北京
鳳凰網科技訊 4月27日，北京國際車展期間，聯發科介紹了天璣汽車平臺的最新進展，并正式推出主動式智能體座艙解決方案。聯發科稱，該方案將推動行業從“軟件定義汽車”向“AI定義汽車”轉型。
聯發科副總經理張豫臺表示，天璣汽車座艙平臺C-X1采用3nm制程，提供至高400TOPS的全模態AI算力。通過大模型軟硬協同優化，帶寬需求壓縮至僅10%；支持多進程服務（MPS），多模型并發吞吐量提升至50%。該平臺集成NVIDIA Blackwell GPU架構與深度學習加速器，兼容CUDA生態，并配套天璣AI開發套件（NeuroPilot SDK），加速大模型在端側NPU的部署。
聯發科還宣布，其2nm車載座艙芯片即將率先推出，AI性能與能效將迎來重大突破。在應用層面，MDAP天璣座艙軟件方案提供座艙感知數據API，集成視覺、語音、情緒等多維感知，并支持端側編排器（Orchestrator）和標準應用協議（MCP、SKILL），便于地圖、社交、支付等服務快速接入。
此外，基于C-X1平臺，聯發科展示了車載3A游戲解決方案，支持4K@60FPS圖形渲染，集成NVIDIA RTX光線追蹤與DLSS技術。聯接平臺方面，旗艦平臺MT2739率先支持5G-Advanced通信技術，兼容3GPP R18標準，支持NB-NTN與NR-NTN衛星通信，可實現衛星視頻通話。聯發科還與經緯恒潤合作，助力Robotaxi和Robovan在2026年內上市。未來將引入Wi-Fi 8技術，預計數據吞吐量提升2倍，功耗降低50%，延遲減少25%以上。
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