不玩了！鴻海退出195億美元的印度芯片工廠計劃

鴻海在印度合資的半導體企業有了新動態。不過，不是申請的補貼終于通過，而是鴻海退出了。

鴻海退出與Vedanta的合資企業

7月10日，鴻海發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元的合資企業。

鴻海在聲明中表示：

過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。

鴻海科技集團將繼續大力支持印度政府的「印度制造」愿景，在當地建立更多元且符合利益關系人需求的合作伙伴關系，對于印度半導體發展方向也依舊充滿信心。

有關過去鴻海與Vedanta的合資公司，未來將完全改由Vedanta 100%持有，鴻海與該合資法人已無關連。也已正式通知Vedanta，移除合資公司中鴻海名稱，以避免對未來雙方各自的利益相關者造成混淆。

Vedanta集團則稱，投入半導體制造的布局計劃不變，將與其他合作伙伴共同建立印度第一座晶圓廠。

2022年宣布合作

鴻海在2022年9月與韋丹塔成立合資公司，計劃在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導體及顯示器制造工廠。Vedanta是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商。

該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的巨大需求。鴻海當時在一份聲明中稱：“該合資公司將支持在印度創建半導體制造生態系統。

退出原因：或因補貼被卡有關

據路透社援引知情人士透露，退出原因是申請印度政府的半導體補貼面臨卡關，導致鴻海決定退出。興建晶圓廠的成本極高，動輒數十億美元，通常需要政府資金協助才能落實。

具體來說，據彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

而在6月初，確實有消息傳鴻海印度芯片合資企業補貼申請遭拒，原因是該項目不符合資助條件。當時鴻海就芯片補貼申請或被駁回的消息回應：仍在與印度政府討論28納米芯片合資計劃。

合資工廠遇到的其他問題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導體作為技術合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設法獲得了意法半導體的技術許可，但印度政府已明確表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作伙伴關系中持有股份。但知情人士稱，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態。

印度半導體：優劣勢明顯，大派百億補貼

印度近年來積極吸引外資到當地投資，有意成為全球芯片供應鏈的核心角色。

印度政府曾在2021年12月批準了一項100億美元的半導體行業激勵計劃，由政府支付所有項目成本的一半，以振興印度半導體產業。并在2022年1月開啟申請窗口，最后一共有3組企業提交了興建印度芯片廠的補貼申請，分別是國際芯片財團ISMC、富士康-Vedanta合資企業，以及新加坡科技公司IGSS。

但時至今日，所有申請距離落地均相去甚遠。ISMC由于合資企業之一的高塔半導體被英特爾收購，所以擱置了印度建廠計劃，而IGSS希望重新提交申請，鴻海甚至退出了合資企業。

整體來說，印度在全球半導體行業競爭中優劣勢非常明顯。優勢有人力、市場潛力，劣勢集中在營商環境。

由于半導體設計需要大量熟練的工程師，印度有近5.5萬名半導體設計工程師，占全球這類專業人才的20%。此外，印度政府還推出了一項幫扶芯片設計的計劃，旨在吸引全球芯片設計工程師前往印度發展。

另一個優勢就是快速發展的市場。印度人口位居全球第二名，擁有巨大的國內消費市場。根據數據，印度的半導體市場在2021年價值達到272億美元，到2026年則將達到640億美元，年復合增長率預計達到近19%。而據印度官員稱，到2030年，印度半導體需求將達到1100億美元，將超過全球需求的10%。這對半導體公司來說，的確是不小的誘惑。

但高成長并不能掩蓋印度基礎薄弱的事實。復旦大學國際問題研究員研究員林民旺稱，半導體廠家在加入印度激勵計劃一段時間后，可能會產生一種雞肋感：一方面是印度本土經營環境的艱難讓其不愿加大投入，另一方面又不舍得先前的投入退出該國。

從近期的營商表現來看，印度在吸引外資方面仍存在不小的問題。不少外企近來選擇壓縮或是退出在印投資。

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注：本文綜合臺媒經濟日報、MoneyDJ、中國基金報、華爾街見聞、鴻海等，圖片來源網絡，文章僅供參考學習和交流之用，不構成任何建議，不代表本號立場。如有任何問題，敬請聯系我們（wy@ichunt.com）。