新銳AI硬件企業「微珩科技」完成千萬級Pre-A輪融資

2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。

此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內存領域的研發，進一步鞏固其在AI硬件產業的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側大模型原生支持與高效內存調度，(2)端側HBM模組標準與產業鏈協同。

微珩科技是一家專注于AI芯片和系統方案設計的高科技企業。

公司致力于研發基于高帶寬內存的端側AI推理芯片以及系統，團隊在高性能計算芯片領域的深厚技術積累和創新理念，已在行業內嶄露頭角。值得一提的是，微珩科技的核心團隊擁有豐富的行業經驗，曾成功量產并銷售多款近存計算架構芯片和3D堆疊芯片產品，這些產品已在全球市場上累計大量出貨，廣泛應用于數據中心和高性能計算場景中。這一領先的研發及量產經驗，不僅確保了產品從設計到市場交付的高效轉化，還為微珩科技當前的AI創新項目提供了堅實的技術基礎和風險控制能力。

在全球AI浪潮和中國國產化戰略的推動下，微珩科技的發展軌跡備受關注，尤其是其鎖定的兩大核心應用——端側AI推理和高帶寬內存模組，已在AI推理市場中展現出強勁的需求潛力，預計將隨著5G和邊緣計算的普及而加速擴張。

微珩科技表示，此次融資主要用于加速公司端側AI推理芯片和國產化高帶寬內存（HBM）模組的研發。其中，HBM技術作為AI計算的關鍵瓶頸解決方案，能支持大規模并行處理，這將顯著提升芯片在復雜模型推理中的性能。

公司AI推理芯片預計將在明年上半年開始交付，設計規格支持Deepseek 671B模型，這一超大規模語言模型的兼容性不僅體現了芯片的強大計算能力，還能實現實時、低延遲的端側部署，滿足邊緣AI應用的多樣化需求。

這一進展不僅能滿足邊緣計算和智能設備領域的應用需求，還可能在稍后的自動駕駛領域、通用人工智能等高增長市場中開拓更多落地機會。

隨著AI技術的持續演進和產業鏈的本土化進程，微珩科技的產品有望在未來幾年內成為行業焦點，為相關領域的長期發展提供強大支撐。

憑借其技術創新，微珩科技不僅能應對全球芯片供應鏈挑戰，還可能引領國產AI硬件向更高性能、更有競爭力的方向邁進。

迎豐股份（605055）

浙江迎豐有限公司的主營業務是紡織品印染加工業務。公司的主要產品是針織面料印染和梭織面料印染。公司為國家高新技術企業、國家級綠色工廠、國家級綠色供應鏈管理企業、國家級智能制造試點示范工廠、浙江省兩化深度融合國家綜合示范區示范試點企業、浙江省先進級智能工廠。

Nano Labs（ Nasdaq NA）

毫微科技有限公司于2019年7月16日在開曼群島注冊成立。Nano Labs是領先的無晶圓廠IC設計公司，致力于開發HTC（High Throughput Computing）芯片、HPC（High Performance Computing）芯片、分布式計算及數據存儲等解決方案，公司自主定義的FPU構架可以保持IP核的可復用性和可疊代性，以適應未來快速發展的市場對高性能及高通量計算的需求，是HTC和HPC芯片設計的全新基礎架構。