巨頭也“追光”，大漲8.88%，股價新高

來源：中國證券報-中證網(wǎng)

　　今天上午，A股走勢分化，上證指數(shù)上漲0.15%，深證成指上漲0.52%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.2%，科創(chuàng)綜指上漲2.21%。

　　不斷釋放“追光”信息的立訊精密，最近持續(xù)走強(qiáng)，上午上漲8.88%，盤中股價創(chuàng)歷史新高，最新市值為5235.7億元。

　　此前，公司在互動平臺表示，公司持續(xù)深耕CPO、NPO等數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)。隨后，公司在最新披露的投資者關(guān)系活動記錄表中表示，在這次的OFC展會里，公司是唯一把XPO交換機(jī)級的互連和散熱集成方案拿出來展示Demo的廠家。公司從相對較近的NPO開始布局，目前也有比較好的進(jìn)展，有一些明確落地的機(jī)會，在800G和1.6T的光模塊部分，國內(nèi)和國外的客戶進(jìn)展順利，未來會成為成長的核心動能之一。

　　市場上午重回成長風(fēng)格，科技股表現(xiàn)活躍，催化因素主要有以下幾方面：

　　首先，一個大的中觀背景是海內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)共振。被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的美股費城半導(dǎo)體指數(shù)迎來18連陽，為歷史上最長的連漲紀(jì)錄，表明全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高企。

　　4月24日，據(jù)DeepSeek消息，全新系列模型DeepSeek-V4的預(yù)覽版本上線并同步開源。

　　中信證券研報表示，DeepSeek-V4預(yù)覽版發(fā)布，其參數(shù)量相對上一代提升一倍，性能比肩全球閉源模型，達(dá)到開源模型SOTA，算力成本繼續(xù)優(yōu)化，高性價比百萬上下文模型普惠時代到來。

　　其次，科技股中主題投資機(jī)會頻出，漲價和AI新熱點是兩個主要的驅(qū)動邏輯。

　　漲價邏輯中，CPU、電子化學(xué)品板塊眼下最受市場關(guān)注。

　　具體看，海光信息、瀾起科技等CPU概念股上午上漲。美股CPU龍頭英特爾上周五漲超23%。

　　隨著全球CPU市場不斷傳出漲價消息，眼下，CPU被市場視為下一個類似存儲芯片板塊的機(jī)會。

　　曾經(jīng)“增長平緩”的CPU市場供需格局發(fā)生了哪些變化？綜合各大機(jī)構(gòu)觀點，在需求側(cè)，AI調(diào)用量大漲，CPU從“配角”升級為“核心算力”。在智能體（Agent）場景中，CPU需頻繁協(xié)調(diào)計算節(jié)點、內(nèi)存和存儲之間的數(shù)據(jù)搬運，其算力價值正在被重估。IDC預(yù)計，活躍Agent的數(shù)量將從2025年的約2860萬，快速攀升至2030年的22.16億。單個Agent承擔(dān)的任務(wù)復(fù)雜度、決策鏈路長度以及對實時性的要求都呈指數(shù)級增長，這將直接轉(zhuǎn)化為對算力的海量需求，推動域外CPU（GPU服務(wù)器以外的集群中的其他CPU）需求爆發(fā)。

　　供給側(cè)，先進(jìn)制程資源傾斜與封裝瓶頸共促產(chǎn)業(yè)緊平衡。由于高端GPU與定制ASIC在單晶圓產(chǎn)出價值上相較傳統(tǒng)CPU享有溢價，代工廠在產(chǎn)能分配優(yōu)先級上存在明顯的盈利傾向。這種資源向高毛利產(chǎn)品的傾斜，直接削減了消費級與企業(yè)級處理器的晶圓配額。

　　華創(chuàng)證券表示，Agent架構(gòu)驅(qū)動下，CPU將由配套資源升級為核心算力要素之一，國產(chǎn)CPU龍頭有望憑生態(tài)與定制化能力切入增量市場，且在2026年維持高景氣運行周期。

　　電子化學(xué)品板塊上午大漲，金宏氣體、廣鋼氣體等個股大漲。

　　根據(jù)隆眾資訊及百川盈孚，截至4月24日，我國進(jìn)口管束高純氦氣市場均價漲至474元/立方米，較2月28日的82元/立方米上漲478%；我國40L瓶裝高純氦氣均價漲至2677元/瓶，其中氦氣（山東）價格為2750元/瓶，較2月28日的555元/瓶上漲395.50%。

　　AI新熱點方面，金剛石散熱、玻璃基板、載體銅箔三大概念最近表現(xiàn)活躍，值得一提的是載體銅箔概念，龍頭股方邦股份上午“20CM”漲停。

　　資料顯示，載體銅箔（又稱可剝離超薄銅箔）是一種由載體層+剝離層+超薄銅層構(gòu)成的高端復(fù)合電子材料。

　　1.6T光模塊的產(chǎn)業(yè)化加速引發(fā)了市場對上游核心材料載體銅箔的價值重估。機(jī)構(gòu)表示。在800G光模塊時代，PCB主要采用HDI工藝。而進(jìn)入1.6T時代，PCB基板轉(zhuǎn)向采用mSAP工藝，該工藝無法使用傳統(tǒng)銅箔，必須依賴厚度僅為2-3μm的帶載體可剝離超薄銅箔。這一技術(shù)迭代使得載體銅箔在1.6T光模塊中成為不可或缺的核心材料。若1.6T光模塊滲透率快速提升，有望帶動載體銅箔需求呈倍數(shù)級增長。

　　（文中行情圖片來自同花順、Wind 封面圖為AI生成圖）