上海
財聯社4月28日電，銅箔概念反復活躍，銅冠銅箔漲超10%，續創歷史新高，泰金新能、江南新材、驕成超聲、隆揚電子、德福科技跟漲。消息面上，機構認為，進入1.6T時代，PCB基板轉向采用mSAP工藝，這一技術迭代使得載體銅箔在1.6T光模塊中成為不可或缺的核心材料。若1.6T光模塊滲透率快速提升，或將帶動載體銅箔需求呈倍數級增長。
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