收入突破3200億！半導體行業回暖，封測產業鏈一文全讀懂！

01產業驅動因素

①半導體行業持續復蘇

伴隨著上市公司半年報發布結束，半導體行業呈現出持續的業績增長局面。

2025年上半年，半導體行業實現營收3211.95億元，凈利潤244.85億元，其中營收規模創下歷史新高。

更可觀的是業績增速，營收同比增長17.23%，凈利潤同比增長36.51%，在增收更增利的情況下，凈利潤呈現出明顯的復蘇。

中信建投表示，在AI算力的催化下，消費電子和半導體進入新一輪的雙旺共振期。展望下半年及明年，消費電子旺季疊加端側AI新品密集發布，國內外大廠AI資本開支指引積極，行業周期有望持續向上。

近期，身為半導體“急先鋒”的存儲芯片漲價便是很明顯的一個現象。

②先進封裝有望推動封裝市場快速增長

眾所周知，封測在集成電路（主要是芯片制造）中起著承上啟下的作用，其對于延續摩爾定律、應對芯片小型化和高性能化至關重要。

近日，Yole Group發布研報顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年同比增長19%，并預計在2030年將超過790億美元，2024-2030年復合增速達9.5%。

其中通信領域有望成為增長最快的細分市場，將明顯受益于算力發展和Chiplet（芯粒）架構等的驅動。

02產業全景圖

03上游產業鏈

03-1封裝材料

一般芯片制造分為兩大環節，晶圓制造和封測，二者分別又稱為前道工藝和后道工藝，今天我們主要講的是封測環節。

據統計，后道封測環節占芯片制造的價值量也有30%~40%。

所以和我們通常認為的不同，封測的流程也并不簡單（具體我們下文會講）。

那這一過程便要用到各種材料和設備，其中材料主要用在封裝環節，用于實現芯片的保護、固定、散熱和電氣連接等。

封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、切割材料、塑封材料和芯片粘接材料等。其中封裝基板（如FC-BGA基板）占比超過50%，是用量最多的材料，其次是引線框架和鍵合絲等。

當前，全球封裝材料市場集中度高，尤其是日本廠商占據主導地位，不過我國部分大陸廠商在引線框架和包封材料領域已占據一定市場份額。

與此同時，先進封裝對材料和設備協同配合提出更高要求，而且涉及諸多工藝的積累。

2023年我國封裝材料整體國產化率小于30%，預計仍有很大的提升空間。

03-2封測設備

事實上，隨著先進封裝的發展，封測也會用到晶圓制造中所用到的光刻、刻蝕、電鍍相關設備。

比如在CoWoS封裝中，制造硅中介層結構的TSV（硅通孔）時，就需要用高深寬比的刻蝕設備。

此外還有鍵合機、劃片機、貼片機、測試機、分選機等都是封測中用到的核心設備。這些設備在芯片制造總流程中的價值量占比大約為20%。

另外，我國封測設備的國產化率比材料還要低，2025年的國產化率大約為18%，國外廠商東京精密、DISCO、ASM等依然占據著大部分的市場份額，我國企業還在加速國產化突破。

未來在先進封裝的推動下，封測設備國產化進展有望加快。

03-3相關標的

①興森科技：封裝基板營收占比不斷提升，當前FCBGA封裝基板已通過多家客戶認證、交付樣品訂單，進入小批量量產階段。

②華海誠科：國內極少數同時布局FC底填膠與液態塑封料的半導體封裝材料廠商。

③晶盛機電：在先進封裝領域研發了多款晶圓減薄設備。

④拓荊科技：混合鍵合設備及鍵合表面預處理設備均已獲得重復訂單，鍵合套準精度量測產品也已出貨。

⑤長川科技：產品覆蓋測試機、探針臺和分選機測試設備，在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平。

04中游產業鏈

04-1芯片封裝

封測主要包括封裝和測試兩個環節，其中封裝的核心功能是保護芯片并將其與外部電路連接保證其正常工作，測試則是對芯片進行功能性能的測試。

據統計，封裝環節占封測的價值量比例約為80%-85%，測試環節約15%-20%。

因此芯片封裝要經過諸多流程，從減薄到劃片，再到固晶、引線鍵合、塑封，最后切筋成形。

測試相對簡單，主要為測試、分選。

那么在封裝過程中，除了設備和材料外，封裝工藝或技術也是非常重要的。

即如何把芯片封得更小，成為先進制程工藝逐漸逼近物理極限后（后摩爾時代），封裝廠商面臨的重要課題。

值得一提的是，相比于半導體設備和材料，我國封測產業鏈反而較為成熟，中國大陸領先的先進封裝廠商在中高端市場已經具備一定競爭力。

其中，先進封裝是封裝工藝由“封”向“構”的升級。

主要有倒裝芯片（FC）結構的封裝、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，也可以理解為晶圓級芯片封裝和系統級芯片封裝兩類，成為參與芯片架構設計的一部分。

未來，芯片封裝將加速向Chiplet架構、2.5D/3D芯片堆疊等高集成方案邁進，尤其是2.5D/3D封裝占比有望快速提升，包括CIS、HBM、EMIB（內嵌硅橋的封裝）、CoWoS封裝等。

我國封裝企業也向2.5D/3D堆疊、多芯片集成及大尺寸晶圓級封裝演進。

據Yole數據，到2028年2.5D/3D封裝市場占比將提升至33%，同時，2022-2028年的市場規模復合增速預計達18.7%，維持高速增長。

2.5D/3D封裝在AI、HPC、數據中心、MEMS傳感器等領域都有著較大的增量空間。

04-2芯片測試

前面我們說到，測試主要是測試和分選，價值量占比相對較低。

這一環節的主要核心壁壘是測試設備，以及與芯片或晶圓形成的一體化配套優勢，不同的封裝技術以及芯片和晶圓用到的測試方法并不相同。

測試市場因此形成了“封測一體廠商”和“獨立第三方測試廠商”兩種業務模式。

另外，隨著Chiplet從2D逐漸發展到2.5D、3D，未來測試的難度提升，對高端測試機的需求增加，測試費用占比也有望隨之上升。

04-3相關標的

①長電科技：中國大陸第一的芯片封測龍頭，推出XDFOI芯粒高密度多維異構集成工藝，實現對2.5D/3D封裝突破，已進入量產階段。

②通富微電：中國大陸第二的芯片封測龍頭，深度綁定AMD大客戶，今年上半年利潤增速比長電科技高。

③利揚芯片：國內較大的獨立第三方專業測試基地，主營芯片成品測試及晶圓測試，今年二季度利潤扭虧為盈。

05下游產業鏈

05-1 AI服務器、汽車智能化等

從下游應用來說，所有用得到芯片的領域都屬于封裝市場的下游，不過未來最有望推動先進封裝市場增長的主要還是AI服務器和汽車智能化兩大領域。

消費電子，擔當的主要是封裝市場“基本盤”的角色。

AI服務器領域，HBM+2.5D/3D成AI算力芯片標配；汽車電動化+智能化雙輪驅動，帶動單車芯片用量及算力、封裝要求顯著提升。它們均將成為先進封裝市場的重要增長引擎。

據預測，2025年，AI服務器出貨量將達到214萬臺，預計到2028年將達到350萬臺，有著巨大的增長空間。

此外，汽車行業，智能化接替電動化成為行業新助力。

我國智能駕駛產業正從L2向L3邁進，據預測，2024年我國智能汽車產量規模約為1.11萬億元，汽車電動化滲透率、L2智駕滲透率均達到40%，到2030年產業市場規模有望超過5萬億元，行業市場依然有望維持快速增長。

05-2相關標的

①浪潮信息：中國最大的服務器制造商和服務器解決方案提供商，客戶主要為國內互聯網大廠等。

②賽力斯：與華為合作推出高端新能源車品牌“AITO”，上市多款問界熱銷車型，搭載鴻蒙智能座艙，獲得華為線下門店深度賦能。

06發展趨勢

總的來說，作為半導體行業的關鍵一環，國產替代需求疊加下游應用高成長，國內先進封測產業未來大有可為。

#先進封裝、#半導體、#芯片

以上分析不構成具體投資建議。股市有風險，投資需謹慎。