中國半導(dǎo)體企業(yè)家第三屆聯(lián)誼會在上海舉行

中國半導(dǎo)體企業(yè)家第三屆聯(lián)誼會在上海舉行

2025共謀新機(jī)遇：聚焦行業(yè)力量，展現(xiàn)國產(chǎn)榮光

2025年5月18日，2025中國半導(dǎo)體企業(yè)家聯(lián)誼會暨2025年度中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)（第三屆）大會盛典在上海天禧嘉福.璞緹酒店成功舉辦。活動由中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)主辦，民建徐匯區(qū)委漕開發(fā)企委會指導(dǎo)，聚躍檢測、聚躍培訓(xùn)中心承辦，上海漕河涇開發(fā)區(qū)總公司、叁虎集團(tuán)、中導(dǎo)微半導(dǎo)體科技公司、上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備、復(fù)旦大學(xué)國際金融學(xué)院高端制造投融中心協(xié)辦，貴州懷莊酒業(yè)集團(tuán)、山西金麥源集團(tuán)、

濰坊芯微電子、無錫立川半導(dǎo)體、蘇州有為圖像、昆山創(chuàng)為科技、杭州三海科技、蘇州勝科設(shè)備、上海斯可絡(luò)、上海昌輝集團(tuán)、上海全兆智能、上海奧宣凈化集團(tuán)等贊助支持。

本次大會以“2025共謀新機(jī)遇：聚焦行業(yè)力量，展現(xiàn)國產(chǎn)榮光”為主題，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家、企業(yè)精英及政府機(jī)構(gòu)代表等500+人次，邀請18+行業(yè)企業(yè)代表進(jìn)行主題演講及互動對話，共同探討和應(yīng)對半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展、創(chuàng)新模式、產(chǎn)業(yè)革新、市場趨勢、行業(yè)政策及商業(yè)機(jī)會。

大會現(xiàn)場“第四代半導(dǎo)體前沿技術(shù)分析與挑戰(zhàn)”“基于軟件定義解壓縮器及可測試性設(shè)計技術(shù)”“中國半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新淺談-企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)如何引導(dǎo)員工產(chǎn)生更多技術(shù)創(chuàng)意與產(chǎn)品創(chuàng)新”“踏實(shí)人工智能AI時代的宏闊浪潮”“AI芯片發(fā)展與中國應(yīng)用領(lǐng)域深耕”“賦能高端新制造，共筑產(chǎn)融新生態(tài)”“寬禁帶半導(dǎo)體功率器件流片關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)”，一場千人論壇召開，線上線下多媒體，多渠道聯(lián)動，大會論壇直播和照片直播觀看達(dá)10萬+人次，實(shí)現(xiàn)跨平臺、全方位的覆蓋，聚焦國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共同推動國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮向好發(fā)展。

展望趨勢，共建上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)芯世界.芯未來.芯機(jī)遇

“2025中國半導(dǎo)體企業(yè)家聯(lián)誼會”匯聚聚躍集團(tuán)、中歐資本、清華大學(xué)軟件學(xué)院博導(dǎo)、中芯國際前資深主任技術(shù)專家、華芯金通半導(dǎo)體、上海高通半導(dǎo)體、復(fù)旦大學(xué)國際金融學(xué)院、復(fù)旦國金半導(dǎo)體、復(fù)旦大學(xué)寧波研究院、京東方、有為圖像、上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備、昆山創(chuàng)為、國家特聘專家，前ASML阿斯麥人工智能專家、香遠(yuǎn)芯科技、上海奧宣凈化等企業(yè)高管分享行業(yè)洞見，圍繞趨勢發(fā)展、電子芯片設(shè)計、技術(shù)創(chuàng)新模式、AI芯片時代的浪潮、人工智能制造、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展等前沿話題展開深度探討，共繪國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來藍(lán)圖。

大會開始，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人暨聚躍集團(tuán)董事長，尚躍先生發(fā)表致辭，他指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，緊跟國家高新科技產(chǎn)業(yè)，尤其是以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，AI芯片成為增長引擎。面對美國技術(shù)封鎖，中美貿(mào)易壁壘等因素。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需加速國產(chǎn)自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。行業(yè)專家和企業(yè)家需共謀發(fā)展，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

大會主辦方代表中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)戰(zhàn)略投資主席現(xiàn)任中歐資本董事長，華為前副總裁張俊博士在致辭中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2024年規(guī)模突破6000億美元，中國仍是增長核心。然而，行業(yè)面臨先進(jìn)工藝制程競爭激烈、供應(yīng)鏈薄弱及技術(shù)人才短缺等挑戰(zhàn)，需以創(chuàng)新模式，開放協(xié)作突圍。唯有通過創(chuàng)新模式與產(chǎn)業(yè)協(xié)作，才能在全球產(chǎn)業(yè)重塑中把握機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片突破。本次大會旨在探索產(chǎn)業(yè)升級加速，構(gòu)建更加開放、協(xié)同的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)戰(zhàn)略投資主席現(xiàn)任中歐資本董事長，華為前副總裁張俊博士在《第四代半導(dǎo)體前沿技術(shù)分析與挑戰(zhàn)》分享中指出，第四代半導(dǎo)體在載流子遷移率、飽和電子速度、相對介電常數(shù)、熱導(dǎo)率等其他方面的物理性質(zhì)則沒有特別的優(yōu)勢。綜合考慮當(dāng)前的主流應(yīng)用場景與生產(chǎn)成本，第四代半導(dǎo)體短期內(nèi)仍無法取代第三代半導(dǎo)體。但與此同時，我們既有機(jī)遇，又有挑戰(zhàn)：機(jī)遇，國產(chǎn)替代，億萬市場。挑戰(zhàn)：技術(shù)瓶頸，國際競爭。

中芯國際前資深主任技術(shù)專家，楊斯元博士在《中國半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新淺談-企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)如何引導(dǎo)員工產(chǎn)生更多技術(shù)創(chuàng)意與產(chǎn)品創(chuàng)新》分享中指出，中國半導(dǎo)體企業(yè)目前的問題和痛點(diǎn):

外部制約因素

技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈斷供：美國制裁:BIS(美國商務(wù)部工業(yè)與安全局)對先進(jìn)制程設(shè)備(如EUV光刻機(jī))EDA工具(如Cadence)及部分材料的禁運(yùn)，直接卡住7nm以下工藝研發(fā)。

專利壁壘：全球半導(dǎo)體專利中，美國占42%，中國僅12%(2023年IFI Claims數(shù)據(jù))，在核心領(lǐng)域(如CPU架構(gòu)、存儲技術(shù))需支付高額授權(quán)費(fèi)。

十九大報告提出:“創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力”，“加快建設(shè)創(chuàng)新型國家”。技術(shù)模式+商業(yè)模式雙輪驅(qū)動創(chuàng)新發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新+產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。技術(shù)創(chuàng)新本身就是關(guān)于思維創(chuàng)新、方法創(chuàng)新、工具創(chuàng)新的一門學(xué)問、方法論，需要學(xué)習(xí)，需要培訓(xùn)。

“創(chuàng)新如果沒有方法論,成功可能只是碰運(yùn)氣”---國際創(chuàng)新大師蘭登莫里斯

國家特聘專家，前ASML阿斯麥人工智能專家中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)首席科學(xué)家雷海容教授在《半導(dǎo)體AI芯片巨頭三駕馬車vs萬馬奔騰》分享中指出，中國公司在AI推理芯片領(lǐng)域的競爭產(chǎn)品隨著生成式AI的快速發(fā)展，推理算力需求激增，預(yù)計 2025 年全球推理芯片市場規(guī)模將突破 600 億美元。中國公司積極布局 AI 芯片領(lǐng)域，特別是在美國對高端AI芯片出口管制（ 2022 、 2023 、 2025 年）背景下，國產(chǎn) AI 推理芯片迎來發(fā)展機(jī)遇。盡管在硬件性能上與全球領(lǐng)先水平（如 NVIDIA 、谷歌）仍有 1- 2 代差距，但中國公司在芯片微架構(gòu)、制程和生態(tài)建設(shè)方面不斷追趕，部分產(chǎn)品已在特定場景下具備競爭力。

把酒論道，聚焦供應(yīng)鏈重構(gòu)

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于“需求—產(chǎn)能—庫存”周期共振的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，供應(yīng)鏈韌性成為企業(yè)核心競爭力。

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)、中導(dǎo)微(北京)科技有限公司董事長察興嶺的主持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)戰(zhàn)略投資主席現(xiàn)任中歐資本董事長、華為前副總裁張俊博士，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)主席團(tuán)及顧問委員會、香港中華工商總會副主席、李澤民主席，中芯國際前資深主任技術(shù)專家，楊斯元博士，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人上海柏毅試驗(yàn)設(shè)備有限公司重慶分公司總經(jīng)理、余輝先生，京東方蘇州地區(qū)總經(jīng)理、王曉陽，北京清微智能科技有限公司副總裁、陳逸倫，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人暨香遠(yuǎn)芯科技集團(tuán)副總裁、周立志先生，八位代表圍繞產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，探討“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈未來路在何方？”展開深度交流，聚焦供應(yīng)鏈重構(gòu)、國產(chǎn)芯片突破等行業(yè)痛點(diǎn)，共尋破局之道。

鑼鼓喧天正滿堂，川劇變臉展宏圖，絲路舞蹈艷陽天。大會當(dāng)晚舉辦”共創(chuàng)“芯”未來，以“芯”會友，以酒傳情”貴州茅臺鎮(zhèn)懷莊酒業(yè)集團(tuán)、周西川先生,為現(xiàn)場企業(yè)家設(shè)立抽獎，并頒發(fā)贈送酒水，企業(yè)家高層匯聚一堂，共同見證中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)高光時刻。

受訪單位供圖

（作者：中國聯(lián)合通訊社特約記者 趙黎陽）