B860M迫擊炮上實(shí)測(cè)265K，對(duì)比14700K和9900X，誰(shuí)的生產(chǎn)力最強(qiáng)？

沒(méi)有賣(mài)不出的產(chǎn)品，只有賣(mài)不出去的價(jià)格！

酷睿Ultra 265K 的盒裝價(jià)格已經(jīng)來(lái)到了 2000 出頭 ，比對(duì)手的9900X便宜~500塊左右，甚至比上代I7 14700K還要便宜！

雖然Ultra 200S處理器的游戲性能不佳，但265K 作為 20 核 20 線程 （8P+12E）的高端CPU，生產(chǎn)力性能并不弱，這篇文章就通過(guò)一系列測(cè)試和分析，來(lái)看看它是否值得購(gòu)買(mǎi)?

使用的主板和內(nèi)存

▼Ultra 200S系列需要800系列主板，B860算是比較實(shí)惠的主板。再加上：遇事不決迫擊炮，最終選擇了微星的MAG B860M MORTAR WIFI主板（以下簡(jiǎn)稱B860M迫擊炮）。它是標(biāo)準(zhǔn)的M-ATX規(guī)格，6層PCB 板設(shè)計(jì)，并有 2 盎司銅箔加持，電氣傳輸性能和穩(wěn)定性都有保障。VCore 供電為12相（并聯(lián)），搭配DrMOS最高支持 60A 的電流，搭配 265K是沒(méi)有問(wèn)題的。

▼主板上部有兩塊的金屬散熱器，用來(lái)輔助供電電路散熱。尤其是右側(cè)散熱器作為護(hù)甲一直延伸到IO處，體積十分巨大。CPU輔助供電接口采用雙8Pin設(shè)計(jì)。

▼采用了4個(gè)單邊卡扣的DDR5內(nèi)存插槽，單根內(nèi)存最高64GB，最大容量支持256GB，最高支持到9200MT/s（單根）。

▼配備了一條全尺寸的PCIe 5.0x16 插槽和一條 PCIe 4.0 x4 插槽，PCIe 5.0x16 插槽有金屬護(hù)甲保護(hù)和快拆結(jié)構(gòu)。主板一共有3個(gè)M2接口，配備了2個(gè)散熱片，第一個(gè)M2接口支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供，另外兩個(gè)支持PCIe 4.0 x4，都由芯片組提供。

▼IO接口方面，都有標(biāo)注，就不詳細(xì)介紹了。值得注意的是它配備了1個(gè)雷電4接口，最高支持40Ggbps，網(wǎng)絡(luò)接口為有線5G+無(wú)線WIFI7的組合。

▼內(nèi)存選擇了宇瞻的NOX DDR5 RGB -7600MT/s 16G*2，時(shí)序?yàn)镃L36-48-48-84，采用海力士顆粒A-die，XMP頻率為7600MT/s。

延遲優(yōu)化策略

▼Ultra 200S系列處理器內(nèi)的CPU 計(jì)算單元、內(nèi)存控制器和周邊總線等被劃分不同區(qū)域，導(dǎo)致了延遲過(guò)高。由于這種結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，想壓低內(nèi)存延遲確實(shí)要比以往要麻煩很多。

▼B860M迫擊炮BIOS的Memory Extension Mode 選項(xiàng)有Performance、Benchmark、Memtest 三個(gè)模式，其功能為自動(dòng)優(yōu)化內(nèi)存小參。

▼內(nèi)存開(kāi)啟XMP后達(dá)到了7600MT/s，延遲為85.7ns，還是比較高的。開(kāi)啟Memory Extension Mode 的Benchmark模式，延遲降低到了80ns，而且讀寫(xiě) 和Copy 的性能也有所提高。

▼Ultra 200S的內(nèi)存控制器位于SoC模塊內(nèi)，掛在NOC總線上，CPU訪問(wèn)內(nèi)存時(shí)需要走環(huán)形總線，經(jīng)過(guò)D2D接口與SoC模塊通信，然后再走NOC總線訪問(wèn)內(nèi)存控制器。要減少延遲可以提高環(huán)形總線Ring、D2D接口、NOC總線，以及內(nèi)存控制器頻率。在Z890主板上一般是同時(shí)提高Ring、D2D、NOC頻率，再加上對(duì)內(nèi)存超頻的組合策略。intel官方提出的IPO方案，也基本是這個(gè)思路。

▼但一般的B860不能調(diào)節(jié)Ring、NOC、D2D三個(gè)頻率，也不支持IPO技術(shù)。不過(guò)這張B860M迫擊炮通過(guò)加入第三方的時(shí)鐘發(fā)生器（絲印IDT6V4的芯片），可以通過(guò)提升外頻的方式來(lái)提高內(nèi)存控制器頻率，并影響NOC、D2D頻率。

▼Ultra 200S的CPU計(jì)算模塊和SoC擁有各自獨(dú)立的BCLK，也就是有了2個(gè)基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率。BIOS中的 CPU BCLK PLL Config 選擇 Off - Sync SOC BCLK，SOC BCLK PLL Config 選擇Off - Clockgen OC PLL，就可以使用時(shí)鐘發(fā)生器來(lái)進(jìn)行超外頻了（選擇off是超頻，稍微燒腦）。CPU方面也沒(méi)有多少超頻幅度，所以這次主要來(lái)嘗試超SOC。

▼SOC超頻幅度是CPU體制決定的，預(yù)設(shè)為100MHz，因?yàn)槲业膬?nèi)存頻率較高，所以選擇123MHz。如果是6400MT/s的內(nèi)存，可以選擇130MHz或者更高，但可能需要提升SA電壓才能穩(wěn)定。

▼由于SOC模塊包括內(nèi)存控制，對(duì)SOC超外頻后，內(nèi)存頻率也會(huì)變化。這里也順手對(duì)內(nèi)存超了個(gè)頻，直接拉到了8036MT/s，使用預(yù)設(shè)的時(shí)序，同樣也是開(kāi)啟內(nèi)存小參優(yōu)化功能（Benchmark模式）。

▼經(jīng)過(guò)這一系列操作后，內(nèi)存時(shí)序降低到了76.2ns（再手動(dòng)降低些主時(shí)序，延遲應(yīng)該能降得更低）。

▼最后把XMP、XMP+Benchmark、SOC超頻+內(nèi)存超頻+Benchmark的數(shù)據(jù)做成表，方便大家對(duì)比。由于B860M迫擊炮不能更改RING頻率，也不能直接調(diào)節(jié)NOC、D2D頻率，內(nèi)存性能上限應(yīng)該沒(méi)有Z890高。

265K、14700K(F）和9900X的生產(chǎn)力對(duì)比

▼現(xiàn)在265K價(jià)格其實(shí)也比9700X高不了多少，所以很多人做了這兩款CPU的對(duì)比，但我認(rèn)為這兩款CPU的受眾群體還是不一樣的。9700X更多是以游戲應(yīng)用為主；而265K更多是以生產(chǎn)力應(yīng)用為主，所以從應(yīng)用看，265K和9900X是一類的。另外還把之前的做的14700KF測(cè)試數(shù)據(jù)也加了進(jìn)來(lái)。

▼首先來(lái)看下265K的性能釋放，主板bios中的MSI Performance Preset選項(xiàng)，給出了4個(gè)配置文件，主要區(qū)別是功耗限制和最大電流限制有所不同。

▼測(cè)試了Intel Default Settings和高級(jí)的Unlimited模式，發(fā)現(xiàn)并沒(méi)啥區(qū)別，應(yīng)該是我的打開(kāi)方法不對(duì)，使用Unlimited模式，應(yīng)該是配合CPU超頻來(lái)使用的。另外可以看到提高SOC基頻和內(nèi)存性能后，CPU的性能也是略強(qiáng)了一點(diǎn)。

▼下面進(jìn)入正題，通過(guò)一些常規(guī)跑分軟件，看下265K、14700K(F）和9900X（默認(rèn)和PBO)的生產(chǎn)力性能：

簡(jiǎn)單分析下測(cè)試結(jié)果：

國(guó)際象棋（最多只能測(cè)試16個(gè)線程）和SuperPi都是化石級(jí)別的測(cè)試軟件了，前者測(cè)試整數(shù)性能，后者測(cè)試浮點(diǎn)性能。從結(jié)果看9900X單核的整數(shù)性能最好；14700K（F）單核的浮點(diǎn)性能最好，265K次之，9900X墊底。而CPU-z兼顧整數(shù)和浮點(diǎn)的測(cè)試，從單核性能上說(shuō)，9900X好了一丟丟，從多核性能上說(shuō)265k最好。

3DMark CPU Profile測(cè)試在游戲相關(guān)負(fù)載下的CPU 性能，居然是265k最好，可能是測(cè)試沒(méi)有考慮到延遲的影響，我們都知道Ultra 200S在游戲的表現(xiàn)上要弱一點(diǎn)的。

7-zip測(cè)試，9900X綜合表現(xiàn)最好，265K的壓縮性能尚可，但在解壓縮方面是最弱的。

在渲染方面，一共測(cè)試4款軟件，CORONA 測(cè)試，265K表現(xiàn)最差，而其它三個(gè)測(cè)試：CHINBENCH R 2024，V-Ray和BLENDER，265K是最好的。總的來(lái)說(shuō)，265K在渲染方面表現(xiàn)得還是很亮眼的。

GEEKBENCH 6測(cè)試更偏向?qū)嶋H應(yīng)用場(chǎng)景（ AI/ML 負(fù)載），265K和9900X的表現(xiàn)差不多，都要明顯好于14700K。

各項(xiàng)測(cè)試取個(gè)平均值，265K雖然取消了超線程，但通過(guò)提高E核性能，綜合生產(chǎn)力稍稍超過(guò)上代的14700K。9900X則有著更好的單核性能，默認(rèn)狀態(tài)下的多核性能不及265K，PBO超頻后則可以完成反超。但其實(shí)這個(gè)差距并不大，基本在5%以內(nèi)。

▼再加測(cè)一個(gè)265K和9900X的PCMark 10 Extended對(duì)比。看總分，265K取得了小勝，生產(chǎn)力方面，265k的優(yōu)勢(shì)比較大，而且當(dāng)SOC和內(nèi)存超頻后，這部分分?jǐn)?shù)也是提升最大的。但注意這里的生產(chǎn)力項(xiàng)目是電子表格和文檔編輯，更偏向于辦公方向。另外在游戲方面，265K居然又取得了些領(lǐng)先，呵呵一下算了。

最后

通過(guò)如上測(cè)試，可以看到14700K(F),265K,9900k在生產(chǎn)力方面基本是一個(gè)水平的。

265K優(yōu)勢(shì)：三款CPU價(jià)格最低的，當(dāng)然新主板的價(jià)格比較高，不過(guò)PDD有些板U套裝也做到了3000塊左右；新一代核顯編解碼性能很強(qiáng)，是三款CPU中核顯最強(qiáng)的。

265K劣勢(shì)：游戲性能稍差。

14700K優(yōu)勢(shì)：兼顧生產(chǎn)力和游戲，價(jià)格也不錯(cuò)。

14700K劣勢(shì)：縮缸風(fēng)險(xiǎn)。

9900X優(yōu)勢(shì)：在Windows 10上使用依然可以起飛；不超頻情況下，功耗低；B650/B850主板就可以超頻CPU。

9900X劣勢(shì)：價(jià)格是三款CPU中最高的；依然有積熱情況；B850/B650芯片組擴(kuò)展性不如B860/B760。

最終選擇什么CPU，還要根據(jù)的軟件應(yīng)用情況，265K的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域在視頻剪輯，渲染,Qwen3 30B int8版本本地部署，開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域。應(yīng)用可以充分調(diào)度大小核，內(nèi)存只在意帶寬不在意延遲，265K就是值得選擇的。

主板方面，Z890確實(shí)太貴，而一般B860又缺少解決延遲的策略，而像B860M迫擊炮這種可以超外頻的主板，就在一定程度上解決了這個(gè)問(wèn)題，可以把它看成是B860 PULS或者是Z890的青春版。

這次主要是對(duì)CPU的計(jì)算和生產(chǎn)力性能做了一些對(duì)比，結(jié)果來(lái)看265K并不吃虧。肯定有人問(wèn)，你咋不測(cè)游戲性能呢？

測(cè)肯定測(cè)了，但受限于篇幅長(zhǎng)度，將在下一篇文章，結(jié)合新裝的主機(jī)，再分享265K和9900X的游戲性能對(duì)比。