OpenAI被曝聯(lián)合博通、臺積電開發(fā)AI推理芯片

據(jù)路透社報道，OpenAI 正在聯(lián)合博通、臺積電開發(fā)其首款自主設(shè)計的推理芯片，用于支持其人工智能系統(tǒng)。除此之外，OpenAI 還計劃在采用英偉達芯片的基礎(chǔ)上，增加采用 AMD 芯片，以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

此前，OpenAI 已經(jīng)研究了一系列方案旨在實現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化并降低成本，曾考慮過在公司內(nèi)部設(shè)計制造，也計劃建立一個“晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)”。

然而，由于建立晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)需要太多的成本和時間，OpenAI 暫時放棄了這一“雄心勃勃”的計劃，轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計工作。

（來源：路透社）

受該消息影響，博通股價上漲，周二收盤漲幅超過 4.5%；AMD 股價也延續(xù)早盤漲幅，收盤上漲 3.7%。

OpenAI 針對 AI 推理打造自研芯片

消息人士稱，OpenAI 正在與博通和臺積電合作開發(fā)人工智能推理芯片，用于在經(jīng)過訓(xùn)練后運行人工智能模型，以滿足其不斷增長的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

在研究了一系列芯片多元化供應(yīng)和降低成本的方案之后，OpenAI 做出了這一決定。具體而言，一方面，OpenAI 開發(fā)自研人工智能推理芯片（放棄曾經(jīng)設(shè)想的晶圓代工網(wǎng)絡(luò)計劃）；另一方面，除了英偉達之外，OpenAI 還增加采用 AMD 的人工智能芯片，以實現(xiàn)芯片的多元化供應(yīng)。

消息人士稱，OpenAI 計劃開發(fā)定制芯片并用于人工智能推理已有一年左右的時間，為了打造其首款專注于推理的人工智能芯片，數(shù)月以來 OpenAI 一直與博通合作，但目前討論仍處于早期階段。

據(jù)消息人士透露，OpenAI 目前已組建了一支約 20 人的芯片團隊，由 Richard Ho 和 Thomas Norrie 領(lǐng)導(dǎo)，兩位曾是在谷歌領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)張量處理單元（TPU）的高級工程師；同時，OpenAI 已通過博通與臺積電確定了制造能力，計劃在 2026 年推出第一款 AI 芯片（但時間表仍可能會變化）；此外，OpenAI 也在探索其他并行方案，不排除后續(xù)會引入更多合作伙伴。

選擇與合作伙伴聯(lián)合開發(fā)定制芯片對于 OpenAI 來說似乎是一條更快、更容易實現(xiàn)的途徑。通過與博通和臺積電合作，OpenAI 可以利用成熟的芯片制造能力，比完全內(nèi)部開發(fā)更快地發(fā)展。不過，OpenAI 也并未完全放棄未來可能會繼續(xù)構(gòu)建“晶圓代工廠網(wǎng)絡(luò)”的宏偉計劃。

芯片制造不外乎設(shè)計和生產(chǎn)?？v觀全球，在生產(chǎn)方面，臺積電的制造能力毋庸置疑，而 OpenAI 之所以選擇博通，很大程度上是考量到其在定制芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗。據(jù)了解，博通與谷歌、Meta 等科技巨頭都有合作。曾有分析指出，在當前人工智能的浪潮下，博通的營收和股價漲幅明顯，是繼英偉達之后的另一個贏家。

消息人士稱，在探索自研芯片的過程中，OpenAI 對從英偉達“挖人”持謹慎態(tài)度，因為它希望與英偉達保持良好的合作關(guān)系，尤其是在眼下 Blackwell 芯片即將發(fā)貨之際。

路透社指出，類似于微軟、谷歌、亞馬遜和 Meta 等行業(yè)巨頭，OpenAI 利用行業(yè)合作伙伴關(guān)系以及內(nèi)部和外部方法的組合來確保芯片供應(yīng)并管理成本。同時，作為全球最大的 AI 芯片買家之一，OpenAI 在開發(fā)自研芯片的同時還從多家芯片制造商處采購，這個決定可能會對科技行業(yè)產(chǎn)生更廣泛的影響。

未來對推理芯片的需求可能會超過訓(xùn)練

在人工智能領(lǐng)域，芯片是不可或缺的核心“引擎”。就目前而言，市面上超 80% 的 AI 芯片被英偉達壟斷，其芯片幾乎成了人工智能訓(xùn)練的“標配”。比如，馬斯克的 xAI 公司尋求將其 Colossus 數(shù)據(jù)中心的數(shù)量增加一倍，達到 20 萬顆英偉達 H100 芯片。

面對日益增加的算力需求，以及英偉達 AI 芯片的供不應(yīng)求和較高的成本，其客戶微軟、Meta 等也紛紛開始探索其他替代方案。

相較于采購第三方芯片，開發(fā)自研芯片是提高性能、優(yōu)化功耗、降低成本的有效途徑之一，企業(yè)也可根據(jù)自身特定需求打造差異化的產(chǎn)品。比如，蘋果開發(fā)出 M 系列芯片，進而脫離了英特爾的芯片供應(yīng)。很大程度上，自研芯片將使 OpenAI 能夠定制其基礎(chǔ)設(shè)施能夠同時滿足技術(shù)需求和預(yù)算限制。

然而冰凍三尺非一日之寒，自研芯片面臨的挑戰(zhàn)十分巨大，設(shè)計和制造芯片不但需要巨額資金和技術(shù)投入，并且芯片研發(fā)往往需要數(shù)年的設(shè)計及測試周期。

（來源：公司官網(wǎng)）

更為關(guān)鍵的是，OpenAI 進軍內(nèi)部自研芯片是主要科技公司和人工智能公司更廣泛趨勢的一部分，即開發(fā)專用硬件，比通用 GPU 更有效地滿足人工智能工作負載的獨特需求。

雖然現(xiàn)階段業(yè)界對訓(xùn)練芯片的需求更大，但分析師預(yù)測，隨著越來越多人工智能應(yīng)用的部署，科技公司使用人工智能模型來承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)，對支持推理的芯片的需求會持續(xù)增長，預(yù)計未來對推理芯片的需求可能會超過訓(xùn)練芯片。

在 AI 領(lǐng)域，訓(xùn)練和推理是兩個不同的過程，所需的硬件也有所不同。其中，訓(xùn)練是讓機器學(xué)習(xí)模型通過大量的數(shù)據(jù)進行學(xué)習(xí)的過程，由于訓(xùn)練階段的數(shù)據(jù)量龐大且計算密集度高，所以對計算資源的需求非常高。

而推理是使用已經(jīng)訓(xùn)練好的模型來進行預(yù)測或決策的過程。與訓(xùn)練相比，推理通常不需要頻繁地調(diào)整參數(shù)，更多的是執(zhí)行已知的計算操作，然而推理往往需要實時響應(yīng)，尤其是在自動駕駛、語音識別等領(lǐng)域，并且 AI 推理設(shè)備通常部署在端側(cè)（比如手機、電腦等），因此推理芯片的微型化和能效比顯得非常重要。

在端側(cè)，IDC 預(yù)計 2025 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總數(shù)或?qū)⒊^ 400 億臺，產(chǎn)生數(shù)據(jù)量多達 80 ZB，在智慧城市、智能家居、自動駕駛等諸多場景中，將有超一半的數(shù)據(jù)依賴端側(cè)處理。

此次，以開發(fā)云端大模型著稱的 OpenAI 布局 AI 推理芯片，似乎暗示了該公司對未來計算架構(gòu)的長遠規(guī)劃，AI 推理芯片的開發(fā)或許可被視為是為了支持未來更加廣泛的 AI 應(yīng)用，比如端側(cè)大模型的部署。

事實上，業(yè)界普遍認為，端側(cè)大模型或?qū)⒊蔀槲磥碲厔?。對比云端大模型，端?cè)大模型更為輕量化，通過在設(shè)備上直接進行推理，無需聯(lián)網(wǎng)，減少延遲，大幅提高實時響應(yīng)，同時也減少了隱私泄露的風(fēng)險，兼具實時性、保密性和經(jīng)濟性。

參考資料：

1.https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/openai-builds-first-chip-with-broadcom-tsmc-scales-back-foundry-ambition-2024-10-29/

2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-10-29/openai-broadcom-working-to-develop-ai-chip-focused-on-inference

3.https://siliconangle.com/2024/10/29/openai-reportedly-working-broadcom-tsmc-develop-custom-ai-inference-chip/