“雙巨”天璣9500發(fā)布：超300億晶體管，跑分超410萬！vivo X300系列首發(fā)

　　科客點評：近年來天璣旗艦芯越來越給力，隨著全新天璣9500的強勢登場，有望進一步推高天璣在高端機型的市場份額。

　　9月22日，聯(lián)發(fā)科技舉辦2025天璣旗艦新品發(fā)布會，正式推出“巨強悍，巨冷靜”的天璣9500芯片。聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理兼營運長陳冠州表示，天璣9500帶來更強的性能，更高的能效，更智慧的體驗。據(jù)悉，目前全球每10個人里，大約有4個人使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機。聯(lián)發(fā)科SoC芯片已連續(xù)五年保持市場份額TOP1。

　　天璣9500采用第三代3納米制程工藝，集成了超過300億個晶體管，擁有PC級全大核CPU性能，游戲主機級GPU渲染性能以及雙NPU的全新設(shè)計，構(gòu)成全新非凡架構(gòu)。

　　發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科稱天璣9500擁有多項炸裂級表現(xiàn)。首先，其單核CPU的GeekBench 6跑分超過4000分，相比上代提升32%，這也是首次實現(xiàn)單核性能比肩蘋果A系列芯片。多核方面，跑出了11217分，相比天璣9400提升17%。

　　其次，天璣9500超大核在峰值性能的功耗相比上代天璣9400下降55%，在高頻使用場景下，功耗至多可降低30%，助力設(shè)備全面超高效省電。

　　此外，天璣9500創(chuàng)新引入雙NPU設(shè)計，不僅峰值性能翻倍，峰值功耗性能可得到56%的下降，是為超強端側(cè)AI體驗而生。基于更強大的AI能力，天璣攜手vivo X300系列手機，將帶來可學(xué)習(xí)和進化的AI定制美顏，專屬大片一鍵生成。

　　天璣9500的GPU性能至多提升33%，功耗節(jié)省至多42%，號稱“外星科技”。在光追性能方面，天璣9500相比天璣9400大漲119%。

　　得益于與vivo和OPPO的持續(xù)深入合作，天璣9500的ISP處理器也取得多項新突破。比如提供微單級追焦性能，兩億像素下能夠疊加更多算法，首發(fā)4K 60幀人像視頻錄制等。

　　其他方面，天璣9500的通信能力也有增強，Wi-Fi速傳技術(shù)可為設(shè)備的備份與分享帶來更快速傳輸，藍牙大耳朵通話技術(shù)可實現(xiàn)傳墻收音也清晰。

　　首款搭載天璣9500的手機將是10月13日發(fā)布的vivo X300系列，包括X300和X300 Pro，安兔兔跑分超過410萬。接下來的OPPO Find X9和Find X9 Pro，也會在10月與大家見面。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。