敲定，LPU產品當前處于送樣測試階段，后續將根據測試結果確定最終材料方案，下一代飛曼產品將采用馬十等級材料，正交背板將以混壓方案為核心選型方向。LPU后續可能測試馬九加二代布、馬八加二代布版本，若啟動馬八加二代布版本的測試，公司將大概率參與相關供應。馬九加Q5版本臺光已送樣，公司暫未參與，該版本供應機會較小。公司已針對各類可能的材料方案做好產能及原物料儲備，可根據PCB廠商及終端的需求快速調整供應結構，匹配不同產品的材料需求。

2、谷歌及華為Low-DK材料應用進展

·谷歌V8材料選型情況：公司目前在谷歌相關項目的參與度不高，正嘗試努力提升參與度，谷歌V8相關信息主要從其他PCP處獲取。谷歌V8升級有兩大受關注的核心變化：一是將引入HDI設計，由盛宏配合參與；二是V8材料選型大概率傾向采用馬八加二代布的方案，當前了解的情況與此前預期一致。

·華為Low-DK材料應用情況：華為并非不使用Low-DK一代布，其部分產品已有相關材料應用。華為此前的AI產品采用馬七加Low-DK一代布的材料方案，公司曾為相關項目供應部分材料，國內藍牙、華震等也有相關工藝應用Low-DK一代布。量級方面，國內相關項目應用量與海外項目存在差距，數量等級整體更低。

3、高速電子布采購及供應商布局

·二代布采購及供應商情況：二代布核心供應商分為境內外兩類，境內主力供應商為光遠、天勤，海外主力供應商為阿薩提，三家為核心供應主體。泰山玻纖目前僅少量供貨，單月供貨量不到10萬米，僅占其月出貨量（30-50萬米）的10%左右，因泰山玻纖80%的出貨量優先供給臺光，可獲取份額十分有限。二代布單月采購量約為50萬米左右，峰值可達60萬米，低谷時為30-40萬米，產品主要供給英偉達相關產品，涵蓋其GP的Switch Trunk以及未來相關交換板。

·Q布采購及供應商情況：Q布目前無量產訂單支撐，采購以測試送樣需求為主，單月測試送樣僅需10萬米，疊加少量備貨需求后，單月總采購量不到20萬米，采購規模環比無明顯變化。Q布核心供應商共三家，分別為菲利華、泰山、信越，徐化成供應量極少，基本無法拿到對應貨源，目前尚未進入大規模采購階段。

4、高速CCL行業提價動態

·臺系及海外廠商提價情況：臺光、臺耀等臺系廠商占據臺玻二代玻主要采購量，市場可流通的二代玻資源有限。當前臺系二代玻已出現漲價動作，該漲價與下游高速CCL提價存在關聯，臺光、臺耀、聯茂等臺系主要高速CCL廠商同步推進高速材料提價。提價幅度及執行方面，高速CCL行業提價已正式啟動，臺系廠商整體提價基數約30%：其中臺耀公開公告計劃提價40%，實際落地幅度需視商務談判情況確定；臺光提價幅度為25%-30%；臺灣南亞高速CCL產品同樣計劃提價。海外廠商松下提價幅度為20%-25%，全行業提價動作自3月底開始執行。近期有新增訂單咨詢需求，主要詢問供應商的價格及供應能力，部分尚未提價的客戶正籌備相關應對動作，同步咨詢相關供應商的價格及供應情況。

5、FR-4傳統CCL經營情況

·FR-4提價及出貨情況：FR-4是當前最主力的出貨產品，占總出貨份額的50%-60%，部分時段占比可達60%。受7628等玻璃布價格調整影響，去年至今FR-4發貨價格持續上調，累計漲幅達30%-40%，部分產品漲幅可達50%。提價幅度存在明顯產品結構差異：1.0毫米以上的厚板需消耗5-6張7LB玻璃布，受布價上漲影響更大，提價幅度超過50%；玻璃布用量較少的產品提價幅度約30%-40%，具體幅度隨產品結構調整。供需方面，此前供應緊張的7628布當前供應已有所緩和，伊格拉斯2116、1080等薄布更為緊缺，主要由于此前廠商集中布局7628布產能，而當前消費電子領域以薄板設計為主，1080等薄布用量增加，供應缺口顯現。

·FR-4需求增長驅動：FR-4訂單增長并非來自消費電子終端需求回暖，當前消費電子整體終端需求未出現明顯改善，訂單增加核心源于臺系廠商的產能轉移。臺光、聯茂、臺耀等臺系廠商受產能限制，業務重點轉向高速材料領域，逐步放棄部分消費電子類訂單，尤其是三階HDI產品。此前產業分工為臺系廠商主要布局三階及以上HDI產能，一階、二階HDI以公司布局為主，當前臺光基本不再承接三階HDI訂單，僅保留五階等更高級別HDI產能，相關外溢的三階HDI訂單由公司承接，帶動FR-4需求增長。

·FR-4需求結構情況：當前FR-4月發貨量穩定在500-600萬張，較去年同比增長約20%，需求增長主要來自兩大驅動：一是臺系廠商外溢的訂單，二是AI、新能源汽車等新興領域的需求增量。從需（更多實時紀要加微信：jiyao19）求結構來看，FR-4下游應用分為四大板塊：a. 消費電子板塊：是最大的需求來源，占比達30%-40%，涵蓋手機、筆電、游戲本、平板等民用消費類產品，該板塊產品結構、售價及毛利率在FR-4各類應用中處于較高水平；b. AI相關板塊：增速較快，占比從此前的不足10%提升至15%-20%，主要包括AI設備配套的電源板、基礎卡板等對成本較為敏感的產品，這類產品多選用內資廠商原材料，公司在該領域份額占比較高；c. 汽車板塊：當前占比約20%，新能源汽車電池線路板用量遠高于傳統燃油車，帶動該板塊需求快速增長；d. 工業及其他板塊：占比達20%-30%，涵蓋白色家電、工業控制、儲能、礦山、機床電控、機器人等應用，其中機器人當前用量較小，尚未成為主力需求。

·FR-4提價傳導情況：7628布提價對不同規模的CCL廠商影響存在明顯分化：頭部廠商市占率較高，可順利將玻璃布漲價成本向下游轉移，而中小型CCL廠商議價能力弱，難以將成本傳導至下游客戶，生產即面臨虧損，因此多數選擇減產甚至放棄相關訂單。當前提價傳導呈現特殊博弈邏輯：中小廠減產導致訂單向頭部廠商轉移，而頭部廠商報價原本高于中小廠，且不會因客戶價格敏感下調報價，下游客戶最終不得不接受頭部廠商的更高報價，實質上完成了價格上漲的傳導。價格層面，當前FR-4主流價格約為150元，該價格已維持1-2個月，按此前漲價節奏本應再上調1-2次，但受下游客戶及終端成本壓力較大影響，近期未進行進一步提價。若下游PCB廠商可順利傳導當前價格，則FR-4仍有上漲空間，若價格支撐不足則將在當前區間波動較長時間。

·公司調價策略調整：當前公司放緩提價節奏的核心原因是下游PCB廠商尚未完全消化前期FR-4漲價成本，此時繼續提價將給PCB客戶帶來較大經營壓力，不利于長期合作。上游玻璃布當前仍保持每月調價的節奏，但調價幅度已明顯收窄，從此前每次調價0.5-1元降至當前的0.2-0.3元，成本端壓力有所緩和。公司正對中小客戶調價策略進行內部優化調整：由于中小客戶整體議價能力較弱，過快漲價將導致其無法傳導成本進而退出市場，而中小客戶群體整體市場規模較為重要，因此公司前端業務部門已向內部定價部門、管理層反饋相關情況，討論在后續調價過程中對中小客戶適當放緩提價節奏、降低單次調價幅度，保障中小客戶的經營可持續性。

6、上游原材料緊缺趨勢及T-glass情況

·未來緊缺原材料品類判斷：當前上游原材料緊缺結構有所變化：此前728工藝相關材料緊缺問題已大幅緩解，目前1080、106型薄布緊缺情況突出，未來低DK二代布也將成為緊缺品類。目前公司二代布僅應用于NV項目，后續若切入谷歌、亞馬遜供應鏈，谷歌V8、亞馬遜T4產品均有2.5相關需求，國內華為明年推出的950產品也將以二代布為主，將進一步帶動二代布需求增長。公司目前重點布局E-glass薄布、Low-DK二代布兩個方向，其余原材料緊缺情況相對較好。

·T-glass價格及供應情況：公司T-glass使用量較少，窄板業務占比不高，僅BT類窄板有少量使用。針對日東紡減產傳言，暫未收到相關特殊減產通知，玻璃布廠窯爐運行一定時間后停爐檢修是全行業常規操作，并非日東紡獨有。價格方面，T-glass此前價格在100元以內，當前已漲至100元以上，具體價格暫不明確。

7、CCL行業供需及競爭格局

·國內CCL廠商提價落地情況：建滔、金安國際自去年下半年以來分別累計發布約60%、80%的提價函，但提價函僅代表企業的調價態度，并非全部能落地，實際提價幅度取決于客戶接受度，若要完全落地需有斷供魄力，但當前行業內廠商普遍不會選擇該激進方式，因為CCL行業具有周期性，斷供會損害長期客戶關系，不利于后續行業下行周期的客戶合作。公司采用逐戶談判的調價策略而非公開發布提價函，2026年2月之后提價壓力明顯加大，客戶對提價的抵觸程度顯著上升，核心原因是下游客戶難以將成本向下傳導，上游提價會直接侵蝕下游客戶的毛利空間。

·PCB行業價格傳導情況：PCB行業價格傳導能力隨下游板塊不同存在明顯差異：a. 消費電子、AI相關PCB板塊毛利較高，價格傳導相對順暢；b. 工業、能源、汽車等成本敏感板塊傳導難度較大，其中汽車行業本身價格競爭激烈，2026年一季度銷量同比下滑明顯，能源板塊也有大量企業涌入，價格競爭同樣嚴峻。價格敏感型客戶已采取成本優化措施，例如能源板塊客戶提出調整CCL產品結構，上下表面仍使用玻璃布以保障絕緣等核心性能，中間層玻璃布替換為無紡布等更便宜的材料，行業內已有F1、KM3等類似結構產品，目前正評估該類降本方案的可行性。中小PCB廠商因價格傳導不暢選擇階段性不接單，對應需求外溢至大廠，下游客戶面對大廠時議價能力更弱，且需求具有剛性只能選擇大廠，盡管大廠漲價更為強勢，客戶反而更容易接受，大廠短期可受益于訂單外溢。

·CCL庫存及大廠采購優勢：公司CCL產能規模較大，月產能接近1100萬張，東莞、常熟、南通、蘇州等地均有新工廠規劃，整體庫存周轉保持穩定，正常庫存周轉周期約1個月，去年下半年7628供應緊張時周轉周期曾降至半個月左右，目前已恢復至正常水平。原材料采購層面大廠優勢顯著：a. 采購成本更低，以7628為例，公司采購價為6-6.5元/米，中小廠商采購價較公司高20%-30%；b. 賬期更優，公司可享受3-6個月的賬期，而中小廠商需現金交易。該差異的核心原因是供應商更偏好合作風險更低的大廠，擔心中小廠商因成本傳導不暢倒閉，出現貨款無法回收的情況，因此寧愿以更低價格、更優賬期供給大廠，同時大廠在提前鎖單、要求供應商提前交付等方面話語權更強，原材料漲價周期中成本優勢更為突出。

·高速CCL競爭格局及調價策略：未來玻璃布品類漲價走勢分化，普通伊格拉斯薄布、Low-DK二代布提價空間更大，7628漲價速度將有所放緩，Low-CT布價格將逐步趨穩。臺廠、日韓等高速CCL頭部廠商率先大幅提價，打開行業價格天花板，對國內廠商而言是利好。國內高速CCL市場競爭逐步加劇，南亞新材、寧波永強等后起廠商追趕勢頭較強，去年下半年借頭部廠商調價契機，以不漲價為條件爭取客戶測試及量產機會，目前南亞新材已在英偉達供應鏈拿到相關資質，寧波永強也在部分PCB廠及國內項目上取得進展，英偉達未來有可能引入更多國內廠商進入供應鏈測試。公司作為高速CCL市場的中間梯隊廠商，定價權相對較弱，調價策略較為謹慎，不會像臺廠一樣激進漲價，此前高速CCL單次漲價幅度約5%，遠低于普通FR4的漲價幅度。目前公司處于觀察期，將跟蹤臺廠調價落地情況及客戶反饋，做兩手準備：若臺廠漲價落地且價格站穩，則跟隨調價；若臺廠調價后訂單外溢，則不漲價也可受益于訂單增長。

·PCB庫存及玻纖產能釋放：不同規模PCB廠商庫存水平差異較大，中小PCB廠庫存天數在7天以內，幾乎無多余庫存；深南電路、滬電股份等一線PCB廠庫存天數約15天，不足1個月，整體供應偏緊張。玻纖供應端，近期中國巨石、建滔等玻纖廠商均有產能釋放，部分此前7628布局較少的廠商也調整產品結構，加大7628產能投放，核心驅動因素是7628價格已從3元多/米上漲至6-7元/米，漲幅近兩倍，盈利空間可觀，產能釋放將一定程度緩解7628供應壓力。

Q&A

Q: 請介紹英偉達Ruby、Ruby Ultra及LPU各部件中已確認的CCR材料及對應工藝步驟。

A: 在Ruby項目中，公司主要參與高多層設計，包括Switch Tree和中板。LPU項目目前尚未收到樣品需求。Switch Tree與CPX部分采用HDI設計，主要由競爭對手斗山供應；公司負責的CPX高多層部分當前使用馬八等級加二代布材料測試，此前亦測試過馬九加Q5方案。中板方案尚未最終確定，候選材料為馬九加Q布或馬八加二代布，具體取決于PCB廠商選擇。Switch Case部分基本確定采用馬八加二代布方案。LPU樣品測試目前由臺光主導，使用馬九加Q布材料。

Q: Midplane部件當前是否仍在使用？若在用，材料方案是否已確定為二代布？

A: Midplane部件仍在使用，但材料方案尚未最終敲定。最初采用馬九加Q布，去年下半年開始測試馬八加二代布方案。近期與景旺、滬電等PCB廠商溝通顯示，中板方案仍在馬九加Q布與馬八加二代布之間評估。公司已就兩種材料的原材料供應能力及工藝適配性做好準備，可按PCB廠商最終方案快速響應。

Q: Midplane方案遲遲未定是否與LPU方案推進相關？若LPU放量，CPX+Midplane過渡方案是否可能被替代？

A: Midplane與CPX組合最初為Ruby推理設計的過渡方案。隨著英偉達推出LPU概念，LPU被視為推理任務的理想形態。在LPU未正式量產前，部分產品可能采用CPX+北斗導航等過渡方案彌補推理能力。因此，Midplane方案的延遲與LPU選型進度存在關聯，若LPU快速放量，CPX+Midplane方案的使用范圍可能收窄。

Q: LPU項目中除臺光外，其他CCL企業是否有參與送樣測試？

A: 目前LPU項目送樣測試主要由臺光主導。公司正積極與板廠及英偉達溝通，爭取后續參與機會，但截至目前尚未收到正式送樣需求。

Q: 馬十材料為何在馬九尚未全面應用背景下提前啟動研發？預計應用于哪一代產品？

A: 馬十材料計劃于今年五六月啟動送樣。英偉達于今年2月通知供應鏈廠商需在上半年啟動研發，主因是行業已有松下等廠商向華為、海外交換機終端送測馬十樣品，促使NV要求其認證供應商同步布局。馬十材料預計應用于下一代Blackwell平臺產品，Ruby及Ruby Ultra仍以馬九等級材料為主方案。

Q: 正交背板當前采用何種材料方案？混壓方案相比全PTFE方案有何進展？

A: 正交背板當前主推馬九加Q布與PTFE混壓方案。全PTFE方案因加工難度高、良率低已被優化；混壓方案在信號要求嚴苛層使用PTFE保障性能，在其他層使用馬九加Q布提升可制造性與良率。目前測試進展順利，公司已傾向采用此折中方案以平衡性能與工藝可行性。

Q: 谷歌V8項目在Low-DK材料應用上是否有預期變化？

A: 谷歌V8項目公司參與度有限，據行業信息，其關注點包括引入HDI設計及材料方案傾向馬八加二代布，與此前預期一致。

Q: 華為在Low-DK一代布應用上是否有實際案例？

A: 華為部分AI產品曾采用馬七加Low-DK一代布方案，公司及國內同行均有供應記錄。但相比海外項目，國內項目用量規模較小，應用集中在特定產品線。

Q: 公司二代布與Q布的月度采購量、主要供應商及近期變化情況如何？

A: 二代布月采購量約50萬米，主要用于英偉達GP Switch Trunk及未來交換板項目，核心供應商為光遠、天勤及阿薩蒂；泰山供應有限，主供臺光。Q布因無量產訂單，月采購量約10–20萬米，以測試送樣為主，供應商以菲利華為主，輔以泰山、新越，徐化成供應極少。

Q: 臺系CCL廠商近期高速材料提價幅度及落地情況如何？

A: 臺耀公告提價40%，臺光、松下提價幅度約25%–30%，南亞亦計劃提價，行業普遍于3月底啟動調價。公司已接到新增訂單詢價，客戶反饋部分廠商尚未完全傳導漲幅，實際落地程度因客戶議價能力而異。

Q: FR-4產品當前庫存水平、提價幅度及下游需求結構如何？

A: FR-4占公司出貨50%–60%，自去年至今累計提價30%–50%。庫存周轉維持在一個月左右。下游需求結構：消費電子占30%–40%；AI相關電源/基礎模組板需求增速顯著，占比升至15%–20%；新能源汽車及工業合計占40%–50%。訂單增長部分源于臺系廠商收縮中低端HDI產能后訂單外溢。

Q: 7628電子布未來提價空間及終端傳導能力如何評估？

A: 當前FR-4價格已從110–120元/張升至150元左右并維持近兩月，漲價節奏放緩主因終端客戶成本傳導壓力大。若PCB端能順利將成本轉移至終端，價格仍有上行空間；若傳導受阻，價格（更多實時紀要加微信：jiyao19）或進入盤整期。公司正協同內部評估對中小客戶的差異化調價策略，避免因激進提價導致客戶流失。

Q: 當前上游材料中哪些品類緊缺程度更高、提價預期更強？

A: 緊缺品類集中于兩類：一是電子玻璃布中的薄布，因消費電子復蘇及產能轉向7628后供應趨緊；二是Low-DK二代布，隨英偉達、谷歌V8、亞馬遜T4及華為950等項目推進，需求預期顯著提升。7628布供應已較前期緩解，提價速度預計放緩。

Q: 建滔、金安國紀等廠商提價函的實際落地效果及行業傳導情況如何？

A: 提價函更多體現廠商態度，實際落地受客戶接受度制約。2月以來客戶抵觸情緒上升，尤其中小PCB廠因終端價格敏感難以傳導成本。行業普遍采取差異化策略：對議價能力強的大客戶謹慎調價，對中小客戶放緩漲幅。訂單正向大廠集中，大廠憑借原材料采購優勢及供應穩定性獲得外溢訂單。

Q: 國內高速CCL市場競爭態勢如何？臺廠大幅提價后公司策略如何調整？

A: 臺廠及日韓廠商提價有助于抬升行業價格天花板，對公司屬利好。公司高速產品調價幅度較謹慎，低于FR-4。同時面臨萊爾新材、寧波永強等國內廠商競爭，后者通過價格策略爭取測試及量產機會。公司采取觀望策略：若臺廠提價能站穩且客戶接受度高則跟進；若訂單外溢至公司，則以增量彌補價差。對華為等國內項目，亦關注競爭對手進展，策略保持靈活審慎。

Q: PCB環節當前庫存天數水平如何？

A: PCB環節庫存分化明顯：中小企業庫存天數普遍低于7天；一線大廠庫存天數約15天，尚未達到一個月水平，整體維持低位運行。

免責申明：以上內容不構成投資建議，以此作為投資依據出現任何損失不承擔任何責任。

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