在中美第四次貿(mào)易談判前，中國對美國芯片發(fā)起反制

經(jīng)中美雙方商定，中國國務(wù)院副總理何立峰與美國財長貝森特將于9月14日至17日率團赴西班牙舉行第四輪經(jīng)貿(mào)會談。

中美博弈進入新階段，現(xiàn)在雙方關(guān)系非常微妙，既要維持談判的大環(huán)境，美國又心懷不滿，升級了一些領(lǐng)域的對華制裁。

經(jīng)過4月的關(guān)稅大戰(zhàn)后，美國才發(fā)現(xiàn)自己的市場離不開中國高性價比的商品，只能回到談判桌。

《紐約時報》稱，中國經(jīng)濟雖然在放緩，但按照購買力平價計算，其規(guī)模仍比美國大近30%。中國的制造產(chǎn)能是美國的兩倍，生產(chǎn)的汽車、船舶、鋼鐵和太陽能電池板遠遠超過美國，全世界70%以上的電池、電動汽車和關(guān)鍵礦物都是中國生產(chǎn)的。在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，中國的有效專利和高被引論文數(shù)量均超過美國。在軍事上，中國擁有世界上最大的海軍艦隊，造船能力估計是美國的230倍以上，并正在迅速確立自己在高超音速武器、無人機和量子通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。也就是說美國很清楚現(xiàn)在的中國已經(jīng)與美國并駕齊驅(qū)，在一些領(lǐng)域還領(lǐng)先美國了。特別是對于中國強大的制造業(yè)美國差距很遠，兩任總統(tǒng)試圖搞制造業(yè)回流的計劃都沒有成功。

美國貿(mào)易離不開中國、稀土又被中國卡脖子，自己手中的牌越來越少。中國在談判中越來越強硬。

之前任何談判向來是美國說了算，從來沒有談過這么憋屈的，美國又開始使壞。

9月8日，美國聯(lián)邦通信委員會宣布，撤銷多家中國實驗室對進入美國市場電子產(chǎn)品的測試認證許可，要求發(fā)射無線電頻率的電子設(shè)備都必須獲得在美國使用的認證，之前這些中國實驗室為進入美國市場的電子產(chǎn)品提供FCC安全認證。

9月12日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局將23家中國科技實體列入出口管制“實體清單”。這份清單涵蓋了半導(dǎo)體、生物科技、航天遙感等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)和科研機構(gòu)。

美國在9月14日中美談判前突然對中國企業(yè)加碼制裁，就是有意在談判中為自己增加籌碼。

中國當(dāng)然不會讓美國得逞，中國商務(wù)部發(fā)布公告，對原產(chǎn)于美國的進口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查，就美國對華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視立案調(diào)查。

這是一個重大轉(zhuǎn)變，中國首次對美國的芯片進行反制了。

美國從2018年開始就對中國封鎖高端芯片供應(yīng)，號稱要用技術(shù)卡住中國的“脖子”，讓中國的科技產(chǎn)業(yè)停滯甚至崩潰。

還記得當(dāng)時不少國內(nèi)專家都哀嘆，在芯片領(lǐng)域中國二十年也趕不上美國。現(xiàn)在才過去7年，中國就開始反制美國了。

這意味著美國通過芯片制裁中國已經(jīng)徹底失敗了，而且中國已經(jīng)突破大部分封鎖，轉(zhuǎn)而要制裁美國了。

2024年，中國集成電路出口1594.99億美元，同比增長17.4%，一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品。2025年1-6月份，中國出口芯片金額為6502.6億元，增速20.3%。

中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)在五大技術(shù)領(lǐng)域包括：半導(dǎo)體材料、先進封裝技術(shù)、光刻技術(shù)、芯片設(shè)計和半導(dǎo)體制造全面實現(xiàn)突破，乃至部分全球領(lǐng)先。

一、半導(dǎo)體材料

中國在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。中電科將碳化硅材料缺陷率控制在每平方厘米0.1個以下，達到國際頂尖水平；三安光電建成全球最大碳化硅襯底量產(chǎn)線，年產(chǎn)能突破150萬片。氮化鎵方面，華為的5G基站射頻芯片實現(xiàn)信號覆蓋范圍擴大30%，中國快充芯片占據(jù)全球70%市場份額。

二、先進封裝技術(shù)

中國企業(yè)主導(dǎo)的3D封裝技術(shù)通過硅通孔（TSV）將多顆芯片垂直堆疊，實現(xiàn)“立體居住”。

長電科技研發(fā)的3D IC封裝技術(shù)，能將8顆不同功能的芯片（如邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片）集成在一塊指甲蓋大小的封裝體內(nèi)，互聯(lián)速度提升10倍，功耗降低30%，已廣泛應(yīng)用于高端手機與AI服務(wù)器。

中國在先進封裝市場的全球份額已達35%，與日月光等國際巨頭競爭高端領(lǐng)域?

三、光刻技術(shù)

盡管EUV光刻機仍依賴ASML，但中微公司等企業(yè)已經(jīng)掌握深紫外（DUV）光刻機核心技術(shù)，具備自主研發(fā)能力。

目前，國產(chǎn)DUV光刻機已能穩(wěn)定生產(chǎn)28nm至14nm制程芯片，覆蓋80%以上的工業(yè)控制、汽車電子等場景。

中芯國際使用國產(chǎn)DUV設(shè)備生產(chǎn)的28nm芯片，良率達到92%，與國際水平持平。科研團隊在EUV光源、掩模版等核心技術(shù)上已取得專利突破，為未來向更先進制程沖擊埋下伏筆。

四、芯片設(shè)計

芯片設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“大腦”，華為海思的麒麟9010芯片堪稱“國產(chǎn)標桿”，采用自主研發(fā)的“達芬奇架構(gòu)”NPU，在圖像識別、語音處理等AI任務(wù)中，算力達到每秒400萬億次，超越高通驍龍8 Gen4；其集成的5G基帶，支持全球所有頻段，在信號弱區(qū)域的連接穩(wěn)定性比蘋果芯片高出20%。

阿里巴巴平頭哥則聚焦“普惠芯片”，玄鐵910處理器基于RISC-V架構(gòu)，開源免費的特性吸引了全球5000家企業(yè)使用，在智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中市場份額達15%，成為ARM架構(gòu)的有力競爭者。

五、半導(dǎo)體制造

中國雖在7nm及以下先進制程仍需追趕，但在中低端制造與存儲芯片領(lǐng)域已構(gòu)建起全球領(lǐng)先的產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。

中芯國際已建成12英寸晶圓廠8座，28nm及以上制程月產(chǎn)能突破100萬片，占全球同類產(chǎn)能的18%。其生產(chǎn)的28nm芯片在手機電源管理、電視芯片等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場份額，良率穩(wěn)定在95%以上，與臺積電、三星的差距縮小至5%以內(nèi)。

華為920B緊追英偉達H100，中微半導(dǎo)體5nm刻蝕機量產(chǎn)、長江存儲232層3D NAND良率突破70%等進展，標志著中國已構(gòu)建起覆蓋設(shè)計、制造、封測的全產(chǎn)業(yè)鏈自主能力。

華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文稱，在算力上中國已經(jīng)能基本解決美國對中國的“卡脖子”問題，中國還有一批像DeepSeek這樣的優(yōu)秀大模型公司，我們的大模型競爭力已經(jīng)不輸于美國。

外界無不感嘆中國芯片的發(fā)展速度，7年時間已經(jīng)無懼美國的封鎖，還對美國發(fā)起了反制。

其實，中美貿(mào)易戰(zhàn)已經(jīng)分出勝負，美國手中沒牌了，中國手中的牌反而多了。

重稀土是軍工設(shè)備的命脈，美國庫存僅夠維持六個月。而中國掌握全球90%的稀土精煉能力，特朗普還急需中國采購美國的大豆。

新一輪談判開始了，誰手中的硬貨多，誰就占據(jù)主動權(quán)。