天津
（全球TMT2026年4月27日訊）4月24日，黑芝麻智能在2026北京車展現場舉辦“芯連萬物 智賦全域”發布會。黑芝麻智能與東風汽車達成平臺級深度合作，共同打造首個本土艙駕一體量產化平臺——天元智艙Plus。作為天元智艙系列主力平臺，天元智艙Plus搭載黑芝麻智能武當C1296芯片，以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能。
在智能座艙層面，天元智艙Plus通過3D沉浸式交互、AI智能交互、全場景互聯重構了座艙交互體驗。在智能駕駛層面，天元智艙Plus憑借多模態感知融合能力，可滿足L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，實現行車與泊車核心安全場景全覆蓋。天元智艙Plus將率先上車東風集團旗下標桿車型東風奕派007，并計劃于2026年至2027年陸續在多款量產車型上實現規模化應用。
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