天津
（全球TMT2026年4月27日訊）4月24日，2026北京車展開幕。黑芝麻智能攜全系列產品與全場景解決方案參展，并帶來產業鏈協同創新的豐碩成果。其中，黑芝麻智能華山A2000家族是專為物理AI打造的下一代高算力芯片平臺，A2000N、A2000L、A2000U和A2000X四個家族成員分別面向不同等級智能駕駛的需求。同時，為黑芝麻智能芯片家族賦能的核心IP——NPU持續演進，下一代將面向實時生成式推理與世界模型閉環。隨著智能駕駛應用帶動端側推理時代的到來，黑芝麻智能整合華山系列和武當系列兩大芯片產品組合，著力構建覆蓋面更廣的端側AI推理芯片平臺矩陣，下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS。
發布會現場，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章正式介紹了基于FAD2.0開放平臺打造的黑芝麻智能L3自動駕駛平臺——FAD天衍。該平臺搭載華山A2000U芯片，面向L3國家強制性標準進行預埋，為行業伙伴布局L3級自動駕駛量產賦能。同時，黑芝麻智能與東風汽車集團合作推出東風天元智艙Plus量產化平臺，并宣布與如祺出行達成戰略合作，加速Robotaxi商業化落地。此外，黑芝麻智能龍蝦家族也借北京車展的舞臺亮相。其擁有行業領先的UI-agent(Computer Use)核心能力和跨輪上下文意圖自動抓取能力。
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