搶購！這類AI芯片標(biāo)配，被科技巨頭排隊下單！

由于AI半導(dǎo)體需求增加，HBM作為一款新型的 CPU/GPU 內(nèi)存芯片，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合，也順勢成為AI芯片標(biāo)配。繼英偉達(dá)之后，全球多個科技巨頭陸續(xù)都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。

科技巨頭搶購HBM3E

據(jù)韓媒BusinessKorea報導(dǎo)，英偉達(dá)、AMD、微軟、亞馬遜在內(nèi)的科技巨頭，已依序向SK海力士要求HBM3E樣本。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清內(nèi)存與客戶的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。這意味HBM3E良率已經(jīng)很穩(wěn)定、能夠大量生產(chǎn)，來到交貨前的最后階段。

由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴(kuò)產(chǎn)、采用最先進(jìn)的10納米等級第五代(1b)技術(shù)，多數(shù)新增產(chǎn)能將用來生產(chǎn)HBM3E。

根據(jù)報導(dǎo)，英偉達(dá)是第一家申請HBM3E送樣的客戶；申請的客戶或許在2023年底前即可收到樣本。

AMD最近才剛發(fā)布次世代GPU「MI300X」，并表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應(yīng)。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供貨商人選。

除英偉達(dá)和 AMD 之外，亞馬遜和微軟則是云服務(wù)領(lǐng)域的兩大巨頭，其市場份額合計超過 50%，之前已引入生成式人工智能技術(shù)，并大幅追加了對于 AI 領(lǐng)域的投資。此外，由亞馬遜運(yùn)營的世界第一大云服務(wù)提供商 AWS 最近投資了 1 億美元建立AI 創(chuàng)新中心。與此同時，微軟的 Azure 云服務(wù)正在擴(kuò)大與OpenAI 的合作關(guān)系。

HBM3E是當(dāng)前第四代「HBM3」的下一代產(chǎn)品。SK海力士為全球唯一一家正在量產(chǎn)HBM3的企業(yè)。

據(jù)悉，HBM通過垂直連接多個DRAM，顯著提高數(shù)據(jù)處理速度。它們與CPU、GPU協(xié)同工作，可以極大提高服務(wù)器性能。其帶寬相比DRAM大幅提升，如SK海力士的HBM3產(chǎn)品帶寬高達(dá)819GB/s。同時，得益于TSV技術(shù)，HBM的芯片面積較GDDR大幅節(jié)省。

HBM或迎量價齊升

2023年開年后三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。

之前在半導(dǎo)體寒冬中，SK海力士已決定縮減今年設(shè)備投資規(guī)模。但即便是在這種情況下，公司也沒有放棄熱門產(chǎn)品的機(jī)會。在今年Q1業(yè)績說明會上，SK海力士表示，今年投資將同比減少50%，公司將執(zhí)行投資DDR5、LPDDR5、HBM3等產(chǎn)品生產(chǎn)，以應(yīng)對下半年及明年的需求增長。

國盛證券指出，HBM最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片。受AI服務(wù)器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預(yù)計，2025年HBM市場規(guī)模可達(dá)25億美元。

廣發(fā)證券也補(bǔ)充稱，HBM方案目前已演進(jìn)為高性能計算領(lǐng)域擴(kuò)展高帶寬的主流方案，并逐漸成為主流AI訓(xùn)練芯片的標(biāo)配。

韓國證券分析師認(rèn)為，在HBM3、DDR5帶動下，存儲芯片價格將在下半年出現(xiàn)反彈。

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