廣東
7月25日，據臺媒工商時報消息，因先進封裝產能供不應求，臺積電計劃斥資900億元新臺幣，于竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。
據了解，經過近二個月跨部會協商，中國臺灣竹科管理局日前正式發函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。臺積電將打造最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
臺積電也指出，目前管理局已正式發函同意該公司銅鑼科學園區的租地申請，并安排進行租地簡報。
臺積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智能相關需求增加，對臺積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，并占臺積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
臺積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區后，將規劃以系統整合芯片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）為主力，園區人士透露，由于臺積電的建廠主力部隊都在美國沖刺AZ廠，所以現在取得用地后無法馬上興建。
臺積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產，并以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術產能，紓緩爆發的需求。
與此同時，有消息傳出，因為CoWoS產能緊缺，日月光、Amkor和聯電等廠商收到臺積電的外包訂單，聯電傳出因而擴充中介層產能，但來自供應鏈消息指出，目前CoWoS對日月光和聯電收入貢獻很小，目前營收比重僅在低個位數比重，市場粗估僅約1％至3％之間，且對今年營收貢獻也難以快速提升。
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