DDR5內(nèi)存價(jià)格飆升，AM4平臺(tái)意外迎來“第二春”

IT之家 12 月 15 日消息，受人工智能驅(qū)動(dòng)的 DRAM 需求激增、HBM 產(chǎn)能重新分配以及工業(yè)級(jí)芯片短缺等多重因素影響，DDR5 內(nèi)存價(jià)格正以驚人的速度飆升。對(duì)于那些原本計(jì)劃轉(zhuǎn)向 AMD AM5 平臺(tái)的用戶而言，整套升級(jí)成本在某些情況下翻了不止一倍，這對(duì)許多消費(fèi)者而言在經(jīng)濟(jì)上變得不可行。

據(jù) Xda-developers 報(bào)道，這一轉(zhuǎn)變是切實(shí)可見的，跡象也十分明顯。據(jù)報(bào)告，與去年同期相比，各大主板廠商的銷量已暴跌約 50%，大量 DIY 用戶要么徹底放棄、要么推遲了升級(jí)至 DDR5 平臺(tái)的計(jì)劃。而這意外地為 AM4 平臺(tái)注入了新的生命力，從某種角度看，這或許并非全是壞事。

據(jù)IT之家了解，持續(xù)的 DRAM 短缺已成為 AM5 平臺(tái)邁向主流的一大障礙，這也促使眾多 PC 用戶悄然回流至 AM4 平臺(tái)。對(duì)他們而言幸運(yùn)的是，AM4 平臺(tái)近十年的生命周期和持續(xù)的廠商支持，使其擁有大量性能可靠、技術(shù)成熟且價(jià)格親民的升級(jí)選項(xiàng)。

相比之下，轉(zhuǎn)向 AM5 意味著必須進(jìn)行全套重建：更換主板、CPU，以及一套價(jià)格高昂的 DDR5 內(nèi)存；而在 AM4 平臺(tái)內(nèi)部升級(jí)，往往只需將一顆新的處理器插入原有插槽即可。如果你仍在使用第一代或第二代 Ryzen 處理器，那么升級(jí)到 Zen 3 架構(gòu)所帶來的性能提升堪稱“跨代”級(jí)別。Zen 3 架構(gòu)有效消除了 Zen 和 Zen 2 時(shí)代存在的延遲瓶頸，可實(shí)現(xiàn) 25% 至 40% 的性能提升，且無需為 AM5 平臺(tái)支付高昂溢價(jià)。更妙的是，AM4 平臺(tái)上一些性價(jià)比極高的 CPU 經(jīng)常以難以置信的低價(jià)促銷，這也是該平臺(tái)得以長期活躍的重要原因之一。

AM4 平臺(tái)“第二春”的真正優(yōu)勢(shì)在于其無與倫比的可擴(kuò)展性。對(duì)于早期 Ryzen 用戶而言，只需購買一顆折扣 CPU，并花十分鐘更新主板 BIOS，即可獲得顯著的性能飛躍。

盡管當(dāng)前市場(chǎng)被價(jià)格上漲帶來的悲觀情緒所籠罩，但不可否認(rèn)的是，AM4 平臺(tái)壽命的延長確實(shí)帶來了一些常被忽視的經(jīng)濟(jì)益處。由于該平臺(tái)仍占據(jù)可觀的市場(chǎng)份額，并通過 BIOS 更新持續(xù)獲得支持，其二手組件的需求始終保持強(qiáng)勁，從而避免了平臺(tái)一旦被迅速淘汰后常見的“價(jià)格崩盤”。健康的殘值反過來也降低了消費(fèi)者的實(shí)際升級(jí)成本。

此外，若 AM5 平臺(tái)的遷移進(jìn)一步推遲（這一情景在短期內(nèi)正變得愈發(fā)可能），對(duì)消費(fèi)者市場(chǎng)而言反而可能是一件好事。通過繼續(xù)使用現(xiàn)有主板、散熱器乃至 DDR4 內(nèi)存，并在一定程度上延長這些組件的流通周期，PC 用戶無意中減少了電子廢棄物的產(chǎn)生，而當(dāng)前全球電子垃圾處理問題已接近臨界點(diǎn)。推遲平臺(tái)升級(jí)還意味著更少的主板被送入垃圾填埋場(chǎng)、更少的原材料被開采，以及更少高碳排的制造流程被重復(fù)啟動(dòng)。