國家大基金二期再出手！最新增投兩家IC和EDA初創(chuàng)公司

近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）分別投資了從事 IC 設計和 EDA 工具開發(fā)的兩家初創(chuàng)公司。

其中一家為集益威半導體（上海）有限公司（簡稱“集益威半導體”）。據(jù)官網(wǎng)資料顯示，集益威半導體成立于 2019 年 8 月，總部位于張江微電子港，是由一支海歸團隊聯(lián)合創(chuàng)辦的基于中國本土的 IC 設計公司，專注于打造國內(nèi)自主可控的高端模擬 / 數(shù)字混合信號 IC 設計和產(chǎn)業(yè)化平臺，產(chǎn)品線涵蓋 PLL、ADC、SerDes IP、專用通信及混合信號處理芯片等。

據(jù)悉，集益威半導體已于近日完成了 C 輪融資，參投方包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)私募基金合伙企業(yè)在內(nèi)的新股東，融資金額尚未披露。

融資后集益威半導體的注冊資本增至 1487 萬元，相較此前增幅達 8.93%，國家大基金二期通過此次投資持有集益威半導體 1.64% 的股份。

據(jù)了解，集益威半導體目前已經(jīng)完成了 5 輪融資，除了國家大基金二期和上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)私募基金合伙企業(yè)之外，其他參投機構(gòu)還包括乾融控股、華沃斯基金、海望資本、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金、建信（北京）投資、中際旭創(chuàng)等。

另一家獲得投資企業(yè)為全芯智造技術有限公司（簡稱“全芯智造”）。據(jù)官網(wǎng)資料顯示，全芯智造成立于 2019 年 9 月，總部位于合肥，其在上海、北京、廣州、濟南等還設有全資子公司，是一家專注于智能制造一體化解決方案的軟件開發(fā)與服務提供商。

據(jù)悉，全芯智造近日公布了新一輪融資，參與投資的機構(gòu)包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、武岳峰科創(chuàng)，融資金額也未披露。國家大基金二期在此次投資后持有全芯智造約 11% 的股份，成為第三大股東，武岳峰科創(chuàng)則持有約 2.5% 的股份。

值得一提的是，不久前國家大基金二期還投資了半導體設備開發(fā)商新松半導體（增資后新松半導體注冊資本由 2 億元變更為 2.8 億元，國家大基金二期持有新松半導體約 7.4%的股份，為第三大股東）、陶瓷材料開發(fā)商臻寶科技（國家大基金二期持有臻寶科技約 3.94% 的股份，為第六大股東），以及牛芯半導體、九同方微電子、加特蘭微電子、長電科技汽車電子等公司。

就在國家大基金二期增投的同時，國家大基金一期展開減持。據(jù)悉，上周五盤后，上海安路信息科技股份有限公司（簡稱“安路科技”）、蘇州國芯科技有限公司（簡稱“國芯科技”）發(fā)布公告稱國家大基金一期計劃減持公司股份，其中，對安路科技的減持比例為不超過總股份數(shù)的 3%，對國芯科技的減持比例為 0.6%；在 6 月初，國家大基金一期還計劃對燕東微電子進行減持。

圖｜國家大基金一、二期工商注冊信息（來源：愛企查）

據(jù)工商信息顯示，國家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注冊資本 2041.5 億元（存續(xù)期限為 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日）；國家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注冊資本 987.2 億元（存續(xù)期限為 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日）。

需要注意的是，按照原定的投資計劃，成立于 2014 年的國家大基金一期目前正處于回收期的最后一年，因此退出已投項目屬于符合基金回收階段的正常行為。

盡管投資規(guī)模有所縮減，國家大基金一期目前仍持有士蘭微電子、華潤微電子、通富微電子、長川科技、華大九天以及北方華創(chuàng)等 20 余家國內(nèi)上市公司的股份。

圖｜國家大基金三期工商注冊信息（來源：愛企查）

5 月底，國家大基金三期注冊成立，注冊資本 3440 億元，由中華人民共和國財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司等 19 位股東共同持股，其中財政部是國家大基金三期的大股東，持股比例約 17.44%。

相較于國家大基金一、二期，國家大基金三期的注冊資本超過了此前的總和，而且存續(xù)期限延長到 15 年（此前國家大基金一、二期的存續(xù)期限為 10 年）。

截至目前，國家大基金三期尚無公開的對外投資信息。對此，有業(yè)內(nèi)人士猜測，“三期或?qū)⒗^續(xù)聚焦于大型半導體制造以及設備、材料、零部件等‘卡脖子’環(huán)節(jié)，同時伴隨著近兩年 AI 迅速崛起，與之密切相關的算力芯片、HBM 芯片等 AI 半導體關鍵領域可能會成為新的投資重點。”

眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，需要長期大量的資金投入。可以肯定的是，目前正處于不同投資階段的三期國家大基金將會對國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來強大助推。

參考資料：

1.https://www.digitimes.com/news/a20240702VL200/china-big-fund-investment-startup-ic-design-eda-development.html

2.https://www.joywellsemi.com/

3.https://www.amedac.com/