手機后蓋的制造過程通常包括材料成型、表面處理、印刷、噴涂、貼合等多道工序。每一道工序都可能對后蓋表面造成潛在的損傷或污染。例如:
- 劃傷風險:在搬運、加工或存儲過程中,后蓋表面容易與設備、工具或其他物體接觸,導致劃痕或磨損。
- 污染問題:灰塵、油污、指紋等污染物可能附著在后蓋表面,影響后續工藝的進行,如噴涂或印刷。
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手機后蓋制程保護膜
- 靜電影響:在制程中,靜電可能吸附灰塵或導致后蓋表面的涂層不均勻。
- 溫度與化學耐受性:部分工序(如高溫烘烤、化學處理)需要保護膜具備耐高溫和耐化學腐蝕的性能。
因此,保護膜在手機后蓋制程中不僅要具備基本的物理保護功能,還需要滿足特殊環境下的性能需求。
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積東新材成功實現CPP保護膜以國產替代進口的宿愿
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